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b体育半导体行业最新动态

发布日期:2023-11-24 06:23 浏览次数:

  士兰微发布公告称,公司子公司士兰明镓已启动化合物半导体第二期建设,即实施“SiC功率器件生产线建设项目”,该项目已取得了《厦门市企业投资项目备案证明,士兰微公告,公司与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日共同签署了投资合作协议,双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线,b体育士兰明镓便是这一生产线的项目公司。据悉半导体,该生产线亿元,化合物半导体第二期建设,士兰明镓拟建设一条6吋SiC功率器件

  由闻泰科技间接全资控股的昆明闻耀电子科技有限公司于近日成立,昆明闻耀所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。经营范围包括通信设备制造、移动终端设备制造、电子元器件制造、集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、电子专用材料制造、智能车载设备制造、可穿戴智能设备制造、电力电子元器件制造等。

  近日,露笑科技披露了非公开发行情况报告书,公司向摩根大通、诺德基金、财通基金、摩根士丹利、中信证券等26名对象共计发行股份3.19亿股,募集资金25.67亿元,将投向第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目等半导体,此前,露笑科技与下游外延片厂商东莞市天域半导体科技有限公司签订了《战略合作协议》,后者将优先选用露笑科技生产的6英寸导电型碳化硅导电衬底,未来三年露笑科技将为其预留6英寸碳化硅衬底片产能不少于15万片。

  国家发展改革委等5个部门关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知

  【国家发改委等5部门联合发布《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》】近日,国家发改委等5部门联合发布《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》,一是重视研发投入,对申报企业的高学历比例、研发人员比例、研发费用占比等均提出要求,二是为芯片制造相关企业广开门路。对于逻辑电路、存储器、特色工艺集成电路生产、化合物集成电路生产,以及关键原材料、零配件生产等8类企业,仅有4项申报要求:在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册并具有独立法人资格的企业;符合国家布局规划和产业政策;具有保证产品生产的手段和能力;汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为,对于先进封装测试企业的要求与前者相类似,另有1项规划产能要求:先进封装测试(晶圆级封装、系统级封装、2.5维和3维封装)规划产能占总规划产能比例,按封装产品颗粒数或晶圆数(折合8英寸)计算不低于40%b体育,此外,对于芯片制造类,先进封装测试类的重大项目,则提出固定资产总投资额和规划产能的要求。

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