e公司讯，1月4日，记者从华夏平煤神马群Bsport体育众获悉，该整体生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶Bsport体育锭成功下线，产品质料达国内一流水准。这不仅标记着该大众新能源新原料家当再添“新军”，况且添补了河南省第三代半导体物业鸿沟空白。昨年，中国平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体原料树模线修筑项目，告急研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底资料，打造千亿级芯片材料工业“实习田”。