摘要:1月4日消息,虽然半导体硅片(硅晶圆)大厂环球晶圆2023年持续面临半导体库存去化压力,但由于其整体长约覆盖率已达80~85%,优于2017~2019年的景气循环,在面临包括俄乌战争及全球通膨等不确定性影响下,2023年度营收预期有望保持稳定。此外,环球晶圆2022年持有德国世创(Siltronic)股票而提列资产减值损失,2023年世创股价有望回升带来可观的利益回冲。
1月4日消息,虽然半导体硅片(硅晶圆)大厂环球晶圆2023年持续面临半导体库存去化压力,Bsport体育但由于其整体长约覆盖率已达80~85%,优于2017~2019年的景气循环Bsport体育,在面临包括俄乌战争及全球通膨等不确定性影响下,2023年度营收预期有望保持稳定。此外,环球晶圆2022年持有德国世创(Siltronic)股票而提列资产减值损失,2023年世创股价有望回升带来可观的利益回冲。Bsport体育
据报道,环球晶圆2022年第四季营运强劲,受益于长约高覆盖率,Bsport体育出货部分只有6吋以下小尺寸半导体硅片动能较低,8吋及12吋半导体硅片仍维持产能满载,加上平均出货价格因换约而小幅增加,虽然整体出货量较上季略低,但季度营收仍可望较上季成长,至于业外部份则可以认列部分Siltronic持股金融评价回冲。
业界认为,半导体硅片产业在2020~2021年受益新冠疫情带动数字化转型加速,以及车用、工业用Bsport体育、消费性等电子产品拉货畅旺,加上主要晶圆厂产能供不应求而持续扩产,推升2020~2021年半导体硅片需求成长分别达到了9%及14%。由于半导体硅片厂的产能扩增速度远落后于晶圆厂,导致2021年下半年至2022年上半年半导体硅片市况转为供不应求。
不过,2022年下半年受到半导体生产链进入库存调整,主要大厂缩减资本支出,以及美国对华半导体新禁令等诸多负面效应,造成半导体供给吃紧有所缓解,其中,8吋及12吋半导体硅片反映半导体库存水位偏高及晶圆厂产能利用率下滑,现货市场已呈现供给过剩且价格走跌,合约市场也面临较大的调整压力。
虽然半导体市场修正还没结束,但这次半导体硅片景气下行相较于上一波2019年下行循环Bsport体育,供过于求幅度较为收敛,加上整体市场长约覆盖率大幅提升,预期半导体硅片价格回调影响有限,客户违约风险亦不大。环球晶圆至2022年第三季底预收货款达新台币368亿元,长约覆盖率高达80~85%,2023年营运仍具强劲支撑。
Copyright © 2018-2024 b体育·(中国)手机APP下载 版权所有 xml地图 txt地图 网站地图 备案号:鲁ICP备16034232号-23