b体育说起半导体行业，算是不经意间踏入的。去年刚毕业便进入了一家制造型企业做电子料的采购工作，主要是射频IC方面的采购，刚开始对整个芯片制造不了解，经过一年时间的学习终于对半导体行业有了一些认识，今天来简单梳理一下思路。

　　什么是半导体？首先需要了解清楚这个概念，半导体就是在常温下其导电性能介于导体和绝缘体之间的材料特性。常见的半导体材料有：硅（Si）半导体半导体、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）b体育、碳化硅（SiC）等。相比在当年初三学过化学的都有一定的了解。

　　什么是集成电路呢？所谓的集成电路就是指通过一系列的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源器件，按照一定的电路互联将其集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统。

　　说完了半导体和集成电路，再来说说芯片吧，其实半导体是芯片的衬底材料，然后将集成电路集成在这个衬底上，就大概形成了芯片，因此可以看到，集成电路（IC）是芯片（Chip）里面一个核心的部件。芯片包括集成电路（CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源芯片等）、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等。

　　1965年，Intel的创始人之一戈登.摩尔提出“摩尔定律”，在1975年其在IEEE会议上进行修正：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔2年会增加一倍。

　　半导体制造产业链是半导体产品的核心环节，涉及到的半导体产品有集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等4类，其中集成电路（IC）在半导体产品中占据80%，因此其制造流程主要分为“IC设计-IC制造-IC封测”环节。

　　细分领域上市企业龙头深受资本青睐，其中IC设计和半导体材料领域上市企业多。可以看到半导体制造产业链涉及到的细分领域包含：IC制造、IC设计、半导体设备、半导体材料以及IDM等。

　　首先来说说IDM模式，它是指从芯片设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC全部流程都涉及的半导体垂直整合型模式。早期很多企业采用这种模式，目前只有少数企业能够维持。

　　紧接着说说另外2种模式。其一是Fabless模式，其二是Foundry模式。

　　Fabless是指无工厂模式，就是只做芯片设计和销售，其它环节全都使用外部资源，使用这种模式的有高通、联发科等公司。

　　Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产的模式。

　　这类厂商处于产业链的下游，根据上游厂商的设计方案进行代工生产，这类公司有台积电、格罗方德b体育、联华电子、中芯国际等。

　　其实芯片产业链中还有一个环节OSAT，封装测试环节，但由于处于产业链的最下游，对芯片设计生产模式也基本无影响，所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。

　　以上就是经过一年的学习沉淀所梳理的半导体行业相关基础知识，还有很多地方需要进行补充，还请读者多提建议，后面会进一步完善。