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Bsport体育宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产

发布日期:2023-01-14 15:33 浏览次数:

  Bsport体育Bsport体育上证报中国证券网讯 1月12日,温州宏丰控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的半导体蚀刻高端引线框架项目在浙江嘉兴正式投产。

  温州宏丰公司人士介绍,为了捉住半导体行业繁华机缘,鞭策公司在半导体封装材料界限的拓展Bsport体育,进一步拓宽公司的繁盛空间,寄托宏丰要点磋议院联结浙江大学和中科院宁波质地所的研发平台,公司引进高端蚀刻坐褥线,坐蓐研发高精度蚀刻IC引线框架以及VC均温板等质料。

  频年来,引线亿元傍边。预计异日几年,随着半导体物业的幽静蓬勃,他们们国引线框架市场界限仍将坚持增加趋势,到2024年商场周围将来到120亿元。

  比年来,温州宏丰履历治疗财富结构Bsport体育,履历多年的策划和不懈努力,在新质地交易规模积蓄了浩大优质的客户资源,客户涵盖中、法、德、美、墨等多个国家和区域。(陶君)

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