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b体育日本半导体制造业加速发展带动当地半导体设备商投资额大增70%

发布日期:2023-12-19 05:23 浏览次数:

  12月18日消息,据日经新闻报道,因台积电、美光等半导体制造大厂积极对日本进行投资,也推动了日本半导体设备商加快技术革新、扩增产能。

  根据日本6大半导体设备商(东京电子、DISCO、Advantest、Lasertecb体育、东京精密和Screen Holdings)今年度(2023年4月-2024年3月)规划,投资额(研发+设备投资)合计约5,470亿日元,5年前的2018年度相比大增70%。

  报道指出,东京电子社长河合利树13日在日本国际半导体展「SEMICON Japan 2023」上表示,“2030年半导体市场规模预估将超过1万亿美元,市场潜力巨大。

  日本经济产业省情报产业课长金指寿14日也指出,“海外顶级半导体厂商计划与日本的强项‘设备’合作、b体育扩大在日本的研发。

  在获得日本政府补助下,台积电投资86亿美元在熊本县兴建晶圆代工半导体,同时表示考虑在日本兴建第二座晶圆厂,应该会设在第一座晶圆厂附近。外媒还报道称,台积电还考虑在熊本县内兴建第三座晶圆厂b体育,考虑生产最先进的3nm芯片。另外,美光日前也表示,今后数年将在日本最高投资5,000亿日元半导体

  国际半导体产业协会(SEMI)12月12日在SEMICON Japan 2023上发表2023年末全球半导体设备市场预测报告,2023年全球芯片设备(新品)销售额预估将同比下滑6.1%至1,009亿美元,将是4年来首度陷入萎缩,不过预计2024年半导体设备市场将转为增长、销售额预估将年增4%至1,053亿美元,2025年预估将大增18%至1,240亿美元,将创下历史新高纪录。

  SEMI CEO Ajit Manocha指出,“半导体市场具有周期性,2023年预估会出现短期下滑,不过2024年将是走向复苏的转泪点,2025年在产能扩增、新晶圆厂兴建以及来自先进科技和解决方案的需求增加,有望呈现强劲复苏。”

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