美方对于我国半导体行业的打压仍在继续。近日，美商务部下属的工业和安全局发布公告，以国家安全为由，将36家中国芯片公司和研发机构纳入了“实体清单”。而这已经不是第一次将中国公司纳入“实体清单”，也不会是最后一次。美国的疯狂打压一方面显示出半导体产业的重要性；另一方面，对中国而言加速“国产替代”已迫在眉睫。

　　有行业人士指出，半导体行业作为信息技术产业基石，在海外限制常态化背景下，国产化进程将进一步提速，建议关注半导体各细分赛道龙头企业。

　　在国内半导体行业快速发展和国家政策的双重驱动下，国内半导体设备厂商一方面不断扩大产品种类，逐步打破国外厂商垄断；另一方面，稳步提升产品性能，逐步向中高端市场渗透。国内市场表现明显优于全球。

　　根据SEMI统计数据，2021年全球半导体制造设备总销售额为1025亿美元，得益于晶圆厂建设推动，2022年有望创新高实现同比增长5.9％至1085亿美元。

　　德邦证券分析师陈海进认为，虽然半导体销售仍处于下行周期，但从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5年左右。

　　考虑到本轮下行周期从2021年底开始，因此，预计中国半导体销售增速或将于2023年二季度左右触底。随着下游销售增速在2023年触底，半导体设备销售额下滑或将改善。

　　东吴证券分析师周尔双也表示，在需求加速放量背景下，Bsport体育市场对半导体需求持续大幅提升。对于半导体设备，高基数背景下，市场普遍担心下游客户资本开支下降。

　　然而，晶圆产能东移背景下，本土晶圆厂开工率依旧较高，2022年一季度中芯国际、华虹半导体产能利用率均超100％，产能吃紧。2022年下游客户资本开支仍有保障，本土半导体设备行业景气度有望延续。

　　作为半导体行业中景气度较高的细分领域，半导体设备一直是重要的投资主线之一。有分析认为，中美脱钩以后，美国封锁中国半导体产业，打造国内半导体全产业链至关重要。

　　近年来，半导体制造设备销售额强劲增长，半导体产业链有望向中国转移，2020年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场。

　　虽然今明两年投资高峰过后市场也存在同比下滑的可能性，但对于我国企业来说，市场份额的提升是成长的主线。目前我国半导体设备的总体国产化率尚不足10％，相关企业的盈利水平具备较高的弹性。

　　从产业自身发展前景来看，周尔双认为，短期而言，本土半导体设备企业已经进入业绩兑现期。中微公司和北方华创率先发布中报业绩预告，均超出市场预期。周尔双判断，2022年二季度半导体设备板块业绩有望延续高速增长。

　　中长期来看，晶圆产能东移、国产替代逻辑长期存在，行业需求景气度有望长期延续。首先是晶圆产能东移。集微咨询预计中国大陆未来5年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片，本土对半导体设备需求有望长期维持高位。

　　其次是国产替代。2020年中国大陆晶圆设备国产化率仅7.4％，大部分环节不足10％。在半导体行业增速放缓的背景下，设备进口替代逻辑将日益凸显。中长期来看，半导体设备企业的业绩驱动力更多来自市场份额提升，有望表现出高于行业平均的业绩弹性。

　　半导体设备产业链上各细分领域龙头是投资者需要关注的重点。具体来看，可关注国内半导体设备龙头北方华创；高端刻蚀设备龙头中微公司；持续突破高端后道测试机的长川科技、华峰测控；涂胶显影与单片清洗不断突破前道环节的国内半导体设备小巨人芯源微；半导体薄膜沉积龙头拓荆科技；国产清洗设备领军企业盛美上海、至纯科技；离子注入机领先企业万业企业；半导体环保设备领先企业盛剑环境等。

　　半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节。中国半导体材料历经多年发展，已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。

　　部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已取得突破并打入ASML、台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、意法半导体、SK海力士、德州仪器、英飞凌等全球龙头公司供应链，但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。中国大陆自主化率仍然较低，国产替代需求迫切。

　　东海证券分析师周啸宇认为，目前中低端领域的材料国产化进程效果明显，国产化率逐年提升。目前高端领域包括抛光液、抛光垫、光刻胶、光掩膜版国产化率较低，未来市场空间广阔。

　　中低端领域的良率水平较国际各大厂商接近具备一定的竞争力，未来各新建晶圆厂产能陆续投入市场以及下游市场的强劲需求将拉动材料迅速增长。

　　在集成电路领域国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下，半导体材料国产化进程将进一步加速，国内半导体材料企业有望受益，半导体材料战略地位日益显著。

　　华安证券分析师胡杨表示，出于对芯片产品稳定性的考量，新建晶圆厂将是本土半导体材料份额提升的主战场。当前，大陆新建主要晶圆厂投产时间多始于2022-2024年，判断黄金窗口期还将持续2-3年，期间是企业进行半导体材料国产替代的最佳时间。

　　除行业自身需求增长外，政策和资金的支持也是半导体材料产业快速发展有力保障。有行业人士指出，当前国内晶圆代工产能的扩增节奏与产品需求结构和国产半导体材料企业的扩产节奏与产品供应结构是相匹配的。

　　在当前半导体产业链供应持续紧张外加部分半导体材料供应受限的背景下，伴随着国内晶圆代工产能的持续扩增，国产半导体材料的产品导入和产能释放进程有望明显加快，有利于国产半导体材料企业加速提升市占率，进入半导体材料业务发展的良性循环中。

　　值得一提的是，各国愈发重视半导体产业链的建设，美国、欧洲先后出台了竞争法案、芯片法案，加大对半导体产业的投资力度。随着国际贸易摩擦加剧，半导体产业链逆全球化趋势逐步显现，半导体产业链本土化是大势所趋，国产替代市场空间广阔，国内半导体材料公司将持续受益于国产替代。

　　考虑到半导体材料战略地位日益显著，建议投资者关注光刻胶相关的晶瑞电材、强力新材、南大光电等；半导体化学品综合服务商雅克科技；湿电子化学品相关的江化微、巨化股份、昊华科技、晶瑞股份、兴发集团等；特种气体相关的昊华科技、巨化股份、华特气体等；大硅片相关的上海新阳等；CMP抛光垫领域的鼎龙股份等。

　　全球集成电路封测行业进入稳步发展期。有行业数据显示，2021年市场规模为713亿美元，同比增长5.32％。中国封测产业增速持续领先全球，根据中国半导体行业协会数据统计，中国市场规模由2017年的1889亿元增至2021年的2763亿元，年均复合增长率约为9.9％，2022年预计市场规模将达2985亿元。

　　半导体封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程。封测包含封装和测试两个环节。从价值占比看，集成电路封装环节价值占比约为80％-85％，测试环节价值占比约为15％-20％。

　　有行业人士指出，半导体产业大体沿着摩尔定律在发展，但速度已有所放缓，且已逼近硅材料的物理极限。芯片集成与封装集成相结合，实现更高价值的系统。同时完全创新的电子系统带来新的场景，封装技术成为后摩尔时代的核心驱动。

　　半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测产能逐渐向亚太地区转移，行业保持稳健增长。

　　受疫情影响，全球半导体众多供应链在疫情期间持续紧张或中断，疫情期间供应持续紧张或中断，叠加下游新能源汽车、AioT和AR/VR等的旺盛需求，众多半导体代工厂产能利用率高企。

　　基于疫情背景下强劲的产能利用率和持续的高需求预期，全球半导体大厂资本开支有望保持强劲，下游封测厂商有望充分受益。

　　东莞证券分析师刘梦麟认为，集成电路进入后摩尔时代，制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓，先进封装成为提升芯片性能的重要途径。

　　在后摩尔时代，SiP开发成本较低、开发周期较短、集成方式灵活多变，具有更大的设计自由度。

　　针对有更多功能、更高频率、更低功耗需求的应用市场，包括5G通信用的射频前端、物联网用的传感器芯片、Bsport体育智能汽车用的功率芯片等，系统级封装具有较为显著的优势，下游应用领域对先进封装的依赖程度增加，先进封装企业迎来更好的发展机遇。

　　封测行业景气延续，先进封装作为延续摩尔定律的重要手段，已成为未来全球封测市场的主要增量。我国封测环节具备较强国产竞争力，长期看好行业高景气背景下，Bsport体育先进封装不断发展给行业带来的盈利能力提升。建议关注长电科技、华天科技、晶方科技等相关企业。