在人工智能飞速发展的时代,对更强大计算能力的需求已成为未来进步的关键。因此,我们将目睹半导体晶体管数量的急剧增加,到本十年末有可能突破一万亿个大关。当半导体专家们讨论未来的进展时,GPU 中的晶体管数量是一个令人感兴趣的话题,因为它们是半导体性能和效率的重要决定因素b体育。
台积电等公司对半导体集成表现出极大的乐观b体育,计划在未来十年内实现万亿个晶体管的目标,并将其视为迈向未来的重要一步。
据他们称,3D SoIC技术的出现将对晶体管的集成起到至关重要的作用,因为现在光刻工具的能力比以往任何时候都强,使业界可以将多个芯片连接到一个更大的中间件上。
目前,NVIDIA最近公布的 Blackwell GPU 架构的晶体管数量为 2,080 亿个,这意味着未来十年内该行业的晶体管数量有望达到这个数字的 5 倍。
此外,互联技术也将在其中发挥重要作用,因为通过 CoWoS 等先进封装技术实现 2.5D 或 3D 集成后,专家们可以在每个系统中堆叠数量更多的晶体管,而不仅仅是将它们安装到单个芯片上。
同样半导体,台积电在最近举行的 IEDM 大会上透露,该公司计划到 2030 年通过 3D 异质集成技术提供超过一万亿个晶体管,这意味着在性能提升方面,预计未来会有显著的数字增长,因为半导体行业的发展远不止节点缩小这么简单。
对我们和半导体行业来说,未来确实充满希望,随着人工智能浪潮的到来,创新之火将蔓延到每个技术领域,最终为消费者和客户市场打开新的大门。
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