今天上午，记者来到新区半导体产业园A区（一期）项目施工现场，看到塔吊、混凝土搅拌机等大型机械不停施工作业，工人们正紧锣密鼓地进行墙体砌筑粉刷，现场一派繁忙景象。

　　“目前全部单体建筑都已结顶，比预期时间提前了3个月。”湖州经开集团项目负责人介绍，项目一期自去年3月开工，正在进行二次结构施工半导体半导体，预计今年8月竣工验收，此外，项目二期也将在春节前夕开工，计划2025年完工。

　　据悉，半导体产业园位于新区康山万亩大平台，建成后将形成整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展的自主创新产业生态，同时也将成为浙北地区最大的半导体产业园。其中产业园A区项目规划占地约365亩，分二期实施b体育，项目一期占地面积约106亩，位于产业园西侧b体育，总建筑面积约17.6万平方米，总投资约6.55亿元，建设内容包含研发厂房、标准厂房、人才公寓、食堂等。

　　“项目建成后将为新型电子元器件、半导体、光电子器件等高科技企业入驻提供保障，提升片区基础设施服务能力和承载能力。”湖州经开集团项目负责人说，下一步将继续狠抓施工进度，严把工程质量关，争取早日建成交付，为企业落地投产提供平台。

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