b体育专利摘要显示，本发明涉及半导体器件技术领域，本发明公开了一种半导体封装器件及其封装方法b体育，半导体封装器件工作时，芯片产生的热量沿第一引线框架向上传导，再从第一引线框架的上表面散失到外界；芯片产生的热量还能够沿第二引线框架与第三引线框架向下传导半导体，即形成了多条散热通道，进一步提高了半导体封装器件的散热效率；设置了两个凹槽，安装芯片时若焊料溢出，两个凹槽能够预防焊料溢上芯片表面，还能增加引线框架与封装体的结合性，防止两者分层脱落；通过涂刷焊料的方式使芯片与三个引线框架固定，安装难度低b体育半导体，生产效率高。