佳能和ULVAC（爱发科）等日本半导体设备企业等已开始开发面向属于制造工序最后阶段作业的“后工序”的新产品和技术。随着人工智能（AI）等的进步，力争应对半导体的新生产工序，提升品质。对于后工序，台积电（TSMC）等半导体大型企业认为将影响竞争力，正投去热烈目光，日本企业将加快开发。

　　被称为半导体后工序的制造环节负责切割已形成电路的芯片，连接供电装置，以树脂包裹后进行检测等。与在半导体的基板上形成微细电路、提高性能的“前工序”相比，此前后工序是附加值相对较低的领域，但目前半导体大型企业相继推进研发和相关投资。这是因为智能手机和AI等迈向高功能化，仅凭前工序的技术改良日趋难以应对。

　　佳能的优势是面向前工序的光刻设备，把相关技术充分应用于后工序。计划2023年1月上旬推出面向后工序的光刻设备的新产品。新产品能使连接芯片的布线形成高密度，使之细密地相互连接，即使是小型半导体，也能具备较高的功率效率和计算能力。

　　设备厂商ULVAC（爱发科）提高了清除产生量随着以树脂包裹的工序变得复杂而增加的小型垃圾的设备的性能。在芯片周围增加微细布线的作业的过程中，杂质容易产生。ULVAC将以自主技术清除，防止半导体性能下降。

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　　日本的测试设备企业爱德万测试（ADVANTEST）的优势是，高效检测高密度芯片的设备。爱德万测试参加了台积电10月发布的技术合作框架。能高速检测复杂的芯片，发现残次品。在原材料厂商中，住友电木将开发支持后工序的新制造方法的树脂材料，向客户企业推销。

　　“与日本的材料和设备企业的合作是不可或缺的”，台积电建立的“3DIC研发中心（茨城县筑波市）”的主管江本裕在12月的半导体展会上如此强调。自12月启动试制的该中心将研发后工序技术。

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　　此前拉动半导体性能提高的是前工序的技术，但半导体的运算能力和功率效率等的提高日趋跟不上需求。竞争焦点不再是每颗芯片的性能，而是将多颗芯片连起来的“封装”单位的性能。成为关键的是后工序技术。

　　要高密度地集成多颗芯片，需要较高的技术实力。需要用于将芯片连接起来的材料、电气接线的机制和布线层等的制造。验证复杂芯片运行的设备也成为必须。

　　美国英特尔的首席执行官（CEO）帕特·基辛格今年夏季表示，“每个封装的晶体管（元件）数将从现在的约1000亿个增至10年后的1万亿个”，因此“封装的先进技术不可或缺”。

　　相关市场已开始迅速扩大。半导体业界团体SEMI的数据显示，后工序使用的组装和封装用设备2021年比上年增长87％，测试用设备增长30％。2022～2023年由于半导体市场的停滞，预计低于上一年，但到2024年有望再次增加。

　　在日本，力争实现尖端半导体量产的新企业Rapidus的专务执行董事折井靖光强调，“前工序正受到关注，但后工序也将如此。将推进前工序和后工序的一条龙生产，建立生产线”。

　　后工序相关的市场扩大也存在阻碍。在后工序领域，很多设备和材料厂商的规模不像前工序那样大。技术处于黎明期，今后将维持展开先行投资的局面。设备和材料厂商能否跟上半导体厂商的开发速度将成为焦点。

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　　本文来自微信公众号“日经中文网”（ID：rijingzhongwenwang），作者：江口良辅、松浦、臼井优衣，36氪经授权发布。

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