b体育总投资20亿元无锡惠山新签约一个半导体核心装备项目

发布日期：2023-11-13 15:48 浏览次数：

　　集微网消息，11月12日半导体b体育，总投资20亿元的半导体核心装备项目在无锡惠山区正式签约落地，未来将在惠山高新区（筹）（洛社镇）建设半导体核心设备生产基地。

　　惠山高新区发布消息显示，项目公司与惠山高新区（筹）、惠山科创集团合作共建半导体核心装备项目，初期用地40亩，拟投资20亿元，未来将形成“研发在上海、主要生产基地在无锡”的发展格局，无锡项目建成达产后，预计年产值可超7亿元半导体。该项目公司负责人表示，公司成立于2014年，专注于半导体技术装备研发及生产b体育。目前除了开展相关设备再制造业务，也具备新设备自研能力，自研的部分产品已经出货。