半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。半导体材料的导电性可以通过引入杂质(称为掺杂)来改变,以满足其
半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。半导体材料的导电性可以通过引入杂质(称为掺杂)来改变,以满足其所驻留的电子组件的特定需求。半导体在芯片设计、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
据半导体行业协会(SIA)最新数据显示,2024年1月全球半导体行业销售额呈现出强劲增长态势,同比增长率高达15.2%,达到476亿美元。尽管与2023年12月的487亿美元相比,销售额略有下降,下降了3.9%,但整体增长趋势依然明显。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer对此表示乐观:“预计市场将在今年剩余时间内继续增长,2024年的年销售额有望比2023年实现两位数的增长。”这意味着,全球半导体市场在经历了一段时间的低迷之后,正迎来强劲的反弹。
从地区销售情况来看,各地区的月销售额均有所下降,其中美洲下降了1.5%,欧洲下降了2.8%,日本下降了3.9%,中国下降了2.5%,亚太地区及其他地区下降了1.4%。然而,从年度销售额来看,部分地区表现出色。美洲年销售额同比增长了20.3%,中国更是实现了26.6%的增长,亚太地区及其他地区也增长了12.8%。尽管欧洲和日本的年销售额有所下降,但全球半导体市场的整体增长趋势依然强劲。
总的来说,尽管全球半导体市场在短期内面临一些挑战,但从长远来看,随着科技的不断进步和市场需求的持续增长,半导体行业的前景依然十分广阔。投资者应密切关注市场动态,把握投资机会,以分享全球半导体市场的增长红利。
1月全球半导体销售额为476.3亿美元,同比增长15.2%,环比减少2.1%,同比增速扩大3.6pct;其中中国半导体销售额为147.6亿美元,同比增长26.6%,环比减少2.5%。存储方面,1月DRAM及NAND合约价均继续上涨,2月DRAM现货价上涨,NAND现货价稳定;根据TrendForce统计,4Q23全球DRAM量价齐升,产业营收环比增长29.6%至174.6亿美元,预计1Q24DRAM合约价环比上涨约两成。基于台股半导体企业1月营收数据,半导体各环节均同比增长,其中IC设计、DRAM芯片同比增幅较高;另外,IC设计、IC制造环比增长。
国际数据资讯(IDC)预估,今年全球半导体营收可望回升至6302亿美元,将同比增长20%。 其中,储存市场将是成长最强劲市场,增幅达52.5%; 数据中心市场次之,将增长45.4%
据中研产业研究院《2024-2029年中国半导体产业链供需布局与招商发展策略深度研究报告》分析:
目前,全球半导体行业呈现出快速发展、技术竞争激烈、市场前景广阔等特点。其中,中国半导体行业也在快速发展,成为全球半导体行业的重要参与者之一。b体育登录半导体行业经历了数十年的发展和变革,技术和应用不断更新换代,市场前景广阔,是一个充满机遇和挑战的行业。
技术创新是半导体行业的核心驱动力,因此,半导体公司需要不断加大对研发的投入,以推动技术进步和产品创新。这包括招聘高素质的研发人才,建立先进的研发设施,以及与高校、科研机构等合作,共同开展研发项目。
国际半导体产业协会(SEMI)的统计数据显示,2022年全球半导体材料的市场规模692亿美元,其中用于晶圆制造的材料451亿美元,用于封测的材料约241亿美元。也就是说基于这692亿美元的原材料,半导体产业创造出了5,735亿美元的市场规模,实现了超过8倍的增值。
继 2021 年全球半导体行业销售规模同比大幅增长 26.23%后,2022 年全球规模进一步增长 3.27%。根据 WSTS 2023 年的相关预测,2023 年全球半导体市场销售额将出现下滑,但在 2024 年将恢复增长至5,760.0 亿美元的历史新高。未来,随着新能源、汽车电子、服务器、工业控制、b体育登录物联网等新兴领域的发展,全球半导体产业有望保持稳健良好增长。
随着技术创新和市场需求的持续增长,半导体行业有望继续保持快速增长的势头。然而,也需要关注行业面临的挑战和问题,如技术瓶颈、知识产权保护、供应链风险等,并采取有效的措施加以应对。同时,企业需要加强研发投入,提高技术创新能力,以适应市场变化和客户需求。
中国半导体产业发展前景如何?如果想要了解更多中国半导体产业详情分析,可以点击查看中研普华研究报告《2024-2029年中国半导体产业链供需布局与招商发展策略深度研究报告》
本研究报告由中研普华咨询公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家工信部、国家自然资源部、国家市场监督管理总局、国家发改委、国务院发展研究中心、中国产业发展促进会、中国开发区协会、中国招商引资促进会、中研普华产业研究院、全国及海外多种相关报刊杂志以及专业研究机构公布和提供的大量资料,对中国半导体的发展状况、半导体竞争、半导体产业链上下游等进行了分析,并重点分析了中国半导体发展特点及产业链招商策略。报告还对全球的招商引资模式作了详细分析,并对招商引资模式进行了趋向研判,是招商引资决策部门、半导体关联企业等单位准确了解目前半导体发展动态,把握半导体产业链招商模式定位和发展方向不可多得的精品。
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