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芯片股今日反弹 24年b体育半导体行业资本开支有望回暖 带动晶圆代工增长

发布日期:2024-01-23 17:51 浏览次数:

  消息面上,研究机构Tech Insights表示,2023年全球半导体行业资本支出约为1600亿美元,同比b体育下滑,但预计2024年资本支出将小幅回升,超过1600美元。2023年半导体行业的平均产能利用率约为73.3%,预计2024年将增长至83.3%。

  此外b体育,台积电1月18日公布2023年第四季财务报告并召开法说会,2023年四季度实现营收196.24亿美元,同比下滑1.5%半导体,超出管理层给出的188-196亿营收指引,环比增长13.6%。台积电总裁魏哲家表示,台积电今年将持续扩充先进封装产能,规划倍增但仍是供不应求;同时表示,2024年半导体产业不含存储芯片业的产值将有望同比增长10%以上,晶圆代工产业将同比增长20%。

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  近期的平均成本为35.99元。空头行情中,并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资b体育。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。

  限售解禁:解禁1631万股(预计值),占总股本比例0.95%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁1.876亿股(预计值),占总股本比例10.93%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁9990万股(预计值),占总股本比例5.82%,股份类型:首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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