产业是国家重点支持发展的行业，也是最关键的“卡脖子”行业之一b体育，那到底什么是半导体呢？

　　这个很好理解，物体要么导电，要么不导电，要么有一点点导电，正是这种半推半就、不清不楚的物质给物理学家不同的发挥空间。

　　绝缘体： 电导率很低，约介于20－18S/cm～10－8S/cm,如熔融石英及玻璃；

　　导 体：电导率较高，介于104S/cm～106S/cm，如铝、银等金属。

　　半导体是通常由硅组成的材料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高半导体，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。可以通过引入杂质（称为掺杂）来改变其导电性和其他性能，以满足其所驻留的电子组件的特定需求。半导体也被称为半导体或芯片，它可以在数千种产品中找到，例如计算机，智能手机，设备，游戏硬件和医疗设备。

　　如果从材料的角度来讲，半导体顾名思义，就是指材料在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。通过对半导体材料进行加工可以形成集成电路，将集成电路进行封装测试形成芯片。

　　通常大家所说的半导体产业是指将半导体材料加工成芯片的这条产业链，而非仅仅指半导体这种材料。

　　半导体材料是半导体产业的基础，按化学成分划分，半导体可以分为元素半导体和化合物半导体。

　　元素半导体材料是指由单体元素构成的半导体材料，包括锗、硅、硒、硼、碲、锑等。上世纪50年代，锗占主导地位，但锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差，到60年代后期逐渐被硅材料取代。

　　化合物半导体多指晶态无机化合物半导体，即是指由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质，包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等。

　　理论上来说，所有半导体都可以作为芯片材料，但是硅材料为什么最适合做芯片，主要原因有下：

　　（1）按地球元素含量排行，依次为：氧＞硅＞铝＞铁＞钙＞钠＞钾……可以看到硅排在了第二位，含量巨大，这也让芯片有了几乎取之不尽用之不竭的原材料；

　　（2）硅元素化学性质和物质性质都十分稳定，最早的晶体管其实是使用半导体材料锗来制作的，但是因为温度超过75℃时，导电率会出现较大变化，做成PN结后锗的反向漏电流比硅大，因此选取硅元素作为芯片材料更加合适；

　　（3）硅材料本身无毒无害，这也是其被选于用作芯片的制造材料的重要原因之一。

　　按晶体类型来划分，硅具有晶态硅和无定形硅两种同素异形体。晶态硅又分为单晶硅和多晶硅，单晶硅和多晶硅的区别是，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，，上唯样，则形成单晶硅，如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则形成多晶硅。多晶硅是生产单晶硅的直接原料，而单晶硅是生产芯片的主要原材料。

　　根据生产方式不同，可分为区熔单晶硅和直拉单晶硅。区熔单晶硅是利用悬浮区域熔炼的方法来制备单晶硅半导体。直拉单晶硅是利用切氏法制备单晶硅。

　　两种单晶硅具有不同的特性和应用领域：区熔单晶硅主要应用于大功率器件方面，只占单晶硅市场很小一部分；直拉单晶硅主要应用于微电子集成电路等芯片领域。我们接下来主要介绍的也是直拉单晶硅的主要制造流程：

　　通过镁还原二氧化硅或炭烧灼还原二氧化硅，得到多晶硅。将多晶硅熔化，按特定方法旋转提拉，就可以得到原子排列整齐的单晶硅。图5中的蓝色的圆棒就是单晶硅，在提拉的过程中一边旋转一边向上拔，提拉法长出来的晶锭就是大家常见的单晶硅圆柱体。

　　工艺 CMOS工艺的概念和区别以及联系吧。查了一下：集成电路工艺（integrated

　　工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP

　　的新器件年复一年地实现更大的功率密度和能效，已经越来越成为一个巨大的挑战。从本质上讲，

　　工艺最适合某一指定应用？对此，业界存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP

　　工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP

　　元件产品的统称，是 集成电路（ICb体育， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的

　　晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征

　　不同场合的两个名称。死区电压，指的是即使加正向电压，也必须达到一定大小才

　　【youyeetoo X1 windows 开发板体验】少儿AI智能STEAM积木平台b体育