全球半导体市场持久的下行调整能否画上句号？全球半导体产业又将迎来哪些变化？预判来了。

　　日前，多家行业协会和市场分析机构作出2024年全球半导体市场回暖的积极判断。

　　2月6日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2023年第四季度全球半导体产业销售额为1460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer 表示: “2023年初，全球半导体销售低迷，但在下半年强劲反弹，预计2024年市场将实现两位数增长。”SIA预测称，2024年全球半导体产业销售额将增长13.1%。

　　世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球半导体业在2023年第四季度同比增长6%。市场研究机构未来10年的半导体行业进行了展望，总体来看较为积极乐观。该机构认为，全球半导体市场规模有望实现大幅增长，回暖的2024年只是个“开胃菜”，全年的市场总规模将达到6731亿美元。预计从2023年到2032年，全球销售额将以8.8%的年复合增长率增长，到2032年，预计全球半导体市场规模将达到13077亿美元。

　　1月18日b体育，台积电首席执行官魏哲家在2023年第四季度台积电财报电线年全年除内存外的整体半导体市场将同比增长10%以上，代工行业的增长率预计约为20%半导体。

　　业内专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示，2024年半导体市场将迎来周期性的回暖，但是回暖程度目前还是未知。对于未来的市场展望，既不应过于乐观，也不应过于悲观。相反，人们应该将当前的挑战视为一种动力b体育，积极应对并推动行业的发展。

　　日前，市场调查机构Counterpoint数据显示，2023年第四季度，智能手机出货量同比增长3%，达到3.12亿部，出现复苏态势。Counterpoint预计，2024年全球智能手机出货量有望同比增长3%。

　　根据台积电发布的2023年第四季度财报，高性能计算（HPC）贡献的收入环比增长17%，占第四季度总收入的43%。黄仁昭表示，高性能计算平台将是推动2024年增长的最大推动力。

　　魏哲家表示，几乎所有的智能手机和高性能计算企业都在与台积电合作开发3nm技术。其3nm已成功进入量产阶段，并在2023年下半年实现强劲增长，其销量比上半年大得多。台积电首席财务官黄仁昭在2023年第四季度财报说明会上表示，部分3nm产能可由5nm工具提供支持，这意味着台积电3nm的产能供应能力将有所提升。2024年半导体，台积电3nm的收入贡献也将高于2023年。

　　与此同时，台积电称，其2nm技术开发进展顺利，器件性能和良品率或超过计划。N2将于2025年实现量产。

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　　三星电子在2023年第四财季报告中指出，其3nm和2nm工艺的GAA架构开发进展较为顺利，近期也收到了一份“2nm的人工智能加速器项目的订单”。

　　英特尔在2023年赢得了4个18A代工客户，且其代工业务在2024年至2025年期间准备了50多个测试芯片，其中75%将采用英特尔18A。

　　ADI中国区销售副总裁赵传禹在接受《中国电子报》记者采访时表示，人工智能正以极快的步伐向边缘端发展，得益于自动驾驶和自动化工厂等新应用的出现，人们的目光转向高效率、实时决策和更安全可靠的运行，进而带动数据处理和智能从云端移向边缘端，这一趋势也已蔓延到各个行业。智能边缘具备减少延迟、降低带宽需求、提高数据安全性等优势，利用无处不在的检测和人工智能驱动型边缘计算，实时拉近计算、数据存储与数据源之间的距离，数据得以转化为洞察、理解和行动，这能够帮助客户加速实现数字化转型，并对人类和环境保护产生积极影响。

　　2024年被视为AI PC元年，全球AI PC整机出货量预计将达到约1300万台。DellOro研究报告预计，2024年GPU产值将继续同比激增70%。

　　封装市场在2023年遭遇了低谷，但这一现象将在 2024 年有所改善。长电科技CEO 郑力对《中国电子报》记者表示，封测产业2024年“乍暖还寒”，2025年或2026年将迎来较明显的市场上升。

　　郑力认为，封测市场的回暖主要是由三个因素带动。首先是消费电子的回暖以及存储市场的助推。郑力表示，随着数据中心的扩张和云计算的普及，存储市场呈现大幅增长，将成为封测产业复苏的“推手”。

　　其次是后摩尔时代的不断趋近。郑力认为，随着芯片制程接近物理极限，未来芯片产业需要封测技术扛起性能提升的大旗。这在助推封测市场需求的同时，也对封装技术的多样化提出要求。

　　最后，新兴市场的涌现也为封测市场注入了新的活力。郑力认为，新能源汽车、光伏发电等绿色能源产业的发展，给宽禁带半导体功率器件的应用落地提供了良好契机。要保证宽禁带半导体器件性能的稳定可靠，离不开先进的封装技术。郑力预测，在2024年，长电科技在宽禁带半导体领域的营收将成倍增长。