近日，由武汉鑫威源电子科技有限公司总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工仪式在大桥智能制造产业园举行半导体。据悉，大功率蓝光半导体激光器产业化项目主要建设基于半导体化合物（GaN）技术的大功率蓝光半导体激光器生产线。目前，已完成厂房及配套装修，b体育正在进行各类设备仪器调试，计划2025年1月正式投产。

　　联华电子宣布代表其子公司和舰科技（苏州）通过台交所转让其在IC设计子公司联暻半导体（UDS）的全部股权半导体。接收方是关联企业矽统科技（SiS）的子公司SiS Investmentsb体育。据悉，联暻半导体成立于2014年，是联电在中国大陆的IP设计服务提供商，实收资本为3000万元人民币。联暻半导体专注于开发0.35微米至14纳米之间的芯片，为客户提供从规格制定到芯片开发的完整设计解决方案和技术协助。

　　近日，苏州国芯科技股份有限公司成功推出极具行业性价比优势的新一代指纹芯片CCM4101，对端信息安全产品线进行了更新，国芯科技在端信息安全领域的竞争力和护城河进一步加强。目前，该新芯片一经推出便获得国科威等客户超过三十万颗的批量订单，并被贝特莱等行业头部客户选用。

　　近日，常州煜辉半导体设备有限公司已顺利完成近亿元A轮融资。本轮融资由深创投及红土一号私募股权投资基金共同出资完成。常州国家高新区消息显示，该公司产品包括IC掩模检测、FPD掩模检测、晶圆检测、晶圆及掩模量测三大领域五类产品。其中，半导体掩模检测STORM 系列设备，已全面应用于国内Maskshop客户，对标业界头部企业，检测精度、效率上超越对应型号机型，共累计出货近40套。

　　日本晶圆代工公司Rapidus正在日本北海岛千岁市兴建工厂，目标在2027年量产2nm芯片。Rapidus表示，为了和同行差异化，将以2倍以上的速度生产2nm芯片。近日，日本正式宣布将向Rapidus追加高达5900亿日元（39亿美元）的补贴，为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。在新闻发布会上，Rapidus社长小池淳义表示，“工厂兴建顺利，厂房将在今年10月完工，年末搬入设备，虽仍有小问题需克服，不过有信心能一步一步实现2027年量产的目标b体育。”

　　以色列人工智能（AI）芯片制造商Hailo已筹集1.2亿美元资金，这是投资者对初创企业热情的最新迹象，这些初创企业可以帮助解决全球芯片短缺问题并推动生成式AI的发展。Hailo表示，多家以色列公司和家族办公室（Family Office）参与了本轮融资，包括Delek Motors Ltd.、OurCrowd Ltd.和Poalim Equity Ltd.。这项投资是扩展C轮融资的一部分，使该公司迄今为止的融资总额达到3.4亿美元，Hailo估值为12亿美元。

　　据市场消息称，2025年至2026年期间，笔记本电脑中OLED显示屏技术的采用将会加速。除了增加产品出口外，中国台湾IC设计企业还可以有效减缓手机面板的集中竞争，从而缓解价格竞争的压力。据市场研究机构Omdia预计，2024年全球笔记本电脑OLED出货量将达到510万台、2025年700万台、2026年1850万台。