中信建投:半导体设备市场今年有望再创新高国产厂商将持续受益
发布日期:2022-12-27 08:45
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12月27日消息,中信建投证券研报称,根据SEMI最新数据,得益于晶圆厂建设推动,2022年全球半导体设备市场规模有望继2021年后再创新高,达1085亿美元,同比增长5.9%,预计2023年将收缩至912亿美元,但将在2024年恢复正增长。短期,半导体晶圆厂产能持续建设,尤其是大陆头部晶圆厂继续逆势大规模扩产,带动半导体设备需求旺盛。中长期,半导体供应链加速本土替代加之新应用不断创新,国产半导体设备厂商将持续受益。Bsport体育Bsport体育Bsport体育