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日本政府给半导体行业”撑腰“:将拨出130亿美元补贴推动投资b体育

发布日期:2023-11-10 17:22 浏览次数:

  日本经济产业省正准备总计2万亿日元(合130亿美元)的补贴,以推动该国芯片行业的投资和生产,提高国内芯片制造的能力。

  此举将作为振兴该国经济的更广泛蓝图的一部分。尖端芯片作为从人工智能到自动驾驶等未来关键技术的核心b体育,目前日本正试图在政策层面来吸引外部投资者对该国尖端半导体生产的投资。

  同时,日本作为芯片制造工具和材料的主要供应国,最新的这一举措也是希望能够挽回在近几十年失去的制造业优势。

  经济产业省的一位官员在发布会上表示,“全球半导体经济安全形势正变得越来越严峻半导体。我们收到了很多想要在日本投资的国内外公司的兴趣。”

  据当地媒体报道b体育,大部分资金预计将用来支持先进半导体生产行业的领军者台积电和本土半导体初创企业Rapidus。

  此前一天,有知情人士透露称,2万亿日元的补贴中,约7600亿日元将投入支持日本大规模生产芯片的基金,这笔资金可能用于支持台积电在日本西南部熊本的第二家芯片工厂;约6400亿日元将用于一只以支持尖端芯片研究的基金,这笔资金可能用于本土企业Rapidus;还有约5700亿日元将分配给另外一个单独的基金,以加强对日本的芯片供应稳定。

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  截至目前,日本政府已承诺的补贴包括:为台积电熊本第一家工厂承担大约一半的成本,约为4760亿日元的补贴;向Rapidus投资3300亿日元半导体,该公司的目标是在北海道北部生产2纳米逻辑芯片;并准备为美光科技在广岛工厂的扩张提供约15亿美元。

  其中值得一提的是,Rapidus希望在日本建立一家能够对标台积电和三星电子等公司的芯片代工厂,当然要实现这一点还有很长的路要走。

  Rapidus董事长、业内资深人士Tetsuro Higashi最新表示,该公司计划在2027年之前建立一家尖端的代工厂,目标是通过确保稳定的供应来巩固日本经济。

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