本文来自浙商科技·行业专题陈说“2023年半导体未来十大趋势预计”，基于2023年耗费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情，提出对2023年半导体财产希望的十大瞻望。

　　TrendForce集邦商榷炫夸，2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍霸占76%的市场份额。2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，个中十二英寸新增产能傍边约有65%为成熟制程（28nm及以上）。以举世视角来看，成熟工艺依旧主流：

　　1、举世视角：世界三大晶圆代工巨头（台积电、联电、格芯），成熟工艺约占总产能的74%。

　　① 台积电：成熟工艺约占产能的64%，占出卖额的34%。估计台积电产能为120万片/月（12英寸），16nm/7nm/5nm的产能约为13.7/17.8/12.0万片，先辈制程产能约为43.5万片/月，占比36%。到2025年其成熟和专业节点的产能将扩充50%。

　　② 联电：吃亏先进制程，凝神成熟工艺。联电在2018年揭橥不再投资12nm以下的先进制程，自此凝神在成熟工艺扩张商场。当前联电产能为40万片/月（12英寸），完全结合在成熟工艺。其它，公司于21年参预约36亿美元扩充28nm芯片产能。

　　③ 格芯：成熟工艺产能约占83%，退出10nm以下前辈制程。格芯于2018年宣告退出10nm及以下的先进制程的研发，方今占有的先进制程为12nm。估计目前格芯产能约为20万片/月（12英寸），占领前辈制程的纽约fab8约占17%。

　　① 需要：成熟制程能覆盖除智能手机除外的绝大多半行使场景，更是电动汽车、智能家电的芯片主力军。

　　② 供应：在光刻机方面，美国芯片法案对华夏芯片建筑的重点在刚需高端EUV光刻机的先进制程，即14nm及以下的fab、18nm的DRAM、128层的NAND。而方今成熟制程应用的DUV光刻机由日本、欧洲专揽Bsport体育，美国的感动力有限。

　　其全班人们开发方面，北方华创、中微、盛美、拓荆、华海清科、芯源微、万业、精测等国内半导体兴办厂商的产品称心成熟工艺的绳尺，产品管线掩盖除光刻机外的统统范畴，产品成效博得连续验证，半导体制作国产化率继续扶直。

　　③ 本钱/工艺：随着前辈制程不绝演进，制造工艺的研发和临盆资本逐代飞扬，上升的手腕难度和本钱高筑参加壁垒。

　　结论：成熟工艺看成芯片须要的主力节点，并且在CHIPLET异构集成的大潮下，限度前辈工艺可以用成熟工艺+先进封装来完成。其它由于方今国产兴办原料的方法发展阶段的条款管束，且大家国的成熟工艺产能仍大面积依据进口，后续国内的扩产主力便是基于国产可控技能的成熟工艺。

　　中国在环球半导体财富中仍为“追赶者”姿态，依照SIA，2021年半导体行业样式（按产值）为美国（46%）、韩国（21%）、日本（9%）、欧洲（9%）、中原台湾（8%）、华夏大陆（7%）。随着半导体行业走向成熟以及比赛关键产生剧变，举世半导体资产战略也加入网络区，战术重要围绕“巩固本身需要链”和“强化研发力度”两条主线。

　　Chiplet将得志特定成效的裸芯片经由Die-to-Die内中互联伎俩，告竣多个模块芯片与底层黑幕芯片的系统封装，完毕一种新局面的IP复用。Chiplet不只是连续后摩尔时间的关头，也是国内构造先辈制程的经管规划之一，将成为另日行业开展的主线、Chiplet是连续后摩尔期间，经管财富开展贫乏的枢纽所在

　　Chiplet能够大幅提高大型芯片的良率：在高效力希图、AI等方面的宏伟运算须要，使得一切芯片晶体管数量暴涨，芯片的面积也不停增大，固有不良率带来的阵亡增大。而Chiplet能够切割成孤单小芯片，有效改辑睦率，消极不良率带来的成本增添。

　　面对美国的科技封关，改日三年华夏半导体冲破的核心在于打破能用（在135-28nm修造去A线产能）和Chiplet（基于28nm，在基站、办事器、智能电车范围修设等效14/7nm效力，舍身一定的体积和功耗）

　　随着5G通信、智能驾驶、人工智能等潮流鼓起，SOI妙技依靠高功能、低效力的优势，带头SOI硅片需要量大幅增加。基于SOI原料的FD-SOI是先辈工艺（28nm以下）两大本领路线之一，也是国内打破先辈工艺的企图之一：

　　1、基于SOI的两大妙技途线：RF-SOI伎俩用于5G射频芯片，FD-SOI开启28nm以下先辈制程

　　RF-SOI（射频绝缘体上硅）：相较于守旧的GaAs和SOS本事，不仅成本更低、集成度更高，还阐发了SOI原料布局的优势，所完毕的器件具有高品质、低消磨、低噪声等射频功效，要紧用于筑修智老手机和无线通信开发上的射频前端芯片。

　　外洋：300mm的SOI硅片中央技艺由法国Soitec垄断，日本信越化学、SUMCO、中国台湾举世晶圆等少数企业齐全坐蓐才干。

　　国内： 沪硅产业旗下子公司取得Soitec技术授权，公司于2022年2月完成50亿定增，个中20亿元插足高端硅基质地研发。项目完毕后，沪硅资产将建设300mm高端硅基材料的供应才略，并竣工40万片/年的产能开发，加速在SOI周围的追赶办法。

　　意法半导体于2012年推出了28 nm FD-SOI工艺平台，并于2014年将该技巧平台授权给三星。

　　格罗方德于2017年宣告了22 nm FD-SOI代工平台，阻滞2020年年底已完结营收45 亿美元，交付芯片超过3.5 亿颗。

　　格罗方德于2018年投产的12 nm FD-SOI代工平台临盆的产品简直占领10 nm FinFET 工艺产品一致的效力，但功耗和临蓐成本却比16 nm FinFET工艺产品还低。

　　RISC-V开放的定位是国产芯片完成全家当链自助可控的须要原形，条目经管和手艺优势两方面成分剖断了RISC-V与中国半导体财富双向拣选。从伎俩架构、软硬件生态到量产运用，所有人国RISC-V家当正加疾迈向成熟。随着2023年正式步入高成效野心场景，基于RISC-V兴办的CPU IP将成为2023年国产IP主线。

　　RISC-V可以舒服国产CPU架构自决可控须要。诀别于x86、ARM等国外交易公司垄断的独有指令集架构，RISC-V最大的性情是怒放准则化，是CPU手艺转移的一次绝佳机会，无妨很好的治疗软件普适生态和CPU国产自决可控的双浸须要Bsport体育。

　　RISC-V 生态系统也因而正在全球范围内速速振兴，成为半导体产业及物联网、四周妄图等新兴操纵范围的严重改变重心。

　　RISC-V全球化立场分明。2019年，RISC-V基金会因为担忧美国的商业法则而搬到了瑞士，并更名为RISC-V International，进而该开源社区的代码上传下载可不受美国出口牵制。现在RISC-V基金会的22个紧张成员中有12个来自中国，占比逾越50%。其中征求华为公司、阿里巴巴大伙、中科院盘算所等知名企工作单位。

　　基于RISC-V的CPU IP将迎来史籍性转机机缘。方今大家国绝大个别的芯片都修筑在海外公司的IP授权或架构授权内幕上。比年来美国对华科技财产局部不足为奇，IP和芯片底层架构国产化替代曾经如饥似渴，必需告终深层要素的国产化智力完成全栈要素改造。RISC-V仰仗其怒放优势有望成为IP单独自立的合键根技术。

　　2023年将成为RISC-V的高性能蓄意元年。搁浅2022年尾，大家国大致有50款辨别型号的国产RISC-V芯片量产，利用场景调集在MCU、电源管束、无线连缀、生存操纵、物联网等中低端场景。而现在已有多家厘革企业绸缪在2023年宣告对标64核高效力的效劳器级执掌器，利用领域也有望从专业应用场景慢慢拓展到通用妄想场景。

　　2022年美国通过《美国芯片与科学法案》，个中针对半导体行业，企图五年内加入527亿美元的政府扶助。其余，参加“中国护栏”条件，胁制博得联邦资金的公司在中原大幅增产先辈制程芯片。这象征着半导体行业将由环球化大分工，转向反环球化。

　　半导体产业链三种权利：打定权（果断更始和需要）+代工权（决心太平和产能）+开发权（决心财富链安好和工艺底层打破）。

　　芯片家当举世化分工使希望与修立合头辨别，生活需要链的地理肢解，加剧了受外部身分感导而供需失衡的危害，所以企业向财产链前端排泄、完毕自助可控已是步地所趋。

　　1、应付末了厂商Bsport体育来谈，芯片周围将成为新的主战地，功用于利用芯片希图权乃至代工权是收尾企业来日转机对象。

　　①智熟行机：小米、OPPO、vivo等芯片研发首要聚焦于影像、蓝牙、电池拘束等细分界限；

　　②智能汽车：以特斯拉为前卫，传统车企以及造车新能力如通用、比亚迪、蔚来等也先落伍军芯片自研；

　　③互联网：亚马逊、微软、谷歌、阿里等源委推出定制化的自研芯片，驱动云希图任事的维新迭代。

　　参考举世智内行机威望的转机源委，随着产品同质化加剧，芯片拜别的紧要性日益突显，告捷的头部手机厂商均占有较强的芯片策动研发程度，如苹果的A系列芯片、三星的猎户座芯片以及华为的麒麟系列芯片，验证了支配核心造芯伎俩周旋最后厂商的主要性。

　　①应用产能自愿权：全球芯片欠缺使局限轻贱企业产能无法释放，构造芯片范围将保障供应链安宁性。

　　②惬心运用范畴功用需求：随智能化发展，高通、英特尔等芯片企业供应的通用芯片难以惬心结果日益扶植的功效须要，自研定制芯片将酿成软硬一体化希望，构筑芯片、系统软件、结尾产品的生态关环，抢占智能网联高地。

　　③提拔话语权和角逐力：发展对中央本领的把控材干，使自身拥有产品维新节律的主导权。

　　2、周旋IC妄图公司来讲，自修晶圆厂、在成熟工艺节点把持孤单代工权、将芯片安排和坐蓐筑筑合键集于一体，将成为趋势。

　　①产能不够：预备公司晶圆筑造是芯片财富链的紧张枢纽，在当前全球晶圆产能紧缺、结尾消失需求清醒的大后台之下，中国大陆芯片仍有较大供需缺口，晶圆代工厂产能无法立室蓄意公司不绝擢升的手法水准。

　　电车智能化经过可分为智能座舱和智能驾驶两条线、智能座舱：经历三段式转机，另日3-5年将成为电车智能化主疆场。

　　1.0阶段（1980s-2011）：以1986年第七代别克Riviera标配9英寸触摸屏为起点，史乘上第一辆搭载触屏方法的汽车出生，开启座舱智能化始末。

　　2.0阶段（2012-2021）：特斯拉Model S改造性地接收大尺寸车载夸耀屏，消除绝大局限呆板按键，标志着智能座舱投入电子化时辰。

　　3.0阶段（2022-2027）：理想L9创立智能化交互模式，给与五块大屏，即HUD+安全驾驶交互屏+中控屏+副驾屏+后舱娱乐屏，而且占据6音区、3D ToF传感器及21个扬声器等，告终三维交互，今后智能座舱发展聚焦于人机交互的智能领略。

　　2、智能驾驶：今朝转机受限，机遇尚未成熟，2025后有望突破管理得以进展。

　　①干涸芯片代工：当然所有人国有先辈制程的妄图才具和封测能干，但前辈制程的临盆筑筑程度落后，贫乏摆布前辈工艺的芯片代工厂，高功效芯片供应受管制。

　　②缺少算法算力：纵然以地平线、海想为代表的国产芯片厂商十全大算力优势，但全体来看，仍难以惬意由传感器数量造就带来的发生式扩张的算力需求。

　　③贫乏法令规则：刻下我们国自愿驾驶合系司法法规尚不完备，其交易化应用将面临规则寻事。

　　所以，揣度2025年前，智能驾驶方面照旧以赞助驾驶为主、智能驾驶革新为辅，久远来看自愿驾驶将是电车智能化的终端。

　　在所有人的半导体商议框架中，短期看库存周期，中期看更新周期，永世看国产代替。

　　①自动去库存（量价齐跌）：晶圆厂产能供过于求，全行业芯片库存抵达高点，以手机和家电为代表的下流必要屈曲，所以跌价以去库存，消费芯片暴露出量价齐跌形态。

　　②被动去库存（量减价平/升）：随须要惊醒，库存一直节略，价值连结，随后垂垂涨至平常利润线程度。

　　③自动补库存（量价齐升）：需要增添的速度高于提供扩张，库存一连下行，库存去完后供需均衡，厂商扩大提供，进入补库存阶段，量价齐升，处于剩余最佳形式。

　　④被动补库存（量升价平/跌）：需求相对安靖，而厂商Bsport体育为了社交另日或者的需求，不绝增加产量，生存供给惯性，导致供给侧产能过剩。

　　经由梳理国内半导体行业国产取代的转机脉络，不妨分为五个阶段，2023年国产化将从4.0向5.0饱励：

　　1、国产化1.0（芯片策动）：2019年以信创软件（垄断体例）和芯片盘算（数字芯片、仿制芯片）几大类为主

　　2019年5月，限度华为结束的上游芯片供给，目的是卡住芯片下劣成品，直接刺激了对国产因袭芯片、国产射频芯片、国产保全芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购，这是第一步。

　　2、国产化2.0 （晶圆修筑）：2020年以晶圆代工和周边财产链，严浸以中芯国际、封测链、兴办链为主

　　2020年9月，限制海思谋略的上游晶圆代工链，宗旨是卡住芯片中游代工。由于环球晶圆厂都严重依赖美国的半导体制作（PVD、刻蚀机、离子注入机等），海想只能挫折到备胎代工链，直接带头了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速进展。

　　3、国产化3.0（制造质量） ：2021年以晶圆厂上游的半导体设备和质量链为主，比方前路核心建设和黄光区芯片质料

　　2020年12月，中芯国际投入实体名单，局限的是芯片上游半导体供给链，实质是卡住芯片上游设备。思要竣工供应链和平，必须做到对半导体设备和半导体原料的渐渐打破，由于DUV不受美国解决，此阶段的关头是针对刻蚀等美系技能的代庖。

　　4、国产化4.0（制作零部件、EDA/IP、原料上游） ：2022年以零部件和EDA为主，加入到国产链条的深水区，最底层的庖代

　　2022年8月，美国宣告芯片法案，对国内先辈制程的开展举行封合。想要竣工家当自主可控，必须进入国产链条的深水区，完毕从根技巧到叶技能的全方位包围。所以，底层的半导体兴办逐步完毕1-10的放量，芯片原料逐步告终0-1的冲破，EDA/IP登陆本钱市集，成为簇新品类，最底层的兴办零部件也将迎来历史性起色。

　　5Bsport体育、国产化5.0（华夏半导体生态系统）：2023年往后，将以开发资产链各合头强供需相关、打通内循环为紧要取代目标

　　我们国半导体资产全而不强，半导体财富链的简直每一个症结都有华夏企业，可是全面处于落后位置。由于财富链上低劣的中国企业穷乏深度关连，单个企业的超过很简易受美国制裁教养。因而，培植优秀的产业生态，实现全自助建设，打通内循环，仰仗国内的市场优势，完毕半导体资产链的不停跳班，将成为国内半导体行业国产化5.0的浸要倾向。