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迈铸半导体完成 1500 万 Pre A+ 轮融资促进晶圆级微机电铸造时间的量产工艺

发布日期:2023-02-11 06:46 浏览次数:

  不日,36 氪获悉,晶圆级微机电铸造技能及利用预备供给商上海迈铸半导体科技有限公司(以下简称为 迈铸半导体 )实现 1500 万 Pre A+ 轮融资,本轮融资由老股东海南至华投资合资企业、广州润明策投资希望合伙企业追投,本轮融资资金将主要用于企业下一阶段量产处事的推进和新产品配置,推动产品量产运用。

  迈铸半导体出生于 2018 年,是华夏科学院上海微式样与信歇功夫研究所孵化企业,公司定位为半导体行业晶圆级 MEMS-Casting 期间诈欺全体处理策划供应商,致力于推进晶圆级 MEMS-Casting 本领的研发和财产化。

  MEMS-Casting(晶圆级微机电铸造岁月)能将宏观的铸造,阅历微纳路理中断一百万倍,是一种新型的铸造本领,也许在硅晶圆、玻璃片以及陶瓷片等多种资料上快速成型构造化金属层,是电镀岁月的替代和弥补。相对待电镀,MEMS-Casting 具有工艺更加简单、浸积疾度更速、过程纯粹环保、以及奇特适当创建同化三维构造等益处。

  迈铸半导体创始人兼 CEO 顾杰斌博士知照 36 氪:MEMS-Casting 时间不是一起初就设定好的,而是在长期的研发经过中,随着研商越来越深入,逐渐探索出来的时候。

  到 2022 年,迈铸半导体已环绕 MEMS-Casting 技艺产业化举行了 4 年探索,产品定位正逐渐了解。公司将焦点放在硅过孔互连 ( TSV ) 添补服务和 -Casting 线圈分娩成立、售卖两精致面。

  在 TSV 倾向,暂且,迈铸半导体关键遴选与头部 MEMS 代工线实行团结研发。

  此前,电镀简直是唯一的晶圆级厚金属浸积技巧,该岁月保留重积速度慢,光阴长,电镀工艺搀和的标题;其坐蓐进程中必要诈骗到的电解液质料昂贵,一切解决方针本钱高;且电解液有毒,敷衍变成情况搅浑。

  据顾杰斌介绍,公司的 MEMS-Casting 技术与守旧电镀技巧比较,具有工艺洁白的特点,无需在填充前铺设种子层;填补时,其进程疾度速,仅需数分钟,而电镀需要几小时到十几个小时;在原料愚弄上,MEMS-Casting 期间可能操纵锡、银、铟一类无毒害合金原料,且材料成本较低,用量较少;在导电效用上,闭金的导电性能较铜弱,但能满意大片面应用须要。

  起首,迈铸半导体在 TSV 领域只管理了补充问题,基于其部署坐蓐的产品,照样和电镀类似,须要完成一个磨金属表层膜的题目,2022 年,迈铸半导体又设置了新的安排治理磨金属镀膜的工艺过程,可感觉客户供给一个相对团体的处理设计,同时办事增加和磨金属表膜的任职。

  另外,顾杰斌再现,MEMS-Casting 光阴具有自动化分娩、批量临蓐的也许,其坐蓐出来的产品具有一律性好、更任性集成的特色。

  迈铸半导体已实现了 MEMS-Casting 专用弥补配置的研制和装备任务,最大可能完毕 8 寸晶圆的工艺加工。

  而在线圈愚弄方向上,迈铸半导体在 2022 年将线圈买卖进一步细分为磁传感器、微驱动、微能源和功率磁器件应用。线圈行为一种本原元器件,团结客户首要为国内调理、轨道、ICT 等头部公司。

  囊括博士生涯在内,顾杰斌博士在微观圭臬液态金属举动领域的研发已 10 多年的历程。顾杰斌转机将这项技巧落地到产业里,全部人最最初开展将该技术落地于 TSV(Through Silicon Via,硅通孔岁月)本领上,但身不由己,该技能先在芯片线 年,顾杰斌博士的 MEMS-Casting 功夫被中车看浸,其时中车在寻找用于磁通门传感器上的螺线线圈,TSV 是芯片式螺线线圈首要构造。经验两年多时期的研发,顾杰斌博士顺手基于该岁月满意了中车的需要,且将线圈的电阻从最最先版本里的 30 欧,慢慢失望到 6 欧。

  芯片线圈的诈欺场景很广,顾杰斌博士分享路,芯片化线圈做出来后,有很多人找上门来扣问能否坐蓐其产品,我们们从阛阓界限是否充实大、公司手艺是否能解决题目、功夫是否有优势三个紧要维度来思考场景拣选,公司也在转机过程中慢慢摸索到更失当落地的场景。

  特别厘清了细分方向,将芯片线圈又细分为磁传感器、微驱动、微能源和功率磁器件四个方向。暂时,迈铸半导体已延迟出用于军工、调治、浪费电子等范围的线圈产品,如用于手表上的陀螺发电,就属于微能源类型。

  src=-Casting ( tm ) 线圈服从资产需要,迈铸半导体已告终了多项设备研制及工艺修造,可知足 4/6/8 寸晶圆微机电铸造的工艺必要,完毕了新研发主题开发,打通了 MEMS-Casting 技术愚弄的上卑鄙工艺枢纽。不过,迈铸半导体短期内不会将半导体坐蓐开发直接举措产品贩卖,更方向基于其筑造为客户生产产品、供给办事。

  迈铸半导体有着 20 项知识产权专利,公司占有全自主研发的时期。在产线 年,迈铸半导体已完毕了中试线的开发,该产线 片独揽的产能。权且,迈铸半导体正死力于优化工艺,探索和刷新量产工艺。在营业希望上,公司正处于客户打样阶段,已实现近 10 个客户的产品验证。

  顾杰斌博士显露: 微机电铸造时刻是一项原创性的技术,任何一项原创的技艺要达成商业化行使根源都要迈过可行性、信得过性以及本钱三座大山。经验这几年的堆积已根源上迈过前面两座大山,公司起色下一阶段的宗旨是降造成本并告竣量产。

  在树立团队上,公司创办人兼 CEO 顾杰斌博士是英国帝国理工大学博士,曾任中国科学院上海微格局与音尘工夫研究所副研究员,具有 10 多年 MEMS 合系范畴体味。公司主旨团队主有着英国帝国理工、华夏科学院上海微编制所一流教养及科研布景,老手业内匀称劳动年限超出 10 年。Bsport体育Bsport体育Bsport体育

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