信息显示，2023年12月28日融资净买入12.28万元；融资余额2593.01万元，较前一日增加0.48%。

　　融资方面，当日融资买入25.08万元半导体，融资偿还12.8万元，融资净买入12.28万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计2593.01万元。

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