b体育又逐春风到“鹭岛”，2024第八届集微半导体峰会正式定档，拟于6月28日-29日在厦门国际会议中心酒店举办。

　　自2017年首次举办以来，集微半导体峰会已连续举办7届，规模逐年扩大、影响日益增大，被誉为产业发展的“风向标”。2023集微半导体峰会超五千人的参会总规模更是打破纪录，现场人山人海、摩肩接踵，主题分享、圆桌讨论等环节将盛会直接推向高潮！

　　3月19日，2024第八届集微半导体峰会网站正式上线，报名通道同步开启，诚邀您出席本次盛会，共话中国半导体“芯”机遇。

　　过去的一年，注定要在半导体产业坐标轴上留下印记：OpenAI的一记漂亮起笔，推开人工智能发展大潮；国内外大环境跌宕起伏，倒闭收购合并风起云涌；传统智能手机退场，AI硬件层出不穷……繁荣与谢幕、传统与革新，半导体人亟待一场面对面的交流盛宴。

　　本届峰会紧扣时代发展脉搏，拥抱创新性可持续发展趋势，聚焦新质生产力半导体，围绕商业本质，盛邀院士专家b体育、半导体龙头企业负责人、全球投资机构创始合伙人、微电子学院院长等数百名重磅嘉宾出席，针对人工智能、汽车电子、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话，为产业各界打开一扇观察半导体产业发展趋势和技术创新活力之窗。

　　· 参会嘉宾阵容强大，集结全球顶尖智慧。他们是战略决策人，是行业领军者，是创新先锋队，是智慧分享者……其中包含董事长/CEO、院士/专家半导体、投资机构合伙人、地方政府及园区嘉宾、高校微电子学院院长及企业代表等，预计参会者将超6000人。

　　· 提质升级新阶段，“行业嘉年华”来袭。本届峰会设置“1+50+1”架构，即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素。作为半导体行业一年一度的“行业嘉年华”，峰会50场专题论坛涉及半导体产业链多个细分领域，如“EDA”“通用芯片”“半导体制造”“投融资”等；内容形式丰富多彩，如“上市公司董事长面对面”“人力资源大会”“分析师大会”“芯力量路演”“政策峰会”“集微之夜”等，全方位满足各界人士参会需求。

　　· 吹响校友主题“集结号”，志存高远要合作。作为产业、资本、政府之外的“第四极”，高校力量是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。据悉，本届峰会拟举办“清华、北大、中国科大、上海交大、浙大、复旦、成电、西电、华中科大、厦大”等超过30场校友论坛。

　　· 凸显全产业链生态，打造行业年度大展。除主题鲜明的论坛会议，集微半导体峰会展览功能也屡受到业内人士和产业媒体的关注——集微半导体展为期两天，与峰会在6月28日—29日同步举行，秉持“朋友圈”扩容、“产业链”拓展的办会初衷，汇聚新技术、新产品、新趋势，现场开设EDA专区、芯力量专区、半导体制造专区、高科技园区等，超百个展位覆盖芯片设计、设备材料、封装测试、射频前端等全产业链各细分领域，真正做到“办好一个展、凸出一条链、提升一座城”。

　　集微半导体展既是全产业链的年度大展，也可以视作‘生态丛林’的一次近距离观察。参展企业汇聚产业链上下游企业、独角兽企业、行业头部企业、初创企业以及各地园区与相关机构，展现集成电路产业发展成果、国内外领先产品和技术发展等，搭建半导体企业成果与合作交流的全新平台。

　　· 专业报告重磅发布，勾勒产业图谱与脉络。截至目前，爱集微已发布 100+ 集微咨询行业报告，内容涵盖政策解读、产业发展、知识产权、人才供需等多领域，助力半导体企业洞察趋势、把握先机b体育。本届峰会将继续向与会者提供行业报告，为政府部门、投资机构、相关业者以及社会公众更好地了解产业发展情况提供参考。

　　山的那边、海的岸头，以高举产业的信念铸成的强有力的“芯力量”，是每一届集微半导体峰会的孜孜追求。当夏日来临，我们跨山越海相聚厦门，在产业的道路上相邀共进。第八届集微半导体峰会相关资讯将持续发布，诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会！