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b体育半导体成为AI崛起火车头

发布日期:2024-03-21 10:44 浏览次数:

  b体育集微网消息,随着科技大厂投入AI(人工智能)发展,影响所及不仅是制造或商业应用,更将扩散至人类生活,如谷歌月初发部会已明示产品将导入AI应用。 研究机构TrendForce预期,AI发展将带动半导体产业优先受惠。TrendForce指出,目前各界积极投入发展AI已对半导体产业带来正面挹注,目前包含销售以及生产方式升级等两项指针已逐步显现效益,包括OS(操作系统)、EDA(电子设计自动化)、IP(知识产权)、IC芯片等厂商, 都于今年陆续针对AI应用推出新一代架构与产品规画。预料AI所带来的产业影响性将于明年持续扩大,带动2018年至2022年半导体年复合成长率为3.1%,AI扮演半导体主要成长动能。

  前言 伴随着AI技术在工业领域渗透率的不断提升,AI技术结合工业行业实际应用的解决方案逐渐成为传统工业行业智能化升级的重要通道和未来发展的大趋势。 AI工业质检行业 一直以来,传统质检主要依靠人工进行质量质检与产品分拣,瑕疵品常常难以被有效记录与分拣,再加上质检员经验水平参差不齐,导致质检效率低下b体育、覆盖面积小、质检标准不一。不仅如此,随着中国人口的老龄化和劳动力成本的不断攀升, 各行各业都出现了“用工荒”的现象,尤其是重复b体育、枯燥流水化作业的人工质检岗位。 相比于人工质检,AI质检优势明显,能有效降低人力资源成本,实现质检范围全覆盖,统一检测标准,提升良品率,从而大大提升生产效率。且AI质检能借助机

  时代下,研华工业主板AIMB-288E为工业检测增添活力 /

  随终端市场爆发式增长,台湾集成电路产能向大陆转移广度和深度不断加大,转移的产业链环节已经由下游组装、封测逐渐进入到上游设计、制造环节,对电子化学材料的需求也趋向更加核心和高附加值化。类似美日对本国半导体产业的扶持,我国成立千亿级国家集成电路产业基金,在国家战略层面对半导体业进行重点扶持,投资涉足产业链各环节,电子材料企业将受益国产化。 半导体产能全面转移,材料需求更趋核心与高技术 国家集成电路基金投资的部分项目 在电子材料方面,近十年来,电子化学品全球年均增长率保持在8%以上,是精细化工行业中发展最快的领域。国内整体增速也维持在两位数以上。 产业链上下游联动促进电子化学品高速发展 电子化学品整理

  产业链发展前景分析 /

  推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)宣布推出X-Class图像传感器平台,使单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率,还能支持不同的像素功能。这个新平台的首两款器件是1200万像素(MP)XGS 12000和4k / 超高清(UHD)分辨率XGS 8000图像传感器,它们为机器视觉、智能交通系统和广播成像等应用提供高性能成像功能。 X-Class图像传感器平台通过在同一图像传感器框架内支持多种CMOS像素架构,实现摄像机设计的新维度。这让单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率,还能支持不同的像素功能,例如在给定的光学格式以分辨率换取更高成像灵敏度的更大像素,以及优化设计

  12月7日, 日本著名汽车公司本田与中国领先的人工智能公司商汤科技联合宣布:两家公司签订长期合作协议,共同深耕自动驾驶技术,加速智能汽车的研发进程。双方将基于本田的车辆控制技术系统,融合商汤科技领先的视觉算法和开发平台,共同发力适合乘用车场景的L4级自动驾驶方案。此外,本田未来还将与商汤科技在机器人方面展开合作。 商汤科技和本田在日本宇都宫市签订长期合作协议 商汤日本公司CEO劳世竑表示:“安全是驾车出行的基本需求,亦是自动驾驶的核心诉求。本田的车辆安全控制技术非常丰富和完善半导体,而商汤科技则拥有先进的视觉技术和自动驾驶技术。双方优势相结合,将使更多消费者享受到安全自动驾驶的极致体验。本次合作,由商汤把核心技术提供给本田这样的

  自动驾驶研发驶入快车道 /

  此前, 华为 消费者BG总裁余承东透露今年 华为 会有更大的技术突破,并以“很吓人”三个字来形容这项技术突破。而据了解,这项技术将于近期正式发布。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 截至当前, 华为 最新的大突破是在硬件方面,推出了全球首款移动端 AI 芯片“麒麟970”。难道继麒麟970之后,华为在处理器研发上又有了一大突破? 看情况可能并不是。按照当时余承东所透露的,该技术的重点是可以帮助以前发布的手机产品极大提升性能。从这方面来看,被其称为“很吓人”的突破性技术极有可能体现在软件方面。 还记得一年多之前,华为推出EMUI5.1,并对按照系统内核进行优化,搭载了一个叫做“Machine Lear

  瑞典,斯德哥尔摩,2021年11月24日,专注于图像质量和人工智能的医疗技术软件公司康泰瑞影(ContextVision)宣布推出Rivent 3D软件,这款产品是超声医学影像技术的进步。 Rivent 3D 基于容积处理的优势所在,并增强了在保持自然外观的同时进行强大处理的能力。 凭借 Rient 3D ,康泰瑞影进一步扩展了其Rivent超声图像增强平台,为临床医生提供接近线D图像,以支持他们做出更自信的诊断并提供更好的治疗方案。这一技术进步对于超声应用更多的产科/妇科和心脏病学等领域尤为重要。 Rient 3D 平台算法会分析所有维度的数据,并将图像质量提升到超越传统2D增强技术的水平,从而提

  翻译自——EEtimes Power Electronics公司在采用宽禁带(WBG)器件(如GaN和SiC)方面取得了良好的进展。虽然硅仍然主导着市场,但氮化镓和碳化硅设备的出现将很快引导技术转向更有效的解决方案。Yole估计,到2025年,SiC设备的收入将占到市场10%以上,而GaN设备的收入将占到市场的2%以上。 SiC功率器件的主要供应商包括意法半导体、Cree/Wolfspeed、Rohm、英飞凌、安森美(ON Semiconductor)和三菱电机。对于GaN领域, Yole将Power Electronics和英飞凌作为主要参与者,以及Navitas半导体,Efficient Power Conver

  的应用与展望 /

  新的QST系列产品满足市场对数字消费设备半导体、工业系统、白色家电、计算机外设和手机的用户界面的创新需求 中国,2007年6月20日 — 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)今天推出了该公司的电容触控传感器系列产品的首款产品QST108,采用这款传感器的各种应用设备将能够实现时尚、创新的用户界面。QST系列全都是数字标准产品,采用ST最近从量研科技公司(Quantum Research Group)获得的经过验证的专利技术。ST是第一个获得量研科技的QProxTM 技术授权的半导体公司。 触摸感应控制器正在快速成为首选的机电开关代替方案,因为设计人员利用这些产品能够为将耐用性、易用性和价格视为主要考虑因素的各种设备设计一个美观

  (蔡红霞, 周传宏)

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