集微网消息，近年来，半导体行业在人才、资本、技术和客户等方面的资源整合呈现出日益加速的趋势。中国半导体产业已经由孵化发展百花齐放的1.0时代，正式迈入盘活整合、壮大发展的2.0时代。在这一新的发展阶段和背景下，对于投资机构而言，投后管理服务和退出通道的建设显得尤为关键，它们已成为投资机构实现做大做强目标的重要支撑

　　回顾2023年，半导体投融资寒气弥漫，呈现募投双降、估值下调半导体、IPO收紧、退出艰难等趋势。集微咨询数据显示，2023年半导体行业投融资情况同比上一年度呈现出明显下滑状态，融资事件411起，同比下滑17.3%，融资金额818.4亿元，同比下滑12.8%；特别是，IPO收紧使得投资机构退出渠道受阻，盈利能力降低。虽然行业对并购重组寄予厚望，但现阶段时机尚未到来。在一级市场进入“去库存”周期，退出问题解决之前，投资端很难活跃起来。

　　在全球科技革命和产业变革风起云涌的背景下，为了抢占新一轮的科技制高点半导体，推动中国半导体产业的持续繁荣，开辟投资领域投后和退出的新通道，爱集微携手半导体投资联盟（简称“投资联盟”）兹定于5月10日-11日在南通海门集微产业创新基地举办“半导体投资联盟投后赋能大会”诚邀联盟会员及感兴趣的知名机构报名参会。同期还将举办创芯海门峰会及多场路演交流。

　　本次“半导体投资联盟投后赋能大会”将以研讨会议（闭门）为核心，辅以优质被投企业的展示活动，并提供融资赋能的1对1交流机会。预计将有超500位来自不同领域的参会人员，包括政府相关领导、投资机构、业内知名企业家等领导嘉宾及行业专家，旨在打通机构与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒，以全新模式赋能投资机构高质量发展！

　　1.被投企业退出和整合赋能：本次活动爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨被投企业的退出与整合方案。包括拉通投资机构之间资源、地方政府资源、上市公司产业资源、央国企平台资源等b体育，探讨被投企业退出与整合的股权交易，建立起常态化的信息与沟通渠道。

　　2.被投企业再融资需求赋能：爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨被投企业融资需求。包括：探讨线上线下利用爱集微已有“芯力量”大赛、“走进园区”、集微峰会、投资年会、FA业务，以及爱集微的多种资源平台，为被投企业再融资赋能，助力实现持续稳健发展。

　　3.被投企业产业链需求赋能：爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨为被投企业产业链赋能，利用爱集微数据库和人才库资源，帮助企业拉通供应链上下游，为被投企业拓宽供应商与销售渠道资源，以推动业务的持续发展。

　　4.被投企业品牌宣传赋能：爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨被投企业品牌宣传需求，利用集微网、活动论坛、评奖等渠道形式，为被投企业扩大品牌影响力。

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　　5.被投企业行研和咨询需求赋能：投资联盟将联合爱集微咨询部门为机构和被投企业提供涵盖从宏观到细分赛道的上百份专业报告，以助力机构与被投企业深入洞察市场趋势、深度解析行业动态与咨询需求，进而作出精准且稳健的决策。

　　6.被投企业多领域的生态赋能：投资联盟将携手爱集微为被投企业提供知识产权、人才招聘、政策咨询等多领域的专业化培训与赋能，加速被投企业成长。

　　1.融资赋能：被投企业上台交流，现场上企业对接墙，协助对接主流投资机构，以及各个政府投资平台；

　　除了“半导体投资联盟投后赋能大会”，在海门区人民政府指导下，半导体投资联盟、爱集微还将同期联合举办首届“创芯海门峰会”，本次峰会以“凝芯聚力，新质海门”为主题，在人工智能（AI）热潮下，聚焦半导体、机器人、智能网联汽车及下一代通信技术等热点领域，组织超过50家企业参与的项目交流b体育、上百个企业参与的合作洽谈活动，助力上市公司、投资机构及地方园区协同发展，着力打造泛半导体及硬科技领域的年度行业主题盛会，欢迎大家一起探索新方向、把握新机遇，推动行业的可持续发展。