,本月亿元级融资共有10笔、千万元级融资共有10笔,其余7笔未披露金额。
国产存储芯片龙头长鑫存储母公司「长鑫科技」完成超百亿元融资,并以约1400亿元的投前估值一跃成为安徽省估值最高的公司之一。本次长鑫存储股权融资,或许会成为年内最大的一笔融资交易。
国产半导体CIM龙头「赛美特」在本周内完成了数亿元C+轮融资,同时宣布完成了上海证监局的上市辅导备案流程。细分赛道头部企业的快速成长,不仅让我们看到了CIM系统的国产化重要性以及成长空间,更让我们窥见了各领域愈发激烈的竞争。
从融资领域来看,本月半导体材料领域融资较多,包括博雅新材、兴容科技、安储科技半导体、化合积电等。
从交易事件地域分布来看,本月主要分布在江苏省、上海市、广东省,占比为江苏省37.04%,上海市14.81%,广东省11.11%。
本月最为活跃的投资方有毅达资本和允泰资本等,其中毅达资本接连出手电子特气研发公司「万华电子」和光电芯片研发公司「中科际联」。
近期,多家半导体厂商IPO迎来新进展b体育,包括黑芝麻智能、地平线、星宸科技等。
据港交所3月22日披露半导体,车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商黑芝麻智能向香港联合交易所更新了其上市文件b体育,本次公开募股的联席保荐人包括中金公司、华泰国际和建银国际。据悉,这是黑芝麻智能自2023年6月递表失效后第2次递交上市申请。
基于2022年的出货量数据,黑芝麻智能已成为全球第三大车规级智能汽车计算系统芯片(SoC)及基于SoC的解决方案供应商。
地平线日,据港交所披露,中国智驾芯片龙头地平线正式启动IPO上市进程,高盛、 摩根士丹利和中信建投国际担任联席保荐人。
处理器技术、多模视频编码技术、高速高精度模拟电路技术、先进制程SoC芯片设计技术等多项核心技术。收购动态
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