国际半导体财富协会（SEMI）统计，2022年环球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，较2021年促进3.9%，卓越了2021年曾创下的记录；总营收达138亿美元，增长9.5%，同样创下史乘新高。

　　SEMI介绍，硅晶圆是大多数半导体的基Bsport体育础构筑质料，而半导体是几乎全部电子设备的危急组成控制。高度工程化的晶圆直径可达12英寸，可用作创设大多半半导体的基板质量。SEMI表现，在汽车、家产、物联网以及5G配置的驱动下，8英寸及12英寸硅晶圆在2022年必要均有增进。

　　SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官anna-riikka vuorikarii - antikainen揭示:“纵使环球宏观经济颓唐不息加剧Bsport体育，但硅片行业仍在一连昌盛。在过去10年里，硅的出货量有9年都在增长，这证明了硅以及半导体行业的紧急性。”

　　此前，美国半导体行业协会一经公告数据闪现，固然在2022年下半年半导体Bsport体育市场增进知路放缓，但2022年全球半导体出售额仍达到5735亿美元，创汗青新高Bsport体育，与2021年的5559亿美元比拟增进了3.2%。可见Bsport体育，半导体技巧的紧急性在日益凸显，在人们生计中的渗入率也在逐渐增强。