b体育中芯集成-U申请半导体器件专利提高了器件的性能
发布日期:2023-11-26 18:59
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专利摘要显示,本发明提供一种半导体器件及其制作方法,所述半导体器件包括:衬底,位于所述衬底内的多个沟槽b体育,所述沟槽内形成有屏蔽栅以及位于所述屏蔽栅上方的控制栅;金属层,位于所述控制栅上,所述金属层与所述控制栅共同构成栅极。本发明中在控制栅上设置金属层,将所述金属层与所述控制栅共同作为栅极,金属层的电阻比较低半导体,同时由b体育于金属层的设置半导体,栅极的横截面积增大b体育,从而降低了栅极电阻,提高了器件的性能。