AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

　　云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%

　　2024年11月6-8日，“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”（CPCA Show Plus）将在深圳会展中心（宝安）...

　　《措施》还提出，要鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目...

　　9月25日，晶圆代工厂商晶合集成发布公告称，拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资，各方拟以货...

　　业界对光子芯片寄予厚望，其在数据中心中扮演着举足轻重的角色，尤其在高带宽和高能效的数据传输方面。目前，随着人工智能、b体育注册云计算和物联网设备的普及...

　　在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底...

　　9月25日下午，广东微容电子科技有限公司在云浮罗定举行微容科技智慧工厂奠基仪式，项目建成后，预计年产能将突破90...

　　9月26日，SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM*产品中最大**的36GB（千兆字节）容量...

　　首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会将于今年10月16日至18日在深圳会展中心（福田）盛大开幕。本次展会由深圳市人民政府指...