金融界2023年12月21日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装及半导体晶粒组件“，授权公告号CN220208966U，申请日期为2023年6月半导体。

　　专利摘要显示b体b体育育，一种半导体晶粒组件包括：设置于底部垂直阶层处的第一底部晶粒及第二底部晶粒；设置于顶部垂直阶层处并接合至第一底部晶粒的第一顶部晶粒b体育，顶部垂直阶层在垂直方向上高于底部垂直阶层；设置于顶部垂直阶层处并接合至第二底部晶粒的第二顶部晶粒；及设置于顶部垂直阶层处并接合至第一底部晶粒及第二底部晶粒两者的连结晶粒半导体。连结晶粒的特点是在垂直于垂直方向的水平面中呈多边形状，且该多边形状并非矩形。