不日，氮化镓厂商晶通半导体（JTM）发布于 2022 年 12 月告竣数一概元人民币天使 + 轮融资，投资方为半导体专业投资机构富华资本（GRC）。据悉，本轮融资将用于产品研发、商场团队的伸张以及局部焦点产品出货。

　　晶通半导体是国内氮化镓功率器件与驱动芯片厂商，拥有被行业民众评议为 使氮化镓器件的功效大幅亲切其理论极限 的技艺，重点技能团队具有中原与瑞士的科研背景，并在欧美原厂占有赶过 15 年全财富链体验。氮化镓（GaN）被称为第三代半导体材料，从速充器件到将来的物业电源、新能源汽车，氮化镓市集继承度和行业景风采正在提升。眼前，晶通半导体主要面向财富电源、花消电子、车规级掌管，占有包括智能氮化镓功率开合、硅基驱动芯片等多个产品线，团结方覆盖消耗类快充企业、储能充电企业、汽车厂商等。

　　晶通半导Bsport体育体占据优越的氮化镓科研气力，公司核心妙技成员均有边区理工名校的留学背景，曾上任于 Power Integrations ( PI ) 、英飞凌、德州仪器、意法半导体等化镓厂商，拥有丰厚的产业化阅历。据悉，晶通半导体创始人兼 CEO 刘丹曾为功率驱动芯片策动公司 PI、NXP 高级芯片阴谋师、项目经理，据有 15 年芯片计划经验。拉拢初创人兼 CSO 马俊博士拥有十余年氮化镓器件妄图制备经验，曾在 Nature Electronics、IEDM 等期刊公告氮化镓功率器件论文 60 余篇。

　　此外，公司还在氮化镓范围拥有数十项中心发明专利、集成电路布图策画专利及适用新型专利。在方法途线上，晶通半导体是面向财富级、车规级控制，授与器件加驱动举办合资优化的厂商。

　　产品一为氮化镓器件及氮化镓驱动的集成规划—— Smart-GaN ，即智能氮化镓功率开合（SiP）。该产品齐备四大重点优势：一是培养靠得住性，经管氮化镓操作 炸机 标题；二是提高开关速度、感化及功率密度；三是系统保卫监测奏效、促进集成度培育；四是驱动集成，客户易上手。据悉，目今该Bsport体育产品已跑通晶通里面流程，正与客户修造新品竖立谋划。

　　第二个产品线则是硅基驱动芯片—— Smart-Driver ，该驱动芯片可能驱动氮化镓及其全部人们类型的功率器件。暂时该产线已有客户成功通过验证，拿到了新品设立安排。

　　第三个产品线是正在研发中的新型氮化镓功率器件。该产品能在功用结合平稳的景况下，将开闭比选拔 100 倍，同时开关消耗仅为五分之一，具有极高的性价比。

　　富华成本闭资人周本宜显示： 晶通半导体是国内第三代半导体 GaN 资产的佼佼者，其中枢团队弥漫师法芯片妄图、器件结构、制程工艺，除了周备国际级的研发改进精明，又有功率半导体效仿电道产品实行经过中，最不成或缺的数十年实务阅历积蓄。富华成本很庆幸与晶通半导体合伙配关，助力公司强化与半导体财产链及国际资源平台的对接合资，等待晶通半导体独揽时代时机，另日引领数据中心、电动汽车、可再造能源编制、物业电机和损耗电子产道德业的维新。