半导体制造是一个复杂且精细的工艺过程，涉及从原材料到成品元件的转变，在现代科技中扮演着至关重要的角色。全球半导体产业的核心是集成电路（IC），其市场份额高达83%，由于技术难度大，产业结构高度专业化。

　　2023年全球半导体制造市场规模大约为5268亿美元，预计2030年将达到7227.7亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为4.8%。

　　据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额，b体育下载但下半年的放缓大大限制了增长。2022年，全球半导体销售额达到5740亿美元，其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元，占全球市场的48%。为了保持行业竞争力，美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看，PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二，汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查，2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额，但其领先优势缩小了。与此同时，汽车和工业应用经历了今年最大的增长。

　　报告分析半导体制造行业竞争格局，包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局，重点分析全球主要企业近三年半导体制造的收入和市场份额。

　　此外针对半导体制造行业产品分类、应用、行业政策、b体育下载行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。