部分板块出现复苏迹象，但晶圆代工环节尚且在筑底调整过程中。A股晶圆代工“双雄”时报·e公司记者注意到，相比国际晶圆代工巨头们缩减资本开支或者放缓投资节奏，国内晶圆代工头部企业则加大了资本开支、研发投入，并将积极拓展成熟制程市场份额。

　　今年前三季度，实现营业收入330.98亿元，同比下降约12%，归母净利润36.75亿元，同比下降约六成，基本每股收益0.46元。其中，第三季度公司实现归母净利润约6.78亿元，同比下降约78%。

　　对于业绩下滑，指出主要由于晶圆销售量同比减少及产能利用率下降所致。第三季度内，中芯国际产能利用率环比进一步下降至77.1%，毛利率环比下降至19.8%，基本在此前预期范围内，而公司销售晶圆（8英寸）片数则环比回升至153.68万片。

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　　受益于消费电子需求回暖、下游去库存进展，市场最新也出现复苏信号。作为晶圆代工厂的客户，有多位芯片设计上市公司介绍，晶圆成本出现下降，公司从去库存转为主动增加晶圆库存，以应对下游市场需求增长和新产品备货需求。

　　分地域来看，第三季度来自中国区客户占比约84%，环比、同比均出现回升，相比，美国区收入占比从去年同期20.5%下降至本季度12.9%。主要产品线中，智能手机、以及物联网业务的收入下降，其它类环比回升。合同负债有所回暖，截至报告期末，中芯国际合同负债151.88亿元。

　　中芯国际预计，今年第四季度公司销售收入环比增长1%-3%；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16-18%之间。

　　主打特色工艺的，在今年前三季度实现营业收入129.53亿元，同比增长5.64%，实现归母净利润16.85亿元，同比下降近12%，不过，第三季度公司实现归母净利润9583.41万元半导体，同比下降约86%。截至报告期末，公司合同负债7.5亿元，较去年底下降约四成。

　　对于业绩下滑b体育，指出系毛利下降、存货跌价损失增加、研发费用增加以及其他收益减少所致，另外b体育，部分被汇兑损失减少所抵消。

　　华虹公司总裁兼执行董事唐均君表示，当前宏观环境复杂多变，行情尚未复苏。华虹半导体实现毛利率16.1%，符合指引预期。随着华虹无锡12英寸生产线项目产能爬坡，截至第三季度末，公司折合八英寸月产能增加到了35.8万片。

　　另外，凭借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势，华虹公司的各项产品，尤其是IGBT和超级结，在新能源、汽车电子等领域持续发力。据了解，华虹公司功率分立器件产品在国内汽车市场获得广泛应用，今年第三季度，公司分立器件销售收入2.36亿美元，同比增长23.3%。

　　今年第三季度，中芯国际资本支出环比增长约26%至153.1亿元，并将今年全年资本开支上调到75亿美元左右，同比提升约18%；研发投入约12亿元。

　　另外，第三季度华虹公司研发投入4.11亿元，同比增长约三成，主要是研发工程片投入增加所致。

　　今年9月，华虹公司公告拟使用募投资金向子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（即“华虹宏力”）增资约126.32亿元。据披露，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体制造（无锡）有限公司（即“无锡华虹”）增资，其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。上述增资后，华虹宏力的注册资本增加至204.61亿元。

　　目前华虹公司第二条12英寸生产线--华虹无锡制造项目正在推进中。据介绍，该项目处于厂房建设阶段，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能，有望为公司的中长期发展打下坚实基础。

　　据TrendForce集邦咨询最新预计，2023年全球晶圆代工产业营收将下约12.5%，预计到2024年八英寸产能利用率将有望逐步回升，而全球十大代工厂的资本开支将进一步收缩，今年4.3%降幅到明年进一步降至8.4%。在10月业绩说明会上，台积电高管就表示未来几年公司资本开支增长速度将趋于平稳。

　　另一方面，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程与先进制程产能比重大约维持在7:3。其中，中国大陆地区将积极扩展成熟制程产能半导体，预计占比将从今年的29%，增长至2027年的33%，其中以中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最为积极；而美国、日本则积极扩展先进工艺产能，届时在全球占比将分别达到12%和3%，中国大陆地区则维持1%。