8月4日晚，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》），针对相关高新技术产业，制定出台了财税、投融资半导体、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等8个方面政策措施。

　　在财税方面，《若干政策》要求，对28纳米以下的集成电路生产企业在10年内免征企业所得税。

　　8月5日，受政策利好消息刺激，半导体材料、半导体设计以及半导体制造和封测等半导体个股开盘集体走高。

　　中国半导体产业是一个长期受制于欧美的领域半导体，在集成电路制造，半导体核心原材料领域均没有核心竞争力。目前中美关系日趋紧张b体育，此项短板已经严重影响到我国经济发展。目前我国已将核心产业的自主可控作为重要战略目标。

　　通半导体材料是半导体行业的核心上游，主要包括靶材，光刻胶，硅片，光掩膜罩、化学研磨抛光材料、湿电子化学品、电子特种气体、封装基板等细分材料。

　　据报道2018年，半导体设备在中国内地的销售额为128亿美元，同比增长56%b体育，约占全球半导体设备市场的21%，中国已成为仅次于韩国的全球第二大半导体设备需求市场，但集成电路设备严重依赖进口，国内市场自给率仅在5%左右。

　　集成电路设计的本质是将具体的产品功能、性能要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过集成电路制造环节最终制造出具体芯片。目前，A国内上市的半导体公司大部分主营业务均是芯片设计，另外如华为手机系列已经开始大量使用国内自行设计的芯片。

　　半导体芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线道工序。芯片代工厂需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。目前集成电路制造领域台积电一家独大，中芯国际开始快速追赶。

　　半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。国内半导体行业在封测领域已经形成了强大优势。

　　为了国家经济安全，政府对集成电路行业的支持力b体育度将会维持在高水平。但是补齐半导体行业的相关短板非一日之功，需要参与各方都有足够的耐心。要实现国家核心产业的自主可控需要全社会都抱着踏实、认真的态度坚持奋斗。