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b体育半导体投资2023年透视:投融资事件最多的行业 但新创业项目减少 三大细分方向值得关注

发布日期:2023-12-29 21:45 浏览次数:

  财联社创投通数据显示,2023年,一级市场共发生投融资事件8370起,而这其中,半导体领域的投融资事件达到了1058起,为所有行业领域之最。

  《科创板日报》记者梳理了2023年的半导体投融资数据,并采访了多名行业人士,以回顾今年的行业投融资总体情况,并对未来做出趋势性展望。

  云岫资本合伙人兼CTO赵占祥对《科创板日报》记者表示,今年一级市场整体的融资事件和金额规模半导体,和往年相比有所下滑,而半导体板块则保持了相对平稳,“不过,金额的平稳主要还是因为有一些融资规模较大的晶圆厂项目。”

  今年8月,特色工艺集成电路芯片制造企业积塔半导体,完成135亿元规模的融资,汇聚了多家头部基金、产业投资者、地方基金、知名财务投资机构等;同月,华润微电子发布公告称,其子公司润鹏半导体,拟增资扩股并引入大基金二期外部投资者,交易完成后,润鹏半导体的注册资本将从24亿元增加到150亿元。

  6月,长飞先进半导体宣布完成超38亿元的A轮股权融资,投资方包括光谷金控、中建材新材料产业基金、中金资本等,该项目专注于碳化硅功率半导体产品研发及制造。

  多名投资人表示,这种制造端项目的大额融资,也带动了半导体设备相关的项目收获融资。

  多名投资人向《科创板日报》记者表示,今年,新成立的创业公司有一定程度的减少。“现在更多还是存量项目在融资,新冒出来的项目其实是在减少,”赵占祥表示。

  和利资本方面亦对《科创板日报》记者表示,经过前几年的资本与创业热潮,目前新的大芯片创业公司较少。

  财联社创投通数据显示,Pre-A轮以前的项目数量共170个;A轮和B轮的项目总数达到518起,占比超过一半。

  赵占祥认为,这种现象与半导体领域的创业方向相较前几年有所减少相关。“2019年到2022年这段时间出来的项目,核心目标还是国产化市场,而此前国产方向很多,包括GPU、CPU设计、半导体设备等,每一个环节都有国内公司在做。经过几年的发展,行业头部效应已较为明显。因此2023年再出来的新公司,还想找到大的国产化机会,实际上已经少了。”

  但亦有不愿具名的资深半导体投资人对《科创板日报》记者表示,因为部分成长期项目估值回调并不充分,投资机构依然会关注有亮点的新项目。“VC机构毕竟还是风险投资,只关注被充分验证的项目,也不考虑过高的估值,一味本着不求有功但求无果的心态,也不符合风险投资的本质。”

  细分领域方面,赵占祥表示,今年主要有三大细分方向的半导体项目,更受资本关注。

  “第一个方向是第三代半导体,尤其是碳化硅,新能源汽车现在整体在从400伏向800伏转,而这基本上都需要用到碳化硅的解决方案;第二个方向是汽车芯片,包括自动驾驶座舱芯片、各种信号链模拟芯片、汽车MCU等;第三块是跟AI有关的芯片,比如GPU、交换机芯片、光通信方面的芯片等。”

  和利资本方面则表示,今年一些市场规模相对较小的细分领域,也开始引起投资人的注意。“核心是团队好,能说服投资人项目能在赛道上跑出来b体育,且能算得出财务账,给投资人带来效益,这类项目依然还是得到青睐。”

  多名接受采访的半导体投资领域人士均表示,总体而言,现阶段机构对半导体项目投资的评估都更为务实、理性。

  上述不愿具名的半导体投资人对《科创板日报》记者表示,太“虚”的项目亮点已无法再让投资人买账。“过去可能创始人光环就能成为项目核心亮点,甚至有项目在对外推介时,过往获得知名机构出资也能成为亮点。但现在大家会更务实,更关心项目到底在做什么,各项指标怎么样,到底能卖给谁,而不是单纯的讲故事。”

  事实上,今年就有一些股东背景豪华的项目,传出了原地解散的消息,包括一些主机品牌的芯片设计部门,也先后停摆。《科创板日报》记者此前就曾做过统计,TCL旗下芯片项目摩星半导体、OPPO旗下的芯片公司哲库、星纪魅族的AR项芯片项目都在今年关停,同时工商信息显示,上市公司金固股份、大为股份以及创维集团等企业旗下的半导体相关项目,公司也已经注销。

  对此,该投资人表示,传出陷入困境的芯片项目,多半是属于本身发展一般、又需要长周期烧钱的项目。“要是做得相对有特点,能快速回血还好,但如果是手机主控芯片等这类,今年总体都不好融到钱。”

  赵占祥则表示,主机大厂解散半导体项目一定程度上属于行业回归正常的现象。“全球范围来看,整机公司或者终端公司自己做芯片的其实不多,国内很多公司之前选择自己做芯片,还是因为2020年到2021年出现了缺芯的情况,大厂当时权衡觉得既然买不到,就自己来做。而到现在芯片已经不缺了,能正常采购且价格也便宜,此时再投入大量费用去造芯片,从逻辑上就不成立了。”

  对于今年半导体投资的总结,大多数投资人都表示:理性、审慎和务实,是主要的关键词。

  展望明年,和利资本方面对《科创板日报》记者表示,对半导体仍保持坚定看好,“会继续从海外引进团队孵化创业,同时持续在产业深耕挖掘有潜力的项目,持续地予以产业赋能。”

  赵占祥则表示,此前半导体投资的核心逻辑是国产替代,而未来路径创新的比重会越来越多半导体。“路径创新强调的是不一样的发展路径,走创新的道路,对比一味的替代来说,有可能发展的更快,同时不会在供应链上受制于人。”

  其进一步表示,当前,国内的半导体领域已经出现了路径创新的现象。“行业已经有一些创新的半导体技术了,包括先进封装、第三代半导体、存算一体技术、光子芯片等,这些都是创新方向。在创新方向,国内和海外的差距相较没那么大,大家的投入也都差不多,因此不会存在太大的落后,甚至有可能国内的还更先进。”

  其还表示,明年半导体行业有可能出现互相间的合并、整合。“之前出现的创业公司很多,有些可能就会走向合并。”

  上述不愿具名的自身半导体投资人士则表示,随着过往的热点概念逐渐冷却,一些新的概念又开始成为资本有意助推的风口。

  “新材料是其中一个,但当前机构对新材料概念的热炒b体育,很大一部分是募资取向,而并非真正落地到产业方面的考量,b体育多家机构都在募集数十亿元规模的新材料基金,但材料应用又是非常垂直行业的。这种凌驾于产业特点的故事型风口,应当引起行业和投资人的警惕。”

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