金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“接合结构”的专利，授权公告号CN 221783203 U，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种接合结构，该接合结构包括：多个第一导电线；第一焊盘，位于多个第一导电线下方，并且包括用以容置多个第一导电线的第一凹部，第一凹部包括在水平方向上具有第一宽度的第一开口；多个第二导电线，与多个第一导电线水平重叠；第二焊盘，b体育APP位于多个第二导电线下方，并且包括用以容置多个第二导电线的第二凹部，第二凹部包括在水平方向上具有第二宽度的第二开口；其中，第一宽度不同于第二宽度。上述技术方案至少能够解决现有技术中的接合结构导致电气性能差的问题。