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晶升股份:我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节目前尚未有b体育布局

发布日期:2023-11-20 21:31 浏览次数:

  证券之星消息,晶升股份(688478)11月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  晶升股份董秘:尊敬的投资者半导体b体育,您好!我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节,目前尚未有布局。感谢您的关注!

  投资者:董秘您好!请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢!

  晶升股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司是一家半导体专用设备供应商,由公司设备所生长出的晶体进行加工后,其终端应用市场较为广泛。感谢您的关注!

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