在国内的半导体发展历史中，从没有哪一个阶段像今天这样辉煌过。我是毕业即投入半导体行业，现在回过头来看，当时的选择是正确的。

　　现在国内的半导体行业可以说是百花齐放，跳槽涨薪并不是什么难事。正常情况下，跳槽涨薪幅度达到30%，就非常不错了，但目前的半导体行业，跳槽涨薪50%甚至翻倍都不稀奇。对于芯片设计的中高端的职位，薪资都在百万以上。前几天vivo年薪百万招聘芯片设计工程师，更是网友的热议！

　　但封测和制造的薪资相对设计却要差一些。今年也有很多Fab的同学在向设计的方向转。

　　今年各家公司开启校招的时间都纷纷提前，开启抢人的模式。国内开设微电子相关专业的高校并不多，每年的毕业生数量无法填补行业巨大的空白。

　　虽然行业发展好，在一定程度上降低了门槛，但并不意味着找工作就不用努力了。我认识的应届毕业生，背景是顶级211或者985，成绩中上的学生，在今年的秋招中也多次碰壁。设计方向应届硕士毕业生在一二线城市的年薪资分布大概在15-40万之间。所以自己能不能找到工作，找到一份什么样的工作，还是要看自己的努力和综合能力，行业的繁荣有期限，但个人的能力则伴随着整个职业生涯。

　　预告一下，9月14号，AMD校园招聘Campus Talk环节，我在直播间等各位同学呢~

　　关于应届毕业生的薪资这块，推荐大家去Offer Show这个小程序上去看。海思，oppo，阿里等都为应届毕业生开出了年薪40w+的总包。

　　就我了解到的消息，部分外企大厂今年也将史无前例的对应届生薪资进行一次幅度不小的上调。

　　如果说五年前，IC设计的薪资不行那可以，但现在这个薪资放在科技行业是非常具有吸引力的。但制造方向的薪资依然拉胯，各家Fab在过去一年应该都是产能满载，赚的盆满钵满，但据了解工程师薪资并没有多大的改善。

　　国内的大厂（H&U&Z）就是996，就我了解的其他国内新兴的design house，很多也都是需要加班的，比如9/8/5的也不少，周末虽然不一定强制加班，但很多人也要去水上一天。

　　外企大厂在多数时间能保证965，而在项目忙的一段时间内，996也是正常的，不过整体来看可以work&life balance。当然，国家已经说过了，996是违法的，所以基本是两个应对办法，降薪，或者在家办公。

　　比如IC前端设计在项目开始的阶段是比较忙的，要定义design spec，要做RTL coding。而验证，DFT和后端在此时介入的比较少。

　　在项目RTL freeze之后，前端设计工程师相对轻松，但并不意味着没有，比如协助验证工程师debug，做ECO等半导体。此时验证工程师的验证工作正处于关键阶段，DFT工程师也在做scan-insrtion，Mbist，和ATPG。后端工作也在如火如荼的进行。

　　在tape out之后，验证和后端的工作也很少了，此时DFT工程师依然不能放松，如果pattern有问题，要协助ATE工程师debug，甚至要重新generate pattern。

　　总体来说，IC设计工作强度尚可，国内大厂基本和互联网公司持平，外企大厂工作强度不算大，但薪资也略低，拿时薪衡量，基本一致

　　半导体是一个技术壁垒很高的行业。职场新人在前五年一定要把自己从事的职位方向的技术吃透。

　　五年是一个比较合理的时间点，一般都经历过3-5个流片的项目了。第一个入门，第二个加深理解，第三个构建知识技能树。五年之后无论是走技术方向，还是管理方向，都打下了扎实的基础。

　　以目前国内在半导体产业链的水平来和国际最先进的水平对比来看，即使在最理想的情况下，想赶上国际先进水平也要七八年，甚至更久。芯片作为科技的核心，必然是国家重点关注的领域以及扶持的对象。以此来看，我们正经历着半导体行业最好的时代。

　　可以看到的是，国内有越来越多的芯片公司开始做国产替代化。无论是模拟领域的TI&ADI，还是工业车规领域的英飞凌，NXP等都将面临国产设计公司的冲击。而OV，小米也从ISP芯片做起，然后冲击移动端的SoC。

　　不可否认的是，近一两年国内新成立的半导体公司太多了，各种资本乱象也着实让人眼花缭乱。相信三年后会有一大批公司倒下，还望各位即将入行的同学们擦亮眼睛，避免影响职业生涯的连续性。

　　时至今日，我很庆幸自己进入半导体行业，也将见证国内半导体的飞速发展。在社会主义国家，自己的职业生涯目标和国家的方向一致，这是时代的馈赠，同时能和国家的半导体行业一起成长，在我看来是一件非常酷的事情。

　　作为曾经的半导体从业者，简单总结：短期余热，中长期没有前途，算是一个及格的选择，但是绝对不是一个好的选择。

　　1.中国的半导体产业，无论是设计，制造，还是封装，基本都停留在产业链中下游，既容易受到专利壁垒和贸易壁垒的约束，同时也难以扩大利润，换句话说，中国半导体产业难以长大。

　　2.对于顶层设计者来说，半导体产业是否繁荣其实并不关心，ZF其实是从国家安全角度上进行考虑的，而不是从科技制高点的角度考虑的，地方和各大半导体公司也拿捏了ZF的意图，大肆扩建厂房，设计端各种创业公司兴起，各种暴雷和骗财事件迭出，颇有击鼓传花的味道。

　　3.对于中国的半导体从业人员来说，除了七八年前那批加入半导体行业的从业者小有成就以外，大部分人都没有靠这个行业赚取足够的收入，实现个人价值。一方面，无论设计，制造还是封装，从业者的螺丝钉化非常严重，个人成就严重挂靠团队和公司；另一方面，结合第一条，难以长大的背后，则是竞争的白热化，这使得各公司已经进入了脑力劳动密集型的996模式，薪资降低，工作量增加，强制加班严重，中年危机加剧，让后来加入的从业者难以兼顾生活，幸福感大大降低，中年后公司破产或者不续签的可能性大大增加。

　　下文是详细分析，我重点分析第二条和第三条，第一条可以从二三条的分析中找到答案。

　　1.中国的半导体产业，无论是设计，制造，还是封装，基本都停留在产业链中下游，既容易受到专利壁垒和贸易壁垒的约束，同时也难以扩大利润，换句话说，中国半导体产业难以长大。

　　我本人对制造这一块更加熟悉，对于设计我也略知一二。整体来说，中国半导体产业长期都处在中下游，就是制造整合，封装，终端，产品销售的部分，制造段的上游产业，我国基本没有涉及或者难以占据核心市场，例如其中关键的半导体设备，零件供应等，我国几乎没有没有成套体系的相关公司，为数不多的设备公司大多还是那种类似于转手倒卖的模式（买别人的-改装一下-卖出），我国只在刻蚀等为数不多的工艺上有较为系统的设备产出，但是仍然建立在国外的专利壁垒上，设备从业人员大多只是在专利壁垒的基础上，从事着类似于设备安装，仿真模拟，售前售后维护之类的工作。对于设计段，同样如此，设计高度依赖软件工具不说，而且设计本身对流片的依赖度非常之高，这又使得制造段，特别是设备端的重要性被极大提升。

　　我强调以上几点，是想说：中国的半导体产业，看似百花齐放，实则脆弱至极，一方面，一旦半导体产业上游的设备，软件使用，相关专利被钳制，中国的半导体产业就没有任何办法反击，海思如此，华虹中芯国际同样是如此，就算是最近炒的火热的第三代半导体，也是离不开这些。这也是美国在贸易战中严控专利占有率和设备端授权使用的重要原因。另一方面，失去上游市场的占有率，意味着要将大量利润拱手送给有设备产出和专利壁垒的上游公司国家，这会让中国半导体产业没有足够资金进行相应的研发和向上游冲击的动力，让中国半导体产业难以长大，或者说难以暴利。

　　更为关键的是，我国的历史发展原因，决定了我国长期停留在买办思维和劳动红利阶段，无论是ZF本身，还是从业者中的高层管理者，都不重视技术密集型的上游领域，这让我国向上游产业冲击的欲望根本不强，外行人和基层工程师红利们以为半导体行业很重要，实际上半导体公司的高层们和相关部门的机关人员根本不care。

　　2.对于顶层设计者来说，半导体产业是否繁荣其实并不关心，ZF其实是从国家安全角度上进行考虑的，而不是从科技制高点的角度考虑的，地方和各大半导体公司也拿捏了ZF的意图，大肆扩建厂房，设计端各种创业公司兴起，各种暴雷和骗财事件迭出，颇有击鼓传花的味道。

　　对于相关的顶层设计者，例如工信部，科技部，教育部的官员，以及各地方政府相关部门的机关人员来说，一项大的方针确立，一般是从两点出发，一个是国家安全和民生保障，另一个则是机关部门的政绩。所以，半导体之所以从中兴事件后成为众矢之的和国家重点投资项目，绝对不是因为对科技的重视or从业者的呼吁，而是因为，半导体威胁到了国家安全，影响民生对于日常物品，例如手机，电视，电脑，基站等设施的使用。你以为是科技强国，顶层设计者实际上是从国家安全和民生角度考虑的。早期的面板行业如是，中间的存储器如是，现如今的半导体更是如此。

　　顶层设计者的心态，决定了国家对于半导体行业的发展态度，绝对不是赶英超美或者脚踏高通联发科头顶台积电三星，海思第一设计中芯国际第一代工厂长存第一存储器工厂等方向，而是保障国家安全，能用就行的态度。所以，政策制定部门采取了最为简单粗暴的方法：砸钱。只需要通过砸钱的方式，发挥曾经的买办方式，将国外技术稍落后但是符合中国安全需求和民生需求的产线和公司买下来，将其中的设计规格，相关软件，产线搭建方式等涉密的技术拿到手，再转卖出去或者放在手里留着扩充产线。而由于的下发，地方政府自然将半导体设计的创业公司数量，半导体制造的产线扩充等作为政绩来考量，那么对于地方政府来说，也就会同样采取这种简单粗暴的方式，盲目投资建厂，对设计类的初创公司给予各种福利待遇。具体做法一般为：中央通过大基金等方式，向全国各地收集和调拨资金，并将半导体公司的建设发展作为政绩考量，使地方政府有动力发展半导体产业；然后，全国各地的地方政府亲自下场，以入股，合作，优惠等各种方式，给予国内一些已知的行业内企业（例如京东方，中芯国际，华虹宏力，紫光集团等）充足的资金，用于大肆的收购并购和扩张战略，获取国外设计和产线的技术规格和搭建方式；再然后，各个企业依据已经得到的技术，进行大肆扩建，小公司也得益于各地的积极政策，开始暗流涌动。

　　于是，你看到了全国都颇具普遍性的一幕：全国各地的半导体工厂拔地而起，无锡，合肥，武汉，广州，天津等城市尤其重视这种伪高科技代工厂的建设，中芯华虹长芯长存的代工厂建的遍地开花，一些具有鲜明地域特色的半导体代工厂更是建的在全省到处都是。这既有利于实现政绩，也有利于容纳劳动就业人员，保障就业率。而设计方面呢，一个大城市有几百上千家设计公司根本不令人惊讶，吃着税收减免，五险一金优惠等各种保障，哪怕是个不了解半导体知识的门外汉，创立个芯片公司，想坚持个一年半载都不是非常困难。

　　但是，繁荣的背后却是部分顶层官员和内部从业者看到的各种隐忧：设计公司大多小而不精，花了几十上百万流片，结果做出的芯片可能连可口可乐的价格都卖不到；半导体代工厂开的遍地都是，低端产品严重过剩，具有研发能力的高端产线却少之又少，大量受过良好教育的名校硕士博士，没有从事本该从事的先进制程提升，材料研发等工作，而是被送到了产线和各种检测设备的工位上，进行着不符合教育经历，甚至非常普通的本科生，专科生就能胜任，充满倒班加班值班，充斥着脑力劳动密集的体力工作，完美符合一些地方重政绩不重科技的形象；盲目烧钱导致地方债务大幅增加，被迫寻找一些歪门邪道来积累地方财富，房价飙升，贫富差距扩大……

　　而且，政府的思维被一些从业者利用：一些半导体行业从业多年的老油条们利用了政府贪大求快，盲目扩建，追求民生保障和政绩需求，开始反给政府喂大饼，夸大自己建设项目的重要性和各种规格要求，比如一个一百亿的项目，夸大成一千亿，然后另外的几百亿想办法套现跑路，留下一群茫然失措的基层工程师和各种烂尾楼。比如下面这个：

　　从2019年起，全国各地烂尾的半导体项目不计其数，各类芯片设计公司的破产和并购新闻层出不穷，我秋招那年，很多芯片设计公司都处在半死不活的边缘了，制造端的烂尾楼也是到处都是，造成了巨量的国有财产损失。

　　不光如此，很多半导体企业打着自己的小算盘，狠狠的算计了政府一把，成为了房价推波助澜的幕后黑手之一。绝大多数的半导体公司，在土地申请上，往往会采取一地四分的做法，就是夸大自己需要的土地面积，在政府部门不知情或者不了解半导体行业运行的情况下，划拨了远大于企业需求的土地。企业以极低的价格获得超量土地后，将原有土地一分为四，一份进行正常的厂房和办公楼建设，一份进行宿舍区，生活设施，车库，污染物处理等支援设施的建设，这两份土地至少用在了正途。但是另外两块就完全是企业自己的小心思了，他们会出于公司自己的私欲，将这两份土地盖成具有巨大经济收益和投资价值的东西，例如小区或者公寓，以廉价房的方式，让内部员工感恩戴德的同时，自己赚取几乎没什么成本的房地产暴利，并逃避监管，对于拥有廉价房的员工，如果离职，还可以狠狠的敲诈一笔，以补差价的方式，再赚几十万。一些敢铤而走险的企业，更是以丰富员工生活为借口，将这部分土地盖成了xx别墅区，xx服务中心，颇有对高管人性化的意味。

　　不过，从某种程度的意义上讲，顶层设计者实际上已经达到了目的，而且并没有付出太大的代价。到目前为止，政府大概用了上万亿的资金，保证了我国半导体领域的“勉强够用”，得益于我国的人口红利和工程师红利，我国半导体产业在中下游颇具竞争力和后发优势，让全世界的半导体产业都想来中国开分公司吃肉喝汤，国外的设备公司也将自己囤积的大量中低端机器，卖给中国的半导体中小微企业，双方各取所需，但是，这些实际上是在顶层设计者可以接受的范围内的。这里更具体的说明一下，以制程为例，技术人员当然知道，现如今，5nm，7nm制程才算是最前沿的技术水平，无论是设计端还是制造端，但是从顶层设计的角度来说，国内半导体企业拥有的14nm制程已经可以达到国家安全和顶层设计者在政绩上的要求，首先，军用领域对制程的要求其实并没有那么高，完全国产化的90nm+级别可以胜任国内军方的要求，就算在战时需要更大的产能，国内遍地开花的28nm+制程的代工厂可以随时提供调用。而民用领域，除了对制程要求较高的手机芯片外，通信基站，电脑，平板等电子产品的民用需求也没有那么高，14nm完全是可以接受的制程，只要假以时日，保证国内未来7nm的研发和14nm的稳定性，政府未来并不会担心民用领域的应用安全问题。从这个角度来说，决策层已经达到了目的，而且代价只是付出了钱买买买，和一些工程师的红利而已，能用钱和红利解决的国家问题，都不是问题。

　　那么，在顶层决策层和地方政府达到目的后，半导体行业何去何从呢？很显然，就和五年前闪崩一片哀嚎的光伏产业一样，政府会毅然决然的采取“断奶”模式，逐步收缩补贴和优惠政策，将钱花在其他重要的领域，例如乡村振兴，大数据建设等等。而逐渐失去官方资金和政策支持的半导体产业，很快就会进入市场竞争下的存量竞争模式：中小设计公司大规模破产，并购，被收购，制造工厂由于产能过剩进入存量竞争，存货大量囤积，最后大量制造产线被迫关闭。国内的半导体行业只会剩下几家大而不能倒的公司，以及全国各地的烂尾和破产项目及其产线和厂房。很多人特别是半导体从业者不愿意相信这个事实，我这里以几年前同样被视为高科技的光伏产业为例，光伏产业最巅峰的时候，几千家企业群魔乱舞，一片欣欣向荣，而惨剧正是从官方撤资，补贴逐步取消开始的，光伏企业随后出现了全国闻名的并购和破产浪潮。而现如今，光伏企业，或大或小，成功上市实现短期稳定生存的光伏企业只剩下几十家，而它们中大多也只是苟延残喘，产业和技术足够优秀，能发动的起成规模校招，有一定培训和员工梯队的只有为数不多的几家较大公司了。如果你认为半导体行业比光伏行业更技术密集的话，请看下一点。

　　3.对于中国的半导体从业人员来说，除了七八年前那批加入半导体行业的从业者小有成就以外，大部分人都没有靠这个行业赚取足够的收入，实现个人价值。一方面，无论设计，制造还是封装，从业者的螺丝钉化非常严重，个人成就严重挂靠团队和公司；另一方面，结合第一条，难以长大的背后，则是竞争的白热化，这使得各公司已经进入了脑力劳动密集型的996模式，薪资降低，工作量增加，强制加班严重，中年危机加剧，让后来加入的从业者难以兼顾生活，幸福感大大降低，中年后公司破产或者不续签的可能性大大增加。

　　这一条总结的很长，主要是因为现如今995996泛滥的情况下，大部分人都难以看完我写的这篇回答，因此写的详细了一些。这里我把这条展开，跟大家更具体的详细说明一下，半导体行业从业者本身的情况。

　　说到半导体从业者，设计，制造，封装就各有不同了，不过，整体上这几个分支却还是有一些共同点。首先，对于半导体行业的从业人员来说，有两点是共通的，第一，从业者的工作内容高度细化，成为某个流程上的螺丝钉，不利于从业人员发展，第二，从业人员自身也会成为生产资料，而且比其它行业更加严重。

　　从宏观层面来说，工作本质上就是一个人出卖个人时间和劳动，换取物质报酬，支撑个人和家庭生存需要的过程，所以，除了极个别能够满足信仰和理想追求的工作外，绝大部分工作都注定没有实际意义，而且学不到什么东西。光伏行业如此，锂电行业如此，半导体行业同样如此，如果一个人打定主意，认为半导体行业可以提升个人知识水平，实现人生价值，那你可能要失望了。一方面b体育，除了极个别不参与市场竞争的行业，现在各行各业为了保障产品周期和品质的稳定性，会将工作职责细分到不能再细分的地步，就是螺丝钉化，这样，每个工程师都只需要承担某个细分的流程即可，只有通过升职成为更高级别的管理人员，才有机会涉及稍微宏观一点的工作内容。这种工程师工作细分的方式就和工人的流水线生产一样，可以极大的提升工作产出，并确保公司产品的稳定性，最大化的降低员工对产品周期和产线的影响。对于一个追求利润最大化的企业来说，这种方法绝对是正向积极的。

　　而在半导体行业，这种螺丝钉化体现的非常明显：在设计领域，很多公司的工作流程都是分开的，有的人负责电路仿真，有的人负责版图设计，有的人负责测试检图，还有人负责前期市场调研，后期销售，软件工具采购等工作，并有专人负责这些人员的管理工作，例如HR，财务，法务，项目管理，档案，党建，政府关系等等，每个人各司其职，每个人又不能轻易学习到超出自己职责范围的业务知识，更不能越界进行工作处理。在制造端，这种流水线和螺丝钉化更加明显细分，先不说光刻，显影，刻蚀等各道工序的细分，由不同的工艺工程师和整合工程师来负责不同的工艺段，就连支持部门，他们的工作也是相当细化的，例如，在支持部门，比如良率提升，失效分析，缺陷分析，品质管理等工作中，即使是每个具体工作都会由很多工程师分工合作，有人去拍图片，有人负责分析，有人撰写报告，有人负责和其他部门对接，每个工程师承担团队中一到两项上述的基本工作，具体到每个人身上，他的工作日常往往就变成了：去实验室拍图片，在工位上写PPT，去找别的部门的人了解需求或者进程，和主管开会汇报PPT等等，说到这里，你还觉得半导体行业的工作很高端吗？一个半导体制造工程师，往往只知道自己所在流程的具体内容，甚至连自己所在的流程都需要一两年左右的时间才能触及其中较为核心的部分，类似于缺陷分析的一般只会解各种缺陷，设备工程师只会和供应商一起修设备，品管等实验室的工作人员对很多工程师来干嘛的一般也不甚了解，更不轻易过问。当然，在其他行业，例如互联网行业，金融行业，机械设计行业等，这种趋势也是非常明显的，因为这种流水线和螺丝钉化的模式有利于利润攫取。

　　但是，螺丝钉化的后果也是非常明显的，第一，它严重打击一个行业员工的工作积极性，第二，对于从业者的发展前途来说，这是毁灭性的打击。首先，螺丝钉化是为了产品的稳定性保驾护航的，它有利于产品稳定却不利于产品创新，试想，一个螺丝钉化的工程师，靠盲人摸象般猜测经过一整套流程的产品可以创新的地方，怎么可能看的准确？而且，螺丝钉化的工作会养成鼓励稳定害怕失误的文化，而创新是需要容忍一些错误的，这与螺丝钉文化相矛盾。此外，螺丝钉化体现在员工身上，就是各种鸡毛蒜皮，毫无工作成就感的枯燥重复劳动，具体体现就是各种需求对接会议，推诿扯皮，拍图片看显微镜等杂活，主管定期甚至每天都要折磨基层员工好几次的会议和工作汇报……这些工作内容会极大的打击从业者的工作积极性，让从业者找寻不到生命的意义，这也是中国半导体产业，乃至很多产业难以进行产业升级，长期停留在中下游的重要原因之一，也是研发，工艺等技术部门在很多行业不受重视的重要原因之一。毕竟，能用人堆的事情，没必要用收效巨大但是进展缓慢的研发来推进，很多企业的研发已经名存实亡。而对从业者的发展前途来说半导体，从业者本身难以了解产品的整个生产流程和注意事项，工作越来越偏向于微观，失去宏观性，同时，工作难度也会明显下降，可替代性加强，工程师们往往只需要半年到一年的时间，就能完全胜任所在流程的工作，对自己所处的流程基本了解，并在两三年左右达到熟练度的峰值。那么，干五年，干十年呢？抱歉，干五年十年后的你很可能和干两三年的你是一样的，并没有什么知识的拓展，哪怕是熟练度的增加也很难再提升。一旦从业者有想要跨流程或者冲击管理层的打算，抱歉，你并不了解其他流程的知识，这对你无论是未来的晋升跳槽还是可能的创业，都是极为不利的，更糟糕的是，可替代性的增强，让你在原有岗位被替代不续签的可能性都会加大，从最优策略的角度考虑，当一个工作十年的员工，和一个工作两三年的员工没有本质区别的时候，那个工作两三年的员工将会由于更高的性价比而取代有更老经验的你，因为现在，企业比你有得选。

　　接下来要谈论个人沦为生产资料的话题，这一点使得半导体行业的工程师们彻底失去生活与工作的边界，成为24小时待命，毫无感情的机器，并且获得与自身劳累程度完全不匹配的收入回报。人和机器最大的不同点在于，人是生命体，没办法24小时不吃不喝，此外，机器只需要定期维修，到期报废，但是人不能这样做。因此在工作中，如果一个国家有良好的人文重视度，就会考虑到这一点，并落实充分的劳动保障，划定劳动者的底线工作时间和加班补偿，并在工会，劳动仲裁等部门的帮助下，获得应用的劳动报酬，欧美国家通过劳动者的长期斗争，换来了五一劳动节，换来了工会的强势，并保障了劳动者本身避免沦为生产资料的恶性后果。但是，一旦劳动者失势，劳动者就将不可避免的沦为生产资料。在中国，劳动者们并没有经历过欧美劳动者争取权益的阶段，而是由政府保障的，如果政府短期内认为企业在经济发展中更加重要，劳动者的权利将会被让渡出去，作为企业发展和经济发展的牺牲品；另一方面，国内白热化的激烈竞争和某些行业过量的人才供应，使企业本能的将劳动者计算进生产资料当中，以确保企业的生存发展和成本降低。

　　第一，劳动者会失去议价权，收入回报大大降低。如果劳动者作为与众不同的生命体，自然有独特的议价能力，但是，劳动者沦为生产资料后，企业势必会综合考量物料成本，设备成本等其他生产资料成本，综合决定劳动者收入，那么在半导体行业，劳动者收入就会被大大压缩，在设计端，劳动者的收入是不如其他成本更低的互联网行业的，而在制造端，由于设备成本，物料成本的挤压，劳动者收入就更低了。

　　第二，劳动者沦为机器和软件的服务员，工作和生活体验大大降低。如果人的地位不如机器和软件，那人必然要为机器和软件而服务，而机器是24小时运转的，软件是可以24小时启动的，人自然也应该如此。于是，企业会在人作为生命的最基本保障以外，压榨人的所有时间。具体体现就是：设计端的大部分公司都是995996+的模式，最大化的压缩个人休息时间；制造端则是12小时轮班值班倒班的模式，外加24小时待命的反人类设计。而以上做法会让从业者的工作和生活体验大大降低，幸福感近乎为零，从业人员出于生活幸福感的考虑，会本能的选择离开半导体行业，选择能够同时兼顾工作与生活的工作（实话实说，现如今的中国，加班文化盛行，这样的工作真的不多）

　　第三，劳动者权益难以保障，中年危机加剧。很多人认为，半导体行业是一个很吃经验的行业，因此不会出现互联网行业的那种中年危机和裁员的情况，这种思想的不妥之处在于，错误性的将裁员，离职，失业与工作经验的积累划上极强的相关性。实际上，中年的保障，一般只与这个行业，这个国家的劳动保障相关，或者说，与一个国家，一个行业，一个企业人性化的保障制度相关。如果劳动者沦为生产资料，被物化以后，劳动者的工作经验就不怎么重要了，就好比一个用了十年的螺丝，再自我润滑，自我更新，还是能看出部分磨损的痕迹，它绝对没有只用了一两年的螺丝结实耐用。这时候不傻的人都知道，把那个用了十年的老螺丝扔掉，换上新的。至于那个老螺丝呢？它是躺在垃圾桶里等待回收，还是有机会用在一些老的机器上，那就不是那个扔掉它的人关心的事情了，只是螺丝本身特别关心的事情。

　　实际上，这种沦为生产资料的情况在中国的各个行业都是非常严重的，不只是半导体行业，在互联网行业，机械，土木，建筑设计，销售，地产，教育培训等等都是一样。

　　但是，半导体行业这种现象尤为严重。设计端的工具和技术迭代速度远不如互联网行业快，这虽然有助于积累工作经验，但是却让半导体设计对产品稳定性和固化的流程更为重视，因此，半导体设计自然会主动倾向于设计成流水线和螺丝钉化的情况，并让从业人员也卷入这种螺丝钉化的工作中。对于制造端来说，情况就更明显了，给机器服务自然需要人围着机器转。相比之下，互联网至少在代码，产品需求上，还是对人的主观能动性有一定依赖的，所以人本身还是有一些议价权的，而不只是单纯的生产资料。和半导体行业相同，机械，建筑设计，土木，地产，广告传媒，金融等行业同样如此。

　　如果让我来评价半导体行业的现状的话，我只能说，机会尚存，但是时日无多。到目前为止，半导体行业仍然是一个整体待遇中上，对转行人士，特别是生化环材天坑人士友好的行业，它给了一些条件一般或者没什么选择的毕业生们一个短期看起来还算可以的选择，并且能一定程度上积累实际上并不多但是至少有一些的财富。但我敢肯定，半导体行业绝对不是一个全局最优解的选择，至少对于一个着眼长期规划，或者想回归生活本质，承担家庭责任的人来说，绝对不是。早期半导体不受重视时，半导体从业人员转行严重，缺乏驱动力和待遇保障，而当资本介入后，资本的跑马圈地和无序扩张由导致行业过热，大量人才涌入，使得人才议价权大大降低，同时导致了竞争的白热化和工作强度的大大提升。到目前为止，大概只有在11-16年左右加入半导体行业的部分人才，吃到了蛋糕和红利，他们在半导体资本涌入前，尚存耐心，并坚持到了自己拥有足够行业经验时资本的涌入，跟随资本乘风破浪，取得了一定的成就，或是成为了某些大企业的小主管甚至中层管理，脱离了执行层工作，年入几十万甚至上百万；或是进入了一个初创公司，如愿上市，分发股权，财富自由。我衷心的祝贺这些幸运儿们，至少你们有出色的行业洞察力，坚持到了黎明的日出。但是这样的幸运儿又有多少呢？大家更多看到的，是某某设计公司支撑不下去，破产重组，设计人员被裁，到处换公司，重复相同的过程，充满绝望；是大型设计公司的工位上，无数设计者日复一日，拿着看似不菲但是一线准一线幸福生活困难，攒不下多少钱的收入，在办公桌上重复着自己已经烂熟于心的操作，几乎没有任何职责以外的成长，盘算着自己离三十岁，三十五岁，下一份合同签订期还有多远，还能坚持996多长时间；是各个制造工厂中，倒班值班加班的工程师红利们无神的黑眼圈，堪比监狱的与世隔绝的封闭环境，缺乏人性化，二十四小时待命on call的脑残工作制度；是长期加班下腰酸背痛，痛风痔疮高血压内分泌失调，抑郁症焦虑症失眠耳鸣频发，甚至爆发消化和心脏疾病，不孕不育，频繁往返医院，沉迷吃药的你们我们……可惜，遍身罗绮者，不是养蚕人。

　　这里衷心祝愿各行各业所有的劳动者们，包括我自己在内，未来能过上自己希望的幸福生活。

　　距离这个回答最初撰写也有段时间了，也算是我写的比较吸引关注的回答了，在此感谢大家的热情交流。

　　第一，让大家认识一下半导体行业，特别是制造段的真相，也算是给过热的行业泼一盆冷水吧。

　　接下来，我针对评论区的一些看法，以及我想要补充或者详细说明的内容再具体说一下，算是一些碎碎念，大家可以随便看看。

　　1.请坚持一个大前提：向着自己内心想成为的那个自己前进。（这一点非常重要）

　　我自己在校招的时候，过于看重他人的看法，盲目的去比较行业薪资待遇，发展前景，同事氛围，国家支持等各种硬性条件，唯独没有考虑一件事，那就是自己希望自己成为什么样的人。这导致我在工作的时候非常痛苦，虽然薪资不算低，但是缺少归属感认同感，长期高强度加班会不到生命的意义，最终促使我离职，直到现在，我仍然在用试错的方式，寻找自己真正追寻的道路。希望大家别像我这样。

　　我以为是我自己太脆弱了，有逃避心理，但后来在和同学校友的聊天中，他们也经历了类似的过程。他们当中有人甚至在BAT这种互联网高薪大厂，在拿着三四十万起薪的情况下，仍然干了一年半载就跑路了。金钱很重要，但金钱没办法支撑你在一个行业干一辈子，特别是对于生活条件，思想和受教育程度都相对较高的90后而言。

　　当你付了房子的首付，而且房贷压力不大的情况下，你手里的工作是否干的下去？

　　所以，对于我的这篇回答，他人的回答，包括你从各个渠道得到的信息和交流，你的重点不是从中筛选，选出那个硬性指标最好的，而是结合自身实际，去那个自己内心想去的。而大家的回答和评论，都是从各自内心出发的感受，这是你判断的现实依据，但不应该作为你真实的想法。

　　如果你把金钱看的很重，愿意为之付出一切，你就应该去互联网大厂，去芯片设计的高薪职位，去投行当经理，而不是考虑别人和你讲的生活考量，中年危机这些话。

　　如果你非常注重工作与生活的平衡与界限，并认为它是无价的，你就应该义无反顾地去找外企，去公务员事业单位中那些能够正常上下班的岗位，不要过分在意他人对你薪资待遇的评价。

　　可能你的前几份工作并不是你希望的，或者说为了未来更好的自己，更好的生活而苦苦支撑，甚至只是为了简历在打工，但最重点的是，你最后能不能去到你自己向往的去处，如果你有自己明确的规划，就追寻自己的内心，一步一步接近你理想的人生，切勿盲从别人的意见，因为那是别人希望的，不是你自己向往的。

　　所以，如果你真心热爱半导体行业，请无视我和其他人的观点，请加入它，至少这是个薪资待遇尚可，而且国家高度重视的行业，凭借你的热爱，你必然有很高的工作积极性，这足以支撑你获取足够的知识和行业经验，让你赚取足够财富，并且实现个人价值。

　　如果你不喜欢半导体行业，只是因为薪资待遇而趋之若鹜，请你三思，寻找你自己认为合适的方向，虽然这样做可以赚一些快钱，就和互联网一样，但这也会对今后寻找自己合适的行业埋下负面影响，年龄越大，换行业是越困难的，类似的例子已经发生在互联网身上了。

　　请以此条作为重点：将别人的回答当作自己的信息来源，而不是当作别人给你做的决定。

　　我本人是制造端TD出身，虽然由于项目要求做过版图设计，自己读研期间也会编程，学过电路，但确实没有系统的芯片设计从业经历，我对芯片设计的认识主要偏向宏观，对具体知识细节不了解。

　　比起制造端，芯片设计确实好很多，而且芯片设计起薪溢出特别明显。而评论当中的芯片设计从业者，他们大多是我回答中提到的那些工作5-10年左右，或者更长时间的，享受了部分红利的那些人，参考价值有限。

　　其实我校招那年，芯片设计的起薪就已经逼近互联网了，我拿到的offer当中，我去的那家大型制造业TD，年收入大概15个左右；某为软开，总包大概30个；某兴算法开发（貌似是无线个；某IPO设计公司，总包25个，分了总价值大概二三十万的股票；某制造企业的设计端，总包大概22个。由此可见芯片设计的起薪之高（以上都是税前）。

　　一方面，我看了大国宫酱的纪录片，想着给中国制造2025，给半导体行业做点贡献，用上自己学习了六七年的知识。而且对面HR画的大饼又大又圆（笑哭）

　　另一方面，我在科研时就发现自己很不喜欢编程，虽然自己的编程能力并不差，这促使我放弃了很多高薪的写代码offer，对于这一点，我本人并不后悔。

　　说回芯片设计，我在离职后仔细思考过芯片行业的未来，以及从业者的命运。在最初回答当中我也影射过，而且有很多人反对，这里我说下我思考的角度。

　　芯片设计的起薪暴涨，在中兴刚被制裁的时候体现的并不明显，大概是在19年的时候，芯片设计的应届生起薪才明显溢出，一方面让应届生趋之若鹜，另一方面则是倒挂了许多从业者，特别是那些在一个设计公司干了很久的那些人。

　　评论当中，有年薪大几十个甚至上百万达到知乎平均水平的大佬，这说明通过芯片设计赚取自己满意的财富是可行的，也有人说芯片设计行业很吃经验，从业十几年才算是骨干人员，这些我都赞同，而且他们也说出了自己的真实经历和看法。

　　但是，这是他们的经历，不是咱们这些近期加入半导体行业的从业者们未来的经历，以过去发生的事情来精准预测历史，这是不切实际的。

　　首先，这些大佬们大多满足我前面回答的状态，他们大多在2010-2015年前后加入这个行业，在半导体被投入大量资源之前，他们是这个行业的坚守者，凭借着自己的工作经验，出色的洞察力和坚守的勇气毅力，坚持到了半导体大笔投入的时间。然后，在芯片设计的创业浪潮中，他们凭借自己五到十年的工作经验，在初创公司，新设立的设计部门等地方成为了一个小leader，拿着大几十万甚至上百万的薪资待遇，堪称人生赢家，我衷心的佩服和祝贺他们。

　　当然是否定的，一方面，现如今的咱们没有那么多的经验，没办法赶上这波创业浪潮的顶峰，另一方面，18年以后的职场内卷，使得现如今的职场和他们担任基层工作人员时的职场有明显区别。而这些区别，往往是决定性的。

　　18年以后毕业的学生，手里拿到的offer质量远不如18年之前的学长学姐，而且这个offer质量还在急剧恶化，我询问过我们学校21届的情况，他们中很多人都没有拿到理想的offer，为了找到尚可的工作，很多人被迫向下兼容去中小微企业或者转行拿白菜价去腾讯阿里字节这些互联网大厂。

　　现在的职场环境和五年前，十年期相比已经严重恶化，这一点我得到了学长学姐们的确认。

　　以中兴为例，以前的中兴，早九上班，124加到八点左右，35正常作息六点下班，周六来一天，大概干到五点左右，整体来说是995的工作强度，薪资虽然不如华为，但也算是大厂的待遇，福利很不错，而且效率很高，整体来说不会有太多内耗的事情。

　　然而从19年开始，中兴的工作环境急剧恶化，现在的中兴基本是996或者10106的工作制，强制加班严重，工作低效，推诿扯皮和会议文化十分严重，每天花在正事上的时间不足四小时。

　　本质上，近两年毕业的年轻人，要面临我国结束发展红利期，进入存量竞争时代的窘境，大量公司进入稳定和衰退期，薪资倒挂严重，没办法保证员工较好的职场环境和薪资待遇的合理涨幅。

　　而且，这几年也碰巧是我国清理未来发展障碍，化解矛盾的几年，而这几年毕业的同学，可以肯定是要作出牺牲的。

　　所以，希望自己能像五年前，十年前的前辈们那样薪资高速增加，现在已经是不现实的想法。

　　而老一辈人的另一个论调，则是越老越吃香，这一点不光在芯片设计当中，在航空航天，设计院，包括制造业身上都有类似的说法。

　　但这个说法有两个前提：第一，你的经验被认为很值钱，第二，行业供需关系能够确保你的经验有用武之地。

　　前辈们在坚持到红利期后，凭借行业扩张，初创公司增加，人才供不应求的出现，成为了争相被争抢的香饽饽，配合上芯片设计对项目经验的高度依赖，他们可以较容易的拿到高薪的职位。

　　现如今是芯片设计领域公司百花齐放的时间，换句话说，现在是芯片设计公司容纳就业人员最多的时候，一方面公司足够多，另一方面得益于国家补贴，中小设计公司的薪资甚至比大厂还要优厚，吸引无数人加入，此时是从业人员最多最顶峰的时期。（你看到薪资高的创业公司offer，基本是国家补贴推上去的）

　　但是，现在加入的人，几年以后，积累行业经验了呢？一方面，任何公司非基层岗位的人都是有限的，拿到管理岗位需要面临激烈竞争，另一方面，当芯片设计的各个公司进入合并期后，公司数量缩小，政府补贴也会逐渐退出，让步给市场竞争，这会导致行业待遇出现下滑。这时，大量有经验的从业者，为了争夺较少公司的资深岗位，必然争夺的头破血流，由于行业的岗位总数减少，争不到的那个将会没有职位可去，此时，你的经验将不那么值钱（因为i别人也有经验），供需关系紧张（企业变少，人员仍然停留在从前的顶峰期），而这就是由于行业进入稳定甚至下滑期，供需关系变化导致传统行业出现的结构性失业，除非你保证你比别人强，可以战胜别人拿到岗位。

　　所以让我评价的话，尽管芯片设计现在有高薪诱惑，而且经验有很重要的地位，但是对于从业人员来说，这种高薪自己能拿多久可就是未知数了，而且由于行业内卷，芯片设计从业人员的中年危机并不能避免，这些都是绕不开的话题。

　　其实咱们这批年轻人挺难的，房价和生活成本极高，养老负担非常大的同时，加班逃不掉，躺平都是奢侈项，实话实说，芯片设计绝对是矮子里的高个了，可惜的是，鹤立鸡群，鹤也只是高过了鸡而已。

　　对于有志向，有理想，得知可能的风险仍然愿意加入芯片设计的人来说，请无视我说的话，我敬佩并衷心祝福你们，但这里有个建议：请率先考虑加入规范性更强的大中型企业，这可以延长你的职业寿命，也可以让你更好的学习认识整个项目流片周期中的细节。只有当你的经验积累足够时，初创公司才是你开始考虑的地方。

　　由于我在校期间，学校内很多教授都是同时在外面开光伏企业的，我在上课和科研中也探讨过光伏行业的话题，所以我对于光伏行业的了解还算详细。

　　实际上，光伏产业的发展，不光是达到了顶层设计的要求，而且还抢占了全球大部分的市场，从市场营销或者产品产出的角度来说，这一点是我国光伏产业的大胜利，所以在半导体行业，很多人也会认为可以再来一次复制成功。

　　然而，光伏产业在发展过程中，实际上就出现了产业上游脆弱，向上游发展驱动力不足的问题。现如今，我国光伏的市场份额确实非常之高，然而，光伏板生产所需的设备，原材料等高成本领域，我国都高度依赖进口，这个问题在后续半导体行业中，无论是面板，还是存储器，亦或者是现今的芯片，都暴露无遗。也正是如此，光伏行业的大量利润都被上游来自欧美和日韩的设备商拿走了，最终的情况是，我国占据了光伏行业中下游近乎所有的市场，但是欧美日韩等国家却通过技术壁垒等方式，牢牢把控住了上游领域，而上游往往是技术最密集，毛利润也最高的地方，同时也是话语权掌控的制高点。

　　在半导体行业，情况又出现了重演，只不过，由于贸易战对华为制裁的影响，中国第一次直接体会到上游设备和原材料的重要性，然而截至目前，我国在上游产业的发展如何，我已经在最初的回答中探讨过，专利缺失，被外国构筑壁垒不说，就连专利授权后拼装的设备，我国有这种方向专攻的企业都非常少（主要在刻蚀领域）。

　　实际上，在整个贸易战当中，包括最近芯片缺货事件，都体现了一个道理：尽管我国的设计行业百花齐放，设计端薪资待遇也非常高，但是实际上我国最需要大力发展的却在制造端，特别是设备专利布局和先进制程的稳定性上。偏偏制造端又由于行业因素，待遇不高的同时工作环境和强度还很大，这种矛盾短期内根本没办法解决。

　　光伏取得了很大的成功，后来人们发现，很大的成功背后，隐藏了持续推后，日益严重，亟待解决的问题。

　　因为996和加班文化的出现，就算人们开始可以接受高强度赚快钱的生活方式，但人们最终都需要在三十多岁时面临一个终极难题，高薪or家庭幸福，二选一。

　　因为这个困难的选择题，无数资深从业者离开了半导体行业，为了能够回归家庭，选择了硬着陆的方式，他们不是能力经验不足，而是因为在中国，工作生活兼顾是稀有物品。

　　物以稀为贵，人们最渴望的一般是躲不开却还没得到的东西，而当工作生活兼顾成为稀缺品时，最终人们为了得到它b体育，会挤破头。

　　列举一个极端的虚构例子：如果一个地区发生粮食危机，这时只有一个人有粮食，那么这时会发生什么？很有可能，这个人会以物换物，其他人会愿意为了一斤小米就卖掉自己家的大豪宅给他；很有可能，法律约束失效，无数人冲进他家，抢走他手里的粮食……

　　如果可以，请所有劳动者尽可能地加班文化，如果大家默认995996甚至8107的蔓延，认为996有更高的薪资以后，等待大家的往往是接近007的更大的工作强度，和比以前早9晚5还要低的薪资。

　　否则总有一天，早九晚五的工作就像上面提到的粮食一样稀缺，人们为了长远生存与健康，终将会出现所有人挤破头抢955职业的情况。虽然目前还没这么夸张，但是至少，现在的外企就业潮，以及我国现在堪称挤破头的考公考编潮流，还是说明了一些问题的。

　　996就是不好，996就是有害，这和给不给钱无关，至少它应该是劳动者说了算，劳动者有权决定自己996拿钱，还是回家享受家庭幸福，而不是由企业强加给员工，更不是现如今的无偿加班制度。

　　很多学生难以理解从业人员对加班的为什么如此强烈。我曾经也有疑惑，然后我经历了，我懂了，我反应比前辈们还激烈。

　　在谈这个问题之前，我们先把目光放在工作之外，展望我们未来的人生以及未来的生活。

　　时光是一条一往无前的大河，你我都是河上的渡客，顺着江水而下的时候，我们会遇到水流湍急的河段，也有水面平坦的河段。会遇到好看的旅人，也会有恶意的强盗。

　　我们在毕业季迫切需要的是一个能够糊口，又能攒下钱的工作，即使现在大多数年轻人嘴上讲的不想买房，但是迫于社会的舆论和家里的高压，心里还是希望以后能有自己的小窝的。于是，看到高薪的行业就一头往里钻，一部分人见形势不好赶紧撤，在其他领域开花结果，还有一部分人犹豫不定想走的话，到头来只能日日饱受讨厌的工作煎熬。

　　先笼统的说一下半导体行业产业链：设计→制造→封装。利润最大的是半导体设计，工作也是想对清闲的，但门槛也是最高的，一般都需要985的硕士，四大天坑的大佬们想来也是有很大难度。

　　我是一个小二本化学工程与工艺毕业生，如果没有跑出来的话，大概会在化工厂倒班，现在这样的生活是毕业之前的我没有想到的，我要是还干化工的话，是百分百不如这个老哥的。

　　特别喜欢他在视频里面说的一句话：找到适合自己的，明白什么适合自己。半导体制造虽然累，但是对某些人来讲也是很不错的地方了。

　　这里的6寸、8寸、12寸是指晶圆的大小，晶圆越大一个晶圆上可以制造的芯片越多，根本越低。但是是这里有一个驳论-就是单片晶圆的成本下来了，但是整体设备的投资却是更大了十几倍。

　　12寸＞8寸＞6寸，看起来6寸是利润率最低的，但是近年来随着第三代半导体氮化镓的展开，六寸重新焕发活力，由于氮化镓比较脆，所以暂时无法把晶圆做大 ，只能在6寸上面做。从工资角度及未来发展角度来讲：

　　当然工资和发展也不是让一个人持续工作的动力，8寸和12寸通常是很累的，同事关系也很紧张，如果工资再高一些，我愿意待在6寸。

　　关于半导体制造行业工种的划分：设备、工艺、产品工程师、制造工程师，还有就是一个质量及其场务部门。这里招聘缺口最大的就是设备、工艺工程师，因为压力过大、加班过多，基本就是几年内换了几波人。再谈工作内容之前，先给大家介绍一下芯片是个什么东西？

　　在我们小时候，都做过一个简单的电路，就是一个电池、导线、灯泡、开关连接在一起。而芯片就是通过刻蚀光刻等方式做成一个电路，把一个非常庞大的电路集成到一个几厘米甚至毫米大的芯片上。我讲述的只是一个很简单的电路，而很多电路是比较复杂的，所以需要很多部门进行配合，所以需要对这个过程中要保证芯片的质量，那就少不了工艺工程师随时进行优化。而芯片等产品又是通过设备做出来的，这就需要设备工程师来对设备进行维护保养等工作，简单来说，工艺工程师对产品负责，而设备工程师对设备负责。 鉴于半导体制造的环节很多，各个部门的工艺工程师只了解自己部门的工艺，这个时候就需要一个角色来统筹-----PIE。

　　芯片制造有很多工艺流程：薄膜工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、减薄工艺等。PE就是对单个工艺的负责人，但是是谁把这些工艺组合在一起的呢？

　　那就是PIE把所有工艺整合在一起的，所以PIE有叫整合工艺工程师，所以PIE虽然不会使用各个模组的机台、也不能精确优化一项工艺，但是也可以通过统筹的方式去优化整个工艺过程，所以对于一些要求不高的小厂，PIE的作用很大。

　　那YE呢？其实YE也是对整个流程非常熟悉的工种，以至于有的fab的YE和PIE的职责划分都不一样。YE这个岗位就是fab的调节着，也就是说当芯片出问题时，两个部门吵起来了，互相推卸责任。YE就要站出来，有理有据得指出是谁的问题。但实际上，很多YE对其他模组都不熟悉，对异常缺乏分析能力，很多时候只是给缺陷分析仪器配个人而已。

　　下面就谈一下pe和pie脱离fab的几个途径，行内人应该都比较清楚，可能明天会更。

　　A: 是我第一家小fab的科长，半导体从业经验已经有8年多了吧，是从制造部员工开始，到技术员，再到工程师，再到科长，跟着离职的经理到一个新厂，不用倒班，目前月薪两万多，而且也买了当地的房产，妥妥的通过这个行业发达了。

　　有的时候，干的好不如跟对人，这一点在一些行业都是一样，当然本领也要学好，不然机会到了，大家也把握不住。

　　说实在的，找不到得到对象，首先和自己有很大原因，其次才是跟环境有关。我的同事，一个四十左右岁的女工程师，当过模组管理，目前已经有娃一个。老公呢，是大学同学吧。半导体吧这一行压力挺大，挺费身体的，我这个同事的加班劲头表明，她比我这个二十多的小伙子还有劲头，小小的身体里反复有无穷的能量。

　　据她讲述，在她工作的时候，大概十年前左右，产线上的漂亮小姑娘还是很多的，一有新的男工程师过来，大家就都给包圆了，毕竟在过去男工程师的社会地位还是很高的。成功率很高的。

　　随着目前大家生活水平的提高，很多漂亮的小姑娘已经远离24小时的生产线。产线上多了一群已婚和还未毕业的学生，至于还未毕业的学生是怎么来了？大家想必都懂吧。即使是社会上，包括我，也希望多一事不如少一事。

　　半导体行业不能看做单一的行业，是整一条产业链。其实任何行业也一样，不能当做一个单一行业，而是要从整个产业链来看。

　　但这还没完，晶圆制造往前还有晶圆制造设备这条产业链，就是大名鼎鼎的光刻机的产业链，光刻机有10万多个零部件，就像一台汽车一样，来自N多个供应商，而且许多零部件都是全球顶尖技术，是被国外垄断的技术。

　　和其他大部分行业一样，半导体行业的产业链上游门槛最高，有少数几家公司掌握核心技术，因此市场化程度最低，玩家也最少。而应用端门槛低，但市场化程度高，玩家也最多。

　　比如芯片设计领域全球有无数家公司可以做，我国也有很多全球领先的公司，这并不是卡脖子的地方，而芯片制造领的公司就不多，高端芯片制造公司就只有台积电、英特尔、三星等几家屈指可数的公司了。

　　我国现在全力突破的就是芯片制造领域，所有的资金都是往这个领域砸，作为职业发展的方向，可以享受行业上升期的红利，也可以学到很多核心技术，但同时也会面临一个问题，就是玩家太少，跳槽的空间非常狭窄，未来就一直绑定在少数几家公司了，还有一个更严重的问题，这些技术太过于高精尖，在在其他行业根本用不到。无论是是EE（设备工程师）还是PIE（工艺工程师/产品整合工程师）、PE（生产工程师），所掌握的技术门槛实在太高，并不接地气，其他哪有什么行业要用到光刻机呢？这些技术和其他行业甚至连一点相关性都没有，既不涉及电子制造业里最具有普适性的SMT/PCBA，也不涉及制造业里的最普适性的机械结构组装，完全是一个小众的行业，直接困死在这里面。

　　如果在一家公司发展不顺利想要跳槽，在当地可能找不到其他机会，得换城市，比如从上海搬到深圳，或者从深圳搬到北京，毕竟玩家还是太少。

　　而在后端的IC应用端，门槛就低很多，玩家也众多。这里说的门槛不是指技术门槛，是指行业门槛。IC设计的技术门槛虽然挺高，但是纯属脑力门槛，只要有专家、有软件、有电脑就能搞定，并不存在无法逾越的设备上的门槛。

　　应用端的IC设计需要很高的学历门槛，但仿真验证、DFT、QA、FAE（现场技术支持工程师）、销售等岗位学历门槛就没那么高。

　　对于应用端来说，人才是唯一的资产，而且人数远远没有一个半导体厂多，因此开的薪资不会很低。从另外一方面来说，越接近应用端，就越接近商业，钱也越多，薪水也会更高。

　　任何一个行业都是一样，工业母机（高端机床）的技术门槛很高，但是全世界只有少数几个玩家会做，机器设备由工业母机生产出来，会做的玩家就更多，产品是机器设备生产出来，对产品制造商来说都不是门槛。如一台手机连山寨厂都能做，一台电脑甚至都不需要工厂，自己去网上买回配件手动组装就可以。

　　在产品应用端拼的就是市场。这里的市场并不是单指市场广告宣传和销售技巧，而是指对市场的理解。比如研究对产品做哪些应用端的改进能更受消费者的喜欢？如何解决消费者的痛点？如何准确理解客户的需求？这些在技术上都不是难点。比如一款手机的长宽尺寸到底应该是多少，技术没有任何难点，只是开模开多少的问题，但要搞清楚到底应该是多少尺寸才符合大多数人的习惯并且能让消费者接受，这才是整件事里最有商业价值的部分。

　　自动驾驶芯片最有商业价值的部分在于其算法，是基于对每个消费者在不同的驾驶环境下会如何做出驾驶决策的大数据模型，这是比普通的市场调研更深入的研究。不管其算法有多复杂，对于晶圆制造厂来说都一样，只不过是照着图把IC电路刻录进芯片而已，这就注定晶圆制造厂只能赚取芯片的加工费。由于其行业壁垒和垄断性，可以赚超额的利润。

　　所以大家明白，应用端和制造端赚钱的逻辑并不一样。但总体上来说，应用端会涉及到更多的市场部分，利润会高一些，但死的更快。越接近产业链的垄断上游，会趋于稳定，利润较高，但是玩家会大大减少。

　　对于整个制造业也是一样，如果是在采购中心，相对于代工厂来说，就更接近市场。采购中心则需要思考更市场化的东西，比如产品的公差到底怎么定？太严了的话制造商做不出来，太宽了可能引起消费者的抱怨。需要增加哪些测试标准才能验证产品是合格的？而代工厂思考的问题就很简单了，客户要我怎么做，我就怎么做，如果搞不定，我就问客户怎么办。如果完全按照客户的要求做，仍然引起了消费者的投诉，也和我无关，那是客户自己的责任。

　　欢迎关注我的微信公众号 「史蒂芬的专栏」，主攻商务英语和职场内幕，五百强外企高级工程师，学英语可以关注我，有求职困惑也可以关注我，想知道职场内幕也也可以关注我。

　　今天咱们给计算机芯片寻个祖宗，看看 20 世纪人类最伟大的发明和 20 世纪人类最伟大的理论之间是个什么关系。

　　导体，咱们能理解；绝缘体，咱们也能理解。同学们第一次被物理课本整懵的，怕是「半导体」这个概念了，所以先帮各位的物理老师，来把这个债给还上。

　　我们知道原子外层是有电子的，当原子相互紧密连接，组成固体时，就会有很多电子混到一起。量子力学认为，2 个相同电子没法待在一个轨道上，于是，为了让这些电子不在一个轨道上打架，很多轨道就硬生生分裂成了好几个细轨道。

　　这么多电子的轨道挤在一起，不小心挨得近了，就变成了宽宽的大轨道。在量子力学里呢，这种细轨道，叫能级，而挤在一起，变成的宽轨道呢，就叫做能带。

　　有些宽轨道上挤满了电子，电子跟高峰时间的地铁一样，没法自由移动。而有些宽轨道空旷的很，就像车上还有不少空位置，电子就可自由移动。

　　我来问一个问题，你知道吗为什么有些东西能够导电，有些缺不能呢？这里啊，就可以解释了。电子可以在宽轨道上移动，宏观上就表现为导电，反过来，电子挤满了，动不了，宏观上就表现为不导电。

　　我们把事情说得简单一点，先不提「价带、满带、禁带和导带」这些概念，直接圈重点。

　　有些满轨道和空轨道挨的太近，电子可以毫不费力从满轨道跑到空轨道上，于是就能自由移动，这就是导体。这里多提一嘴，一价金属的导电原理略有不同，它的满轨道上原本就不太满，所以电子不用跑到空轨道也能移动。

　　但很多时候两条宽轨道之间呢，是有空隙的，电子单靠自己是跨不过去的，表现为不导电。但如果空隙的宽度在 5 电子伏特，也就是 5ev 之内，给电子加个额外能量，它也能跨到空轨道上，而且跨过去就能自由移动，表现为导电。这种空隙宽度不超过 5 电子伏特的固体，有时电子能跨过去，有时不能，也就是说，有时导电、有时不导电，所以叫做半导体。

　　如果宽轨道的空隙超过 5ev，那基本就得歇菜，正常情况下电子是跨不过去的，这就是绝缘体。当然，如果你给的能量足够大的线ev 的空隙，50ev 都照样跑过去。比如说空气属于绝缘体，而高压电就能击穿空气，从而形成电流。到这里，

　　由量子力学发展出的能带理论就差不多成型了，能带理论系统地解释了导体、绝缘体和半导体的本质区别，也就是说，这三者取决于满轨道和空轨道之间的间隙。学术点说，取决于价带和导带之间的禁带宽度。这里有个问题，

　　一旦细轨道变少了，能不能挤成宽轨道就不好说了，所以能带理论本质上是一个近似理论，需要很多原子挤在一起，不适用于由少量原子组成的固体。这也是芯片存在发展瓶颈的根本原因。>

　　半导体我们知道是怎么回事了

　　像导体的这种直男性格，是没啥好折腾的，所以多少年了，导线依然是铜线，再怎么折腾都没啥本质变化，而另一个极端的绝缘体，它的遭遇其实也差不多。只有半导体这种暧暧昧昧的性格，

　　最容易搞事情，所以与电子设备相关的如芯片、雷达这些产业，基本都属于半导体产业。说到下面有点烧脑细胞。

　　假设某个固体由 100 个硅原子组成，那么它的满轨道就挤满了 400 个电子，这时电子挤得满满的，无法移动。这时，用 10 个硼原子取代其中 10 个硅原子，硼这类三价元素外层只有 3 个电子，所以这块固体的满轨道就有了 10 个空位。这就相当于在挤满人的公交车上腾出了几个空位子，为电子的移动提供了条件。这种类型的材料，我们叫它 P 型半导体。同理，

　　如果用 10 个磷原子取代 10 个硅原子，磷这类五价元素外层有 5 个电子，因此满轨道上反而又多出了 10 个电子。相当于挤满人的公交车外面又挂了 10 个人，这些人非常容易脱离公交车，这种材料我们叫他 N 型半导体。现在把 PN 这两种半导体面对面，

　　b体育

　　放在一起会怎么样？不用想也知道，挂在公交车外面的 10 个人肯定会跑到另一辆公交车的空位上。也就是说，N 型那些额外的电子必然是往 P 型那些空位上跑去，直到电场平衡为止，这就是大名鼎鼎的「PN 结」。这时候，

　　咱们再加个正向的电压，N 型半导体那些额外的电子就会源源不断跑到 P 型半导体的空位上，电子的移动就是电流，这时的 PN 结就是导电的。如果加个反向的电压呢？

　　让本来就有空位的公交上，再把人往另一辆坐满挂票的人的车上送。那肯定就不容易上车了。而且从 P 型半导体那里再抽电子到 N 型半导体，随着坐挂票的电子越来越多，电场就会不断增强，一直到抵消了外加的电压为止，这时电子就不再继续移动，此时的 PN 结呢，就是不导电的。当然了，

　　这是理论的理想情况，实际上还是会有微弱的电子移动，但跟正向电流相比呢，这个可以忽略不计。说到这里，

　　如果你已经被整晕了，没关系，我用普通人类的语言总结一下：PN 结具有单向导电性，也就是说，电流只能从 A 流向 B，无法从 B 流向 A。我们现在已经有了单向导电的 PN 结，

　　然后呢？把 PN 结两端接上导线，我们就合成了一个重要道具：二极管。>

　　有了二极管

　　通过组合，就能搭出一个电路来。在这个电路里，有两路输入，一路输出，然后就可以实现这么一个功能：只要其中一路输入有电压，输出就有电压，这叫或门电路，或者的或，大门的门。改一改就可以变成这样：

　　必须要两路都输入电压，输出端才会有电压，这叫与门电路。这类电路叫逻辑门电路。现在有了这些逻辑门电路，

　　咱们啊，离芯片就不远了。你可以设计出一种电路，它拥有一大堆的逻辑门电路，有很多输入端和输出端，然后把有电压看作 1，没电压的看作 0，这个电路就可以把一串 1 和 0，变成另一串 1 和 0。一不小心，

　　我们就得到了芯片运算的本质：把一串 1,0，变成另一串 1,0。简单举个例子，

　　某个电路左边 4 根线作为输入，右边 4 根线作为输出，现在左边输入 1010，也就是在第 1 根和第 3 根线上加电压，那么，右边就会输出 0101，也是第 2 根和第 4 根线有电压，这就算完成了一次运算。>

　　我们来玩个稍微复杂一点的局

　　把左边的输入线 根，接上键盘，右边的输出线 根，接上发光管，7 个发光管组成一个数字 8。通过逻辑门电路的巧妙安排，键盘就可以控制发光管的发亮顺序。终于，

　　我们已经搞定了数字是如何显示的！如果你想进行 1+1 的加法运算，其电路的复杂程度就已经超过了 99% 的人的智商了，即便老师我亲自出手，设计的电路运算能力也抵不过一副算盘。直到有一天，

　　有人用 18000 只电子管，6000 个开关，7000 只电阻，10000 只电容，50 万条导线组成了一个超级复杂的电路，诞生了人类第一台计算机。重量呢，挺重的，足足 30 吨，运算能力呢，只有 5000 次每秒，这速度还不及现在手持计算器的十分之一。即便如此，当时的工程师为了安装这堆电路，不知道脑子被搞抽筋了多少回。>

　　接下来的思路就相对简单了

　　把这 30 吨的庞然大物，集成到指甲那么大的地方上去。做成了，它就变成了我们现在说的的芯片。芯片，

　　原料是地球上储量最丰富、最廉价的沙子，也就是二氧化硅，但它的出现，成就了咱们这个星球的科技之巅，从沙子到芯片，最佳逆袭奖颁给它，那可是实至名归！后来，

　　为了把 30 吨的运算电路体积缩小，聪明的工程师们把能扔的东西全扔了，直接在硅片上制作 PN 结和电路。多么的神奇呀！那么，

　　我们可以得到纯度很高的硅。不过这种硅原子排列混乱，会影响电子运动，我们叫它多晶硅吧。把多晶硅熔化了，

　　你想想，如果硅原子之间有一堆杂质，那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅。无论啥东西，

　　纯度越高制造难度越大。用于太阳能发电的高纯硅要求 99.9999%，这玩意儿全世界超过一半是中国产的，早被玩成了白菜价。而芯片用的电子级高纯硅要求 99.999999999%（11 个 9），目前我国几乎全部都需要进口，直到 2018 年江苏的鑫华公司实现了量产，鼓掌!只是目前产量少得可怜，还不及进口的一个零头。不过,鑫华的高纯硅出口到了韩国这个半导体强国，所以他们的品质应该是很不错的。先别高兴，再来一盆冷水，目前他们 30% 的制造设备还得进口。电子级高纯硅的传统霸主依然是德国 Wacker 和美国 Hemlock（

　　就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，干这活的地方呢叫做「晶圆厂」。各位拍拍脑袋仔细想想，

　　想多了，朋友！这可不是修仙，哪怕你到练成御剑飞行，元婴大成，人类还不见得能操纵一个一个原子来组成各种器件呢。晶圆加工的过程相当繁琐，

　　这里我们就先说个大概轮廓，专业人士就别挑刺了。首先我们在晶圆上要涂一层感光材料，

　　这种材料见光就融化，那光从哪里来？当然是光刻机了，光刻机可以用非常精细的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆出来。然后，

　　用等离子体这类东西进行冲刷，部分的晶圆就会被刻出很多沟槽。这套设备就叫刻蚀机。然后，我们再用离子注入机在刻出来的沟槽里掺入磷元素，加热退火处理，就得到了一堆 N 型半导体。完成之后，

　　把晶圆清洗干净，重新涂上感光材料，用光刻机刻图，用刻蚀机刻上沟槽，再用离子注入机撒上硼元素，当当，咱们就有了 P 型半导体。整个过程有点像 3D 打印，

　　一块晶圆上的一个个排列整齐的小方块就是芯片。一块晶圆可以做很多个芯片。芯片放大了看就是成堆成堆的电路，这些电路其最底层都是简单的门电路。他们并不比那台 30 吨重的计算机的电路更高明，但是由于采用了更多的器件，组成了更庞大的电路，其运算性能自然就提高了。在这里有些同学可能会有个疑问：

　　为什么不把芯片做的更大一点呢？这样不就可以安装更多电路了吗？性能不就赶上外国了嘛？这个问题其实很有意思。