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半导体设备ETF:融资净偿还13166万元融资余额259425万元(01-10)b体育

发布日期:2024-01-11 15:10 浏览次数:

  信息显示,2024年1月10日融资净偿还131.66万元;融资余额2594.25万元,较前一日下降4.83%。

  融资方面,当日融资买入61.91万元,融资偿还193.57万元,融资净偿还131.66万元。融券方面,融券卖出50万份,融券偿还50万份b体育,融券余量250万份,融券余额206.25万元半导体。融资融券余额合计2800.5万元。

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