全球副总裁、中国区总裁居龙还是挤出时间到场致辞，欢迎各位嘉宾、技术专家和专业听众的到来：功率及化合物半导体产业在新能源车等新兴应用推动下将持续发展，是实现万亿美元规模的中坚力量半导体。

　　首个上台演讲者錼创科技董事长李允立认为，MicroLED具有超高亮度、解析度、高对比、开口率、反应速度，以及超低功耗的显示特点，随着MicroLED

　　接着，河北同光半导体股份有限公司总工程师杨昆，谈了大尺寸SiC单晶衬备；意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco MUGGERI

　　&首席执行官任杰的化合物半导体红外量测技术与设备、Lam市场战略副总裁David Haynes的氮化镓器件批量生产的解决方案、Axcelis技术营销资深副总裁Causon Ko-Chuan JEN博士的离子注入及在电力器件中应用等实战性话题，让现场听众大受启发。

　　Krishna Sreerambhatla以“ASM碳化硅外延技术赋能未来”为题指出，碳化硅外延工艺是制造碳化硅设备的关键制造步骤之一，对设备的性能和产量有着重要影响。目前行业从6英寸晶圆到8英寸晶圆的升级，进一步增加了实现高均匀性和低缺陷率外延的需求。应用材料公司ICAPS事业部高级总监郑毅，介绍了如何加速Si, SiC

　　GaN功率器件的PPACt (功率，性能，面积，成本半导体，产品上市时间)实现技术迭代；上海致领半导体科技发展有限公司总经理王永成，对碳化硅晶片抛光工艺及其发展预测加以解读；上海贺利氏工业技术材料有限公司、贺利氏电子中国研发总监张靖介绍了先进烧结解决方案，赛默飞世尔科技高级业务拓展经理曹潇潇介绍了公司半导体功率器件研发及良率提升解决方案。最后上场的镁伽科技半导体事业部副总经理方浩全的“超快激光技术叠加AI

　　”话题，其结合大数据图形匹配的MEGA AI技术，自动实现精准激光切割，以及AI赋能公司所有产品线也很引人入胜。

　　广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳带来了“碳化硅主驱将成为中高档电动汽车的主流”

　　CTO高超的“大尺寸碳化硅单晶衬备技术挑战及进展”介绍，京东方华灿光电股份有限公司氮化镓电力电子研发总监邱绍谚谈了“氮化镓功率器件发展和挑战”话题。北京北方华创微电子装备有限公司行业总经理李仕群以“需求引领，技术创新，构建中国碳化硅产业新生态”

　　为题分析道：受益于新能源应用旺盛需求的拉动，功率半导体成为了未来十年半导体行业持续发展的重要力量。近年来，随着碳化硅器件在新能源汽车、光伏、储能等领域渗透率不断提升。面向功率及化合物半导体领域b体育，北方华创可以提供包括长晶、外延、刻蚀、薄膜，炉管，清洗等二十余款装备，为客户提供全面的工艺解决方案，而健康稳定持续的全产业链协同对国内外产业环境的意义更加凸显。

　　Nicolet iG50傅里叶变换红外在化合物半导体外延中的应用介绍，同样让听众难以离席。下午由苏州晶湛半导体有限公司董事长、总裁程凯主持，并介绍了目前大尺寸GaN材料的最新进展。

　　如何降造成本，同样是化合物半导体行业关注的刚性话题。江苏能华微电子科技发展有限公司产品应用副总裁章涛的“以GaN

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　　”，江苏鲁汶仪器股份有限公司产品研发中心副总经理刘武平分享的刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造经验体会，都受到听众的追捧。最后出场的Onto Innovation业务拓展副总裁Aditya Vyas

　　SiC和GaN功率器件的需求，演讲者给大家指出了制造中直接影响器件性能和良率的一些关键性问题，并介绍了相关有效的计量和检测技术方法。化合物半导体是我国在全球半导体产业格局中更具竞争力的赛道，也是大家在新型显示、5G

　　“功率及化合物半导体产业国际论坛”是行业知名的专注于化合物半导体、功率半导体的专业论坛。

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