您现在所在位置: b体育 > b体育新闻

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem

2022年硅晶圆出货面积更始高 半导Bsport体育体芯片股疾快拉升

发布日期:2023-02-13 19:33 浏览次数:

  Bsport体育Bsport体育Bsport体育2月13日,受2022年硅晶圆出货面积立异高音讯效率,A股半导体芯片股速速拉升,阻滞发稿,

  凭证SEMI的数据,2022年举世硅晶圆出货面积拉长3.9%至147.13亿平方英寸Bsport体育,出卖额延长9.5%至138亿美元,均创史乘新高。

  国信证券研报指:2022年硅晶圆出货面积改进高,SIA称半导体市场长期前景还是强劲。在从前十年中,硅晶圆出货面积有九年庇护伸长,出现了半导体需要永世向上的趋势,正如SIA近期所述,纵然半导体行业具有周期性,况且在短期内会阅历疲软期,但其是人工智能、物联网和6G等新兴身手的首要,永远前景仍然强劲。本轮半导体行业已投入修底期Bsport体育,下一轮上行周期值得守候Bsport体育。

020-88888888