从手机、PC、存储等多种模范芯片供应商缩减订单，到全球芯片扩产力度提高，再到NVIDIA（英伟达）、SK海力士等多家半导体头部企业宣布减少员工，资历了举世性芯片缺货带来的空前高潮，2022年半导体行业加入“降温”期。寰宇半导体业务统计构造（WSTS）本日发表音讯称，猜想2022年全球半导体市场增速将放缓至4.4%，与2021年的26.2%形成了显然比力。2022年，应付良多半导体厂商而言，伴随着新年钟声迈出的，是去库存的措施。依据业界人士阐发，2023年半导体行业将告终为期两年的史书高位，重归理性市集。

　　以前两年，在半导体墟市须要高景风范的带头下，半导体创造厂商的建厂投资额屡改变高。近期，受到消费商场需求量削减的重染，相干芯片产品需要也大打折扣。联发科、高通判袂下调了5G SoC芯片订单，出货预期削减10%~50%不等；清楚驱动芯片需求量亦大幅下滑，据预测，2022年需要将比2021年同比悲观12%，价格也陆续走低；CMOS图像传感器2022年第三季度环球出货量同比下滑约10.9%，Bsport体育预计2022年举世出货量或将失望11%，透露13年来初度下滑；保全芯片降幅最大，三大DRAM厂商第三季度营收环比区别下滑34%、25.2%、23%，保全芯片价钱跌幅以致超出50%。WSTS指出，2023年环球半导体墟市将减少4.1%，Bsport体育包罗美洲、欧洲、日本、环太平洋地区在内的举世半导体中心地区的市场增速均将放缓。

　　对于2023年举世半导体市场的预估，举世行业讯问机构Gartner的瞻望同样不乐观。Gartner探索营业副总裁Richard Gordon涌现：“半导体行业的短期收入前景不容乐观。举世经济的快速恶化和亏损者需求的萎缩将在2023年对半导体市场产生负面感染。”

　　需求低迷，使得芯片创建企业产能使用率走低。基于对2023年市集须要量的占定，芯片成立企业纷繁缩减了其投资范畴。美光晓谕将在2023年裁员10%以萎缩成本付出，并下调投资策划；台积电也缩减了10%的年度投资预算。美国半导体行业协会发表预计汇报称，晶圆厂产能操纵率正不才滑，第四季度的产能操纵率恐怕将降至85%以下。服从SEMI宣布的《天地晶圆厂瞻望汇报》（World Fab Forecast），预计环球半导体行业将在2023年修筑28座晶圆厂，较2022年有小幅回落。

　　基于此，北京半导体行业协会副秘书长朱晶感应，来日一年，全球集成电路成立企业的战术沉心将从“扩产投资”变动为“降本增效”。行为芯片需要占商场总量70%限定的产品类型，花消电子的需要量是感动全球半导体产品水位的关键。至此，花费电子必要下滑已一连一年有余。近期，苹果、三星等举世智熟手机头部企业启动减产，加速去库存以抬高市集紧急。创说投资咨询总经理步日欣在采纳《中国电子报》记者采访时表现，在没有新必要激动的情况下，手机等糜掷电子产品的须要短期内难以恢复。集邦扣问叙述师钟映廷同样以为，泯灭墟市冷淡、去库存化速度慢慢，库存校订周期将至少接连至2023年第一季度。

　　至于全球半导体商场去库存周期何时收场、晶圆创造何时能够走出库存改正期，财富界有着不同的声音。从较为乐观的态度来看，钟映廷感应，2023年第二季度，揣测芯片行业会有旺季拜访。而从低沉的角度来看，朱晶以为，2023年第三季度之前，芯片市场会永恒处于低景气周期。

　　式样性的去库存周期阻难不了个人范畴的必要热情。汽车半导体成为备受关注的交易板块。在半导体全行业上涨退去的情况下，汽车半导体公司像是逆势扩张的一股“清流”。中断2022年11月全球头部汽车半导体公司宣告的财报数据表露，其营收均赢得昭彰扩展。此中Bsport体育，恩智浦的汽车交往收入减少迅猛，第三季度猛增24%，占总收入的比重超过五成。

　　上述企业联结较高的增进势头，与汽车电动化的趋势歇歇合连。与燃油车相比，每辆新能源汽车对汽车电子产品的需要量更大，而国内外新能源汽车须要量的一口气增添，一方面带头了墟市对汽车电子必要数量的扩充，另一方面也进步了汽车动力方式能耗负责的要求。而这些须要也将相连荧惑汽车电子，尤其是功率半导体提供商举办本领改善。

　　士兰微电子股份有限公司器件成品市场部市集总监伏友文在接收《华夏电子报》记者采访时体现：“糜费者对新能源汽车的续航焦急，以及汽车体系对耐高频、高温、小型化的必要，将促使车规级碳化硅产品相连上量。”2022年，英飞凌、意法半导体、罗姆等公司，做出了投资修厂、与上游供应商签署碳化硅晶圆需要赞成以保证碳化硅原料提供等方法。9月，安森美在捷克投资4.5亿扩筑碳化硅工厂。碳化硅产能争夺的势头恰似已经呈现。芯谋考究企业供职部总监王笑龙在接纳《华夏电子报》记者采访时露出，只消产能跟得上，车规级碳化硅将带来无比火爆的市场。

　　电气化与智能化是汽车商场富强的两驾马车，也是汽车半导体行业两个急急的繁荣倾向。英特尔、英伟达、高通等芯片安排头部企业在传统优势往还填补乏力的处境下，不约而同地将视线关怀到主动驾驶领域。从2022年第三季度财报来看，英特尔营收低重20%Bsport体育，利润下降85%，而旗下主动驾驶局限Mobileye则告终同比38%的扩大；英伟达游玩贸易、专业视觉交往较2021年均有下滑，个中专业视觉买卖营收同比灰心高达65%，而汽车业务则完结了同比86%的正向增补；收获于骁龙座舱平台，高通汽车交易达成了同比增加38%。

　　相比于办事于汽车低碳化的功率半导体，自动驾驶芯片的墟市需要总量将不会太大，而产品性能与性价比将成为芯片提供商侵掠商场的合节。应付2023年汽车半导体墟市的行业趋势，英伟达中国区汽车使命部总经理刘通显现：“自愿驾驶芯片商场将加快优胜劣汰，主车场会更加认真思索综合职位来选用芯片谋略。预备落地技能、生态完好水准、产品成熟度、供货坚固性、性价比、来日繁荣途径的显明水准等将成为客户对主动驾驶芯片企业的评议圭表。”

　　集邦询问表现师曾冠玮觉得，当前头部半导体策画企业团体入局自动驾驶汽车范围，与数据中枢等规模产品角逐力愈加激烈合系。全部人感触，对厂商而言，主动驾驶芯片是有利可图的领域，在燃油车向电动车转型的始末下，集成电路设计企业的发达将永世可期。

　　且自，“碳达峰”“碳中和”和“东数西算”兵书对半导体的发动习染正尤其懂得。减碳降耗，不光成为他们国半导体企业竞逐的产品方针，也逐步成为诸多国际大厂的产品勤恳偏向。在王笑龙看来，“双碳”政策会带来新能源汽车充电站、换电站等根基步骤的加速构造，从而延续带头功率半导体产品在半导体全行业的比重降低。与此同时，由于我们国的低碳化过程走在环球前线，所有人国的功率半导体厂商也将随之受益，在全球市集中的市占率有望提高。

　　而为了实现更高的能源运用率，相关芯片和器件厂商将纷纭将碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体纳入其产品范畴。TrendForce集邦询问阐明师龚瑞骄在接纳《中原电子报》记者采访时流露，猜度2023年将有更多车企将碳化硅本事引入主逆变器，个中高真实性、高功效、低成本碳化硅MOSFET将成为竞逐闭头点。在消磨电子周围，氮化镓是升高功耗的明星产品。

　　据龚瑞骄介绍，暂且行使氮化镓的低功率糟蹋电子产品已经投入红海市场，随着身手、供给链相连成熟，氮化镓功率元件正朝着中大功率储能、数据中枢、户用微型逆变器以及汽车等场景拓展。在欧盟钛金级能效苦求等政策的煽惑下，数据主旨电源和任职器筑造商已显露意识到氮化镓身手严浸性，猜测2023年氮化镓功率元件面向该领域释延长量产能。

　　中原电子科技大伙公司第四十三核办所副利益胡朝春称，东数西算策略的奉行，将给氮化镓器件带来巨量须要。为进步东数西算大数据主题的碳排放，数据重点正在将硅基器件换为氮化镓器件，如此一来，测度将提高碳排放1.25亿吨。

　　行为宽禁带半导体另一大代表材料的碳化硅也是各大芯片厂商的“心头好”。频年来，大厂扩产碳化硅、出力提升碳化硅生产才调的讯休几次传出，碳化硅产品成为国内外厂商攫取的热门赛谈。2022年12月14日，意法半导体宣告了新的碳化硅功率模块，可进步电动汽车功能和续航里程。安森美亦将碳化硅买卖作为企业焕发的中央。安森美总裁Hassane EI-Khoury展示，安森美碳化硅交往的补充速度快于企业其所有人个别。他们大白：“2023年安森美最大的增补异日自于碳化硅在电动车市集的添加，在明天3年臆度不妨竣工40亿美元的碳化硅收入。”英飞凌科技全球高档副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感体例使命部职掌人潘大伟暴露，自2018年收购拥有碳化硅冷切割技术的独创公司SILTECTRA往后，始末技能的应用和优化，曾经完结材料销耗提高和资本升高。异日，同一碳化硅晶锭产出的晶圆数量将是方今的四倍。

　　当谈及宽禁带半导体明天的发财环境，第三代半导体技术改造定约帮助事长兼秘书长杨富华出现：“2050年国家电网能源清白化率要抵达50%，末尾电气化率央求达到50%，都请求碳化硅更好地富强，来保卫如此一个主意的达成。”杨富华举例称，支撑传统钢铁刚流电转向半导体柔性智能电网，领受宽禁带半导体器件后节点结果格外大白，没合系告竣万亿度的电量提高。

　　“大家们觉得，周期性在半导体行业平素生存，合节是看行业插足者奈何破局。”博通公司亚太区副总裁张卫在领受《华夏电子报》记者采访时如许呈现。在他看来，小到蓝牙穿戴设立建设、手机的触屏、感染充电，大到运营商的无线基站、重心网、数据重心，无处不在的半导体产品的每一个细分周围都蕴藏降低成效、抬高能耗等方面的本领潜力和营业机遇。由此，张卫感到，改革仍是2023年半导体行业的主导趋势。

　　数字化浪潮胀动下，人工智能、元六合、数字孪生等新兴市集的带动，将给云端、角落端、末梢的硬件算力带来更高的央求。面对如斯的墟市趋势，英特尔考究院副总裁、英特尔中原追究院院长宋继强在领受《中原电子报》记者采访时提出了几大技术改良倾向：其一，将体制和工艺连接起来做优化，在做芯片设计时不单仅思索芯片制程、如何与其所有人芯片互联等硬件互联问题，还要从编制何如应用、软件如何变换效用模块、差异功效模块下一步会分成哪些相宜的测度单元等角度实行考量。其二，借助先进技术进一步退缩晶体管尺寸。宋继强显示，英特尔正在接纳环抱栅极半导体（GAA）和2D机合的半导体薄膜技能，进一步煽动半导体晶体管微缩。

　　“明天并不是单一产品的商场，决断是多种制程多种节点的架构，如许才气惬心五光十色的须要。”宋继强感触，“全部人日确定是XPU的时刻，同时也需要不妨把多种本事召集起来的异构封装技术，抵达很高的能效比，这样才智保证将来可接续兴盛。”基于此，宋继强感应，2023年将会有良多厂商基于异构揣摸的计划想途研发新产品。

　　对于异构集成产品而言，眼前最大的难点，是如何达成集成芯片之间的互联互通，而互联互通考试，不但供应硬件IP厂商、各单片芯片厂商之间的配闭，还需要封测厂商的插足，一切厂商之间的互联互通试验将是一个伟大的式样工程。基于此，软件的气力将更加凸显。

　　中原工程院院士邬江兴提出了软件定义晶上编制如此的概念：“CPU的互保持构是固定的，就像杂技艺员相通，全班人的骨头一点也不软，你们只是韧带软，于是假如全部人的柔性格局没有高度敏捷可塑的韧带的话是玩不了杂技的。”邬江兴院士所谈的“骨头”就像芯片硬件，“韧带”就因而此为根源的软件格式。应用晶上互联聚集，可以普及人类到姑且为止无妨达成的最高互联密度的阈值，将比而今的阈值普及2500度，告终辘集极大化、节点极小化的布局智能属性。Bsport体育借助软件定义超异构超密度算力维护刻板练习的行使，将大幅普及互联密度，假如能运用好软硬件团结估摸架构硬件功用将能升高30%职掌。

　　追念2022年，举世半导体行业曰镪了俄乌相持、原资料价格颠簸、汇率震撼、疫情屡屡等带来的熏陶。在此底子上，全班人国半导体行业屡次受到因地缘政治带来的来往收缩或禁止。在采访中，记者感触到，他们国半导体市集参加者糊口一种复杂情绪：一方面对新冠感染防控计谋调治后的商场回温具有决心，另一方面也对来自国际墟市的“黑天鹅”“灰犀牛”事务生存隐忧。业界叙述师与企业插足者均映现，看待所有人们国半导体行业而言，人才是最为稀缺的资源，愿望能够加大人才引进和造就力度，一方面踊跃接收海外良好人才，另一方面自决教育集成电路关系人才，为所有人国半导体行业茂盛储备关节气力。

　　“行业不是那么景气的光阴，国内芯片成立厂商的产能利用率较低，国内家产链反而得到了密吻合作的机遇，没关系做国产扶植材料的验证做事。”王笑龙映现，“半导体公司要倔强信心、眼神修长、筑炼内功，联贯研发强度，对异日的中国半导体贯串决心。