【芯源微即将发布两款半导体设备新品】芯源微宣布，计划于3月19日在上海临港600848）厂区竣工仪式上推出前道单片式化学清洗机新品KSCM300。随后，在3月20日至22日举行的SEMICON China 2024上海国际半导体展会上，公司将展示全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。这两款新品预计将为二级市场投资者带来关注。

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