SEMI:2022 年半导体硅晶圆出货面积、总营收均改进高
发布日期:2023-02-08 21:18
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IT之家 2 月 8 日消休,国际半导体产业协会(SEMI)统计数据呈现,
SEMI 体现,2022 年环球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸,同比 2021 年添补 3.9%;硅晶圆总营收 138 亿美元(一时约 937.02 亿元庶民币),同比加添 9.5%。
据介绍,在汽车、财产、物联网以及 5G 创始的驱动下,2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圆需要同步增多。
另外,SEMI 称纵使总体经济忧闷加剧,半导体硅晶圆市场衔接促使。IT之家分明到,旧日 10 年有 9 年的出货量扩张,硅晶圆在半导体财产具浸要身分。Bsport体育Bsport体育