近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心盛大召开。本次展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术应用展示。展会之际，芯师爷特别策划“慕名而来 · 圳好”专题报道，邀请国内多家半导体产业链优秀企业，围绕行业新产品、新模式、新业态等进行深度交流。

　　本文为芯师爷根据对上海瀚薪科技有限公司（以下简称：瀚薪科技）销售和市场总监牛凯的专访，做不改原意的整理和编辑。

　　瀚薪科技成立于2019年，是一家长期致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业，可大规模量产车规级碳化硅MOS管、二极管、模块，并规模出货给全球知名客户。具备完整的碳化硅功率半导体量产产品线，技术水准与产品丰富度与国际比肩，是大中华区碳化硅功率半导体行业领军企业。

　　经过十多年的积累，瀚薪科技已拥有深厚的、具有自主知识产权的器件设计和工艺研发的能力，并已取得40余项国内外发明专利，突破了国外大厂在碳化硅技术上的垄断，产品在诸多国内外知名公司规模使用，应用领域包括新能源车的OBC/DC-DC/充电桩/BMS半导体、光伏逆变器、高端服务器电源、储能、工业电源、高铁、电网等。

　　在多年技术经验积累下，瀚薪科技的碳化硅二极管涵盖650V、1200V、1700V的电压范围，其中60A产品bare die已经通过可靠性认证，SOT-227封装已量产半导体。MOSFET系列涵盖650V、1200V、1700V以及3300V电压范围，目前均已批量供应。

　　在本次的展会当中，我们主要展出的是650V和1200V低内阻大电流碳化硅MOSFET平台，1700V系列新品，H4S系列第四代Diode，以及拥有自主专利的顶部散热封装T2PAK。目前，我们是国内首家推出该顶部散热封装的企业。

　　作为一家科技创新型企业，瀚薪科技始终重视技术创新。截至目前，公司已拥有41项专利授权（包括美国、中国等），其中发明专利39项，聚焦在SiC设计和工艺领域。在封装上，瀚薪科技更是有自身独到创新的见解，以我们本次展出的拥有自主专利的顶部散热封装T2PAK为例b体育。

　　T2PAK封装体的尺寸加大，可应用于更高功率操作的器件。传统的封装体导热特性不够理想，采用新型的顶部散热封装形式，能够在封装体顶部额外连接散热片，显著提高器件的散热能力，大幅提升散热效率，降低散热成本。适用于自动化的SMD贴片封装等对可靠性要求比较高的场景，真正助力于提升系统的稳定性、一致性。

　　在新能源汽车、5G通信、光伏等需求驱动下，第三代半导体产业发展进入高速增长期。基于当前市场环境下，瀚薪科技对未来的市场应用有何预期和规划？

　　在第三代半导体发展中，碳化硅是极为重要的组成部分，目前已经越来越多地应用到实际生活中，比如在光伏逆变器、储能、车载OBC、智能电网等领域，碳化硅相关产品都已进入实战阶段。

　　如今，瀚薪已拥有具备自主研发及专利的器件设计和工艺研发能力，打破国外大厂在SiC技术层面的垄断。对于未来，我们也将继续和产业同仁一起推动第三代半导体在新能源、工业等市场的应用推广，为我国第三代半导体产业发展贡献更多活力。

　　近年来，核心技术自主可控已成为本土企业的共识。在此情况下，瀚薪科技为“国产替代”做了哪些努力？

　　瀚薪科技是国内较早进入碳化硅设计行业的公司，也是国内少数能大规模量产并交货的车规级碳化硅mos管、二极管、模块的本土企业b体育。在过去多年的发展中，瀚薪科技基本是委外加工，包括在原材料上使b体育用的也是海外的。去年开始，我们已经转移到国内做代加工。在这过程中，我们积累了大量经验，随着国内产业的逐步完善以及产品良率的逐步提升，国产竞争力将越来越强。

　　近年来，慕尼黑华南电子展的举办如火如荼，相信今年的展会也会非常成功，我们也期待与慕尼黑电子展有更多的深入合作。