近日，位于东西湖区柏泉街的武汉芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）传出好消息——自主研发的第二台12寸超精密晶圆减薄机顺利交付客户，标志着芯丰精密在高端晶圆减薄技术领域实现了量产能力的重大突破，成功解决了三维集成（3D IC）制造领域晶圆减薄过程中的厚度偏差、平整度控制及洁净度保持等难题，彰显了企业在半导体制造设备领域的创新实力。

　　宽敞明亮的生产车间里，工人们身着整洁的工作服，佩戴着防尘帽，正在对设备进行检测和调试。

　　超精密减薄机是人工智能所需要的大算力芯片制造过程中不可或缺的关键设备之一，在先进封装技术如晶圆堆叠、三维集成（3D IC）及背面供电等最新技术领域发挥着至关重要的作用。

　　“我们的超精密减薄机采用原创的全新设计，针对性解决了现有技术的痛点，实现了晶圆减薄过程中的极致精度与效率。”芯丰精密总经理万先进介绍，“通过不断优化设备结构和控制算法，我们成功解决了3D IC制造领域晶圆减薄过程中的厚度偏差、平整度控制及洁净度保持等难题，为客户提供了前所未有的工艺灵活性和加工效率。”

　　芯丰精密的客户包括多家国内半导体头部大厂，除了超精密晶圆减薄机，由芯丰精密自主研发的环切机，客户端装机量超两位数，稳定量产超10万片晶圆。这标志着芯丰精密成为此类设备首家在客户端验证并成功量产跑片的国产半导体设备企业，助力国产人工智能（AI）大算力芯片制造向前稳步迈进。

　　“从3月份投产以来，芯丰精密的销售订单总额超过2亿元。”万先进自豪地表示，从零部件品控，到产品设计、研发、制造、装调、检测，都由芯丰精密一条龙完成，“目前客户对我们的产品非常认可，销售订单排到了明年6月。”

　　“从企业建设初期到企业发展阶段，东西湖区一直在用‘临空港速度’为我们提供贴身服务。”万先进感慨地说，在东西湖区政府与柏泉街道的全力扶持下，“这里成为我和团队将梦想转化为现实的‘梦工厂’”。

　　“在这里，每一个细节都凝聚着团队的智慧与汗水，从产品设计到生产流程，每一步都力求精益求精。”万先进介绍，公司有武汉和宁波两个厂区，员工180余人，其中研发人员占比50%以上，武汉厂区被定位为研发、生产中心。目前，公司已申请专利100余项，b体育入口b体育入口已授权的专利有50余项，多款产品在性能指标上达到国内领先、国际先进的水平，满足了国内高端半导体制造企业的需求，也为公司赢得了良好的口碑和竞争力。b体育入口

　　“在武汉这片半导体产业的沃土上，有武汉新芯集成电路等上下游企业，为芯丰精密共同构建了一个完整而高效的产业链生态。”在万先进看来，这种集聚效应意味着芯丰精密有更便捷的资源获取和更多的合作机会，企业之间可以实现优势互补，共同推动技术创新和产业升级。

　　展望未来，万先进信心十足，“下一步将继续加大研发投入，推动超精密减薄机等关键设备的持续优化和升级，为中国半导体产业链的自主可控发展注入新动力。”