信息显示，2023年10月20日融资净买入4055.6万元；融资余额11.93亿元，较前一日增加3.52%。

　　融资方面，当日融资买入2.78亿元，融资偿还2.38亿元，融资净买入4055.6万元。融券方面，融券卖出9207.78万份半导体，融券偿还1.1亿份，融券余量2.5亿份，融券余额2.01亿元。余额合计13.94亿元。

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