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b体育数说五年IPO:半导体融资力度加大中芯国际532亿元募资登榜首

发布日期:2023-11-17 22:33 浏览次数:

  近五年,从上市公司家数半导体、募资金额、上市公司行业以及IPO保荐机构等多个维度观察,A股IPO正迈向高质量发展的道路。

  2019年半导体,科创板开市,成为A股注册制“试验田”。当年以注册制上市发行的科创板公司达到70家,占总IPO公司家数的34%。

  2019年~2022年,A股IPO总募集资金从2532亿元升至5869亿元;2023年,IPO呈现阶段性收紧的新态势,截至10月31日,募资金额为3321亿元。

  分行业来看b体育,近五年IPO募资金额最多的行业为资本货物,该行业五年内上市403家公司,募资3506亿元;其次为半导体与半导体设备,上市公司111家,募资2879亿元b体育。这也一定程度上说明近年来半导体行业的融资力度较大。

  近五年A股也诞生不少IPO巨无霸,中芯国际(688981.SH)以532亿元荣登榜首,三大运营商中的中国移动(600941.SH)和中国电信(601728.SH)回A则分别募资520亿元和479亿元。

  从承销保荐的券商来看,“三中一海一华”依b体育然是承揽IPO项目的头部“选手”,民生证券的投行业务也依然亮眼。

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