进入11月，半导体芯片调研热度上升，产业链上下游企业被投资机构扎堆关注。

　　具体来看，国内外知名资管机构红杉、高盛、贝莱德、老虎基金、高毅资产、睿郡资产、中欧基金、华夏基金等纷纷现身调研会。

　　调研时，机构投资者重点关注的问题集中在半导体芯片相关产业链的自主研发和生产能力上，被重点关注的上市公司包括江波龙、广钢气体、安集科技等。

　　11月8日，江波龙举行了调研会，此次调研吸引了173家机构的参与，包括知名投资机构红杉资本、兰馨亚洲、高盛亚洲、中金公司等。

　　江波龙主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

　　调研过程中，在被问及公司如何看待布局主控芯片领域的重要性及未来发展方向时，江波龙表示，公司布局主控芯片领域，主要是希望能够掌握主控芯片的研发技术，把客户的诉求能够及时反馈到公司的产品中，为公司向客户提供一体化存储方案提供助力，增强公司持续稳定交付产品的能力。

　　江波龙表示，目前，公司的LS500、LS600系列主控芯片已经在知名晶圆厂完成流片验证，预计将于今年年内或明年初投入量产，并逐步实现规模的提升，与公司现有的移动存储产品线、嵌入式存储产品线形成搭配，全面赋能公司相应存储器产品，加强公司竞争力护城河。

　　华鑫证券研究所认为，2023年上半年，行业下游市场持续承压，消费类存储产品价格下跌，导致毛利率下降。不过，目前公司有两款自研主控芯片性能相较市场同类产品具有明显优势b体育，已经在三星电子旗下晶圆厂完成流片验证，计划逐步导入量产。公司对于部分新兴业务，如车规工规级、企业级存储等所带来的对公司自有产能需求的挑战也进行了深入调研，着手打造更具韧性的供应链体系。

　　11月3日，广钢气体举行了调研会，此次调研吸引了165家机构，知名投资机构贝莱德海外投资基金、美国老虎基金、摩根士丹利、易方达基金、中国人寿保险等参与。

　　广钢气体是一家电子大宗气体综合服务商。长期以来，外资气体公司因技术壁垒、资本和人才优势垄断了国内集成电路制造、半导体显示等电子半导体产业的电子大宗气体供应。公司凭借自主研发的核心技术以及多年的气体生产运营经验，形成了ppb级超高纯电子大宗气体的制备及稳定供应能力。其中，氮气作为保护气和环境气，为使用最广、用量最大的电子大宗气体。

　　调研过程中，在被问及未来三至五年国内半导体的扩建计划以及电子大宗气体的市场容量时，广钢气体表示，现在的半导体应用需求和以前完全不同，一个项目可能有两套每小时生产数万立方米的装备，投资额达到几个亿级别。公司对未来保持乐观，巨量的算力、存储、数据传输酝酿了大量的应用场景，构建新的基建需求。随着制程的演进，曝光次数提升，制造同样数量芯片上所用的机台数量就越多，而电子大宗气是贯穿每一个机台的产品，用气量也会越来越大。

　　10月26日，广钢气体发布2023年三季报。季报显示，前三季度公司实现营业收入13.56亿元，同比增长32.31%；实现归母净利润2.27亿元，同比增长92.08%。三季度内，公司实现营业收入4.6亿元，同比增长28.71%；实现归母净利润0.68亿元，同比增长39.41%。

　　国海证券研究所表示b体育，随着公司新建电子大宗气体项目陆续供气，现场制气业务收入稳步增长，同时氦气收入增加，带动公司收入快速增长。客户用气量增加，导致公司毛利有所提升，故利润增速高于收入增速。公司的资源壁垒高，竞争力强，在手项目充足。

　　11月6日，安集科技举行了调研会，此次调研吸引了137家机构，知名投资机构贝莱德基金、高毅资产、中欧基金、华夏基金、睿郡资产等参与半导体。

　　安集科技的主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。

　　调研过程中，在被问及三代半导体材料板块产品的导入情况时，安集科技表示，公司化学机械抛光液已实现全品类产品线的布局和覆盖，第三代半导体作为下一代的衬底材料，公司积极投入资源，已实现多种产品和应用并根据客户的需求持续推进。目前，公司为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液，进展顺利，部分产品已获得海外客户的订单。

　　中金公司研究所认为，公司公布的三季度营业收入3.23亿元，同比增长11.32%，归母净利润8041万元，同比增长0.9%，扣非归母净利润8097万元，同比下滑10.36%，略低于预期半导体，主要原因为公司研发费用的增长及汇兑收益减少所致。

　　中金公司研究所看好下游存储企业扩产及新产品持续拓张为公司带来的收入利润弹性。他们认为，随着半导体周期逐渐修复，下游晶圆厂及存储器企业逐步恢复扩产，有望驱动公司收入及利润快速增长，同时公司在湿电子化学品及电镀液领域持续加大投入。湿电子化学品及电镀液产品的开拓有望为公司提供全新利润增长点。

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