b体育集微网消息，据德联资本消息，晶飞半导体完成数千万天使轮融资，由无限基金SEE Fund领投半导体，德联资本和中科神光跟投。本轮融资主要用于技术研发、市场拓展以及团队建设。

　　据悉，晶飞团队具有丰富的激光加工经验，在激光器和激光物质底层理论研究方面具有较强的技术积累，在激光剥片工艺层面也有多年的经验沉积。其凭借团队极强的技术攻关能力，已获国内多家头部碳化硅衬底厂认可，有望在切片设备领域完成工艺迭代，成为领先的供应商。

　　德联资本康乾熙表示，新能源革命的大背景下，碳化硅功率器件市场潜力巨大，但成本是制约其渗透率的关键因素。在器件层面，碳化硅衬底成本占比高达47%，且由于其材料物理特性b体育，在切片环节中近一半的材质被无谓损耗；激光剥片这一新技术的出现可以显著降低衬底成本，是推动碳化硅器件渗透的重要手段。

　　晶飞半导体专注于激光垂直剥离技术研究b体育，旨在实现对第三代半导体材料的精准剥离，以有效降低碳化硅衬底的生产成本。相较于传统金刚线切割工艺，激光垂直剥离技术可完成高效、精准的材料剥离，同时减少了碳化硅晶圆的损伤，从而解决了加工速度低、损耗大、成本高等问题。

　　晶飞半导体的技术源自中科院半导体所的科技成果转化，创始团队深耕于激光精细微加工领域，利用超快激光技术，为各种超薄半导体、超硬、脆性材料提供激光解决方案，推动激光精细加工在制造业的国产化和传统工艺替代。

　　在6英寸和8英寸碳化硅衬底激光垂直剥离技术的研发方面，晶飞半导体近5年连续获得“北京市科技计划项目”支持，并正与国内头部的衬底企业展开合作工艺开发。